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IBM集團(tuán)就28nm工藝展開合作
IBM“晶圓廠俱樂部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開合作保持同步。該集團(tuán)將于2010年晚期開始出貨28nm晶圓，并且開始對其代工競爭對手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。
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上橋臂電流感應(yīng)放大器芯片（ST）
意法半導(dǎo)體（ST）推出一款上橋臂電流感應(yīng)放大器芯片，可直接精確測量高達(dá)70V的電源線電流，簡化電源管理、監(jiān)控和安全設(shè)備的設(shè)計(jì)。在汽車、電信和工業(yè)系統(tǒng)內(nèi)，精確的電流測量數(shù)據(jù)對于電源管理至關(guān)重要。測量數(shù)據(jù)可用于
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飛兆半導(dǎo)體獲得Celestica頒發(fā)總體擁有成本供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)宣布榮獲端到端產(chǎn)品生命周期解決方案供應(yīng)商 Celestica公司頒發(fā)2009年總體擁有成本 (Total Cost of Ownership, TCOOTM) 供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)。有關(guān)獎(jiǎng)項(xiàng)是表彰支持Celestica的TCOO 采購
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市場轉(zhuǎn)好WSTS及SIA提高預(yù)測
如果您是半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)言者，六個(gè)月過去將作什么調(diào)整？隨著前幾個(gè)月半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)入增長時(shí)代，WSTS及SIA將調(diào)整去年11月的預(yù)測，而作新的2010年半年預(yù)測。目前WSTS對于2010年非常樂觀，與先前的預(yù)測相比，增加3倍達(dá)29％為
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傳西班牙擬調(diào)降太陽能補(bǔ)貼額預(yù)計(jì)10月前實(shí)施
西班牙太陽光電工業(yè)同業(yè)(AsociaciondelaIndustriaFotovoltaica，簡稱ASIF)發(fā)言人TomasDiaz指出，西班牙政府打算將目前落地式太陽能面板廠的補(bǔ)助額調(diào)降30%，未來則將進(jìn)一步調(diào)降45%。此外，屋頂太陽能系統(tǒng)補(bǔ)貼額也將調(diào)
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印度SSTL CEO：正就網(wǎng)絡(luò)外包進(jìn)行談判
印度SSTL（Sistema Shyam Teleservices Ltd）總裁兼首席執(zhí)行官Vsevolod Rozanov表示，公司正在與幾家電信設(shè)備制造商談判，計(jì)劃將旗下電信網(wǎng)絡(luò)管理業(yè)務(wù)外包；此舉將有助于公司降低運(yùn)營成本。Rozanov最近在接受采訪時(shí)表
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臺(tái)積電：14nm制程節(jié)點(diǎn)將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計(jì)劃。 其中來自
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上橋臂電流感應(yīng)放大器芯片（ST）
意法半導(dǎo)體（ST）推出一款上橋臂電流感應(yīng)放大器芯片，可直接精確測量高達(dá)70V的電源線電流，簡化電源管理、監(jiān)控和安全設(shè)備的設(shè)計(jì)。在汽車、電信和工業(yè)系統(tǒng)內(nèi)，精確的電流測量數(shù)據(jù)對于電源管理至關(guān)重要。測量數(shù)據(jù)可用于
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中澳簽署總額100億澳元合作協(xié)議
中國和澳大利亞今日簽署總額100億澳元的十項(xiàng)協(xié)議，其中多項(xiàng)涉及資源相關(guān)領(lǐng)域，國開行、中海油、中國中冶、葛洲壩等各有斬獲。 這些協(xié)議是中澳經(jīng)貿(mào)合作論壇的成果，正在澳大利亞訪問的中國國家副主席習(xí)近平同澳大利亞
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新創(chuàng)公司企圖以STT-RAM取代今日主流內(nèi)存
今日主流內(nèi)存技術(shù)的末日即將來臨？一家專精自旋轉(zhuǎn)移力矩隨機(jī)存取內(nèi)存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美國硅谷新創(chuàng)公司 Grandis 日前發(fā)表了更新的產(chǎn)品藍(lán)圖，并宣示以這種新一代 MARM 取代 D
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冠捷科技福建成立合資公司搶占LED市場
從照明到液晶顯示屏，LED已經(jīng)成了市場主角，這一領(lǐng)域又將迎來一位新成員。16日冠捷科技發(fā)布公告稱，其旗下全資子公司冠捷科技投資有限公司與Everlight及Epistar在福建成立合營公司億冠晶(福建)光電，正式殺入LED市
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臺(tái)積電中科太陽能廠 年底蓋
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（21）日證實(shí)，臺(tái)積電與美商Stion達(dá)成策略聯(lián)盟后，今年底前，就會(huì)在中科興建臺(tái)積電薄膜太陽能電池廠，并在南科興建太陽能發(fā)電廠支援當(dāng)?shù)?2吋廠Fab14用電。 蔡力行
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以測試工序提高SRAM制造誤差容限，東京大學(xué)與STARC開發(fā)
對晶體管制造誤差導(dǎo)致的SRAM工作不穩(wěn)定性，在芯片制造后的測試工序上加以改善的方法，由東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究科電氣系工學(xué)專業(yè)副教授竹內(nèi)健的研究小組與日本半導(dǎo)體理工學(xué)研究中心（STARC）聯(lián)手開發(fā)成功。該項(xiàng)成
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資本支出提振 北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額連續(xù)14個(gè)月增長
SEMI日前公布了2010年5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，5月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為14.8億美元，訂單出貨比為1.12。訂單出貨比為1.12意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲
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全新靜電放電保護(hù)芯片(ST)
意法半導(dǎo)體日前推出一款全新靜電放電（ESD）保護(hù)芯片。新產(chǎn)品比4路競爭產(chǎn)品增加一路保護(hù)通道，而封裝尺寸相同，為功能豐富而空間有限的便攜設(shè)備（如智能手機(jī)和上網(wǎng)本）設(shè)計(jì)人員提供空間利用率出色的解決方案。智能手
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澳大利亞與Telstra建全國寬帶網(wǎng) 價(jià)值95億美元
6月21日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，澳大利亞總理陸克文（Kevin Rudd）與澳洲電信（Telstra）簽署一份價(jià)值110億澳元（約合95億美元）的協(xié)議，為建設(shè)速度達(dá)100M的全國性寬帶網(wǎng)絡(luò)掃清了障礙。陸克文昨天表示，澳大利亞國營公司
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TSMC、美商Stion簽訂技術(shù)與生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)議
臺(tái)積電(TSMC)與薄膜太陽能電池模塊業(yè)者美商Stion公司宣布，雙方已經(jīng)在技術(shù)授權(quán)、生產(chǎn)供應(yīng)以及合作開發(fā)方面簽訂一系列的協(xié)議。同時(shí)， TSMC 關(guān)系企業(yè) VentureTech Alliance 公司，也將投資美商Stion公司5,000萬美金，
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臺(tái)積電：14nm制程節(jié)點(diǎn)將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計(jì)劃。其中來自半導(dǎo)體
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市場轉(zhuǎn)好 WSTS及 SIA提高預(yù)測
如果您是半導(dǎo)體業(yè)的預(yù)言者，六個(gè)月過去將作什么調(diào)整？隨著前幾個(gè)月半導(dǎo)體業(yè)轉(zhuǎn)入增長時(shí)代，WSTS及SIA將調(diào)整去年11月的預(yù)測，而作新的2010年半年預(yù)測。目前WSTS對于2010年非常樂觀，與先前的預(yù)測相比，增加3倍達(dá)29％為
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蔣尚義：臺(tái)積電14nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向使用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)
據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會(huì)的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以 Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計(jì)劃。其中來自半導(dǎo)體
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