電子管Dynaco ST70功放

STK084G組成的50W厚膜功率放大電路

圖(a)是由STK084G厚膜功放構(gòu)成的50W輸出功率放大電路。STK084G是20kHz、50W時(shí)失真率達(dá)0.01％的厚膜集成芯片，其內(nèi)部等效電路如圖(b)所示。輸入級(jí)是由VT4和VT5構(gòu)成的電流鏡像電路，把差動(dòng)輸出變換為單端輸出，同時(shí)獲得

基于ARM的條碼精密測(cè)量系統(tǒng)

利用條碼技術(shù)進(jìn)行精密測(cè)量的典型儀器是1990年Leica公司開(kāi)發(fā)成功的數(shù)字水準(zhǔn)儀NA2000，這種光電一體化的新型儀器，具有測(cè)量速度快、精度高、操作簡(jiǎn)單、讀數(shù)直觀,能自動(dòng)計(jì)算高差、高程，自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)，計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理和容易實(shí)現(xiàn)基準(zhǔn)測(cè)量一體化等諸多特點(diǎn)。國(guó)內(nèi)目前對(duì)該技術(shù)的研究較少，本文提出了一種基于ST半導(dǎo)體公司的32位高性能處理器STR912FW44X6的測(cè)量系統(tǒng)方案。

基于ARM的條碼精密測(cè)量系統(tǒng)

基于ARM的條碼精密測(cè)量系統(tǒng)

全新高性能單機(jī)影像信號(hào)處理器（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）推出全新高性能單機(jī)影像信號(hào)處理器，新產(chǎn)品支持手機(jī)內(nèi)置雙相機(jī)，使手機(jī)具有與數(shù)碼相機(jī)同級(jí)的拍照性能。

ST鞏固無(wú)線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位

意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）宣布與愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的合作意向，此舉是為滿足未來(lái)市場(chǎng)對(duì)大批量生產(chǎn)EMP平臺(tái)的需求。兩家公司現(xiàn)有的合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目取得了巨大

進(jìn)軍終端市場(chǎng) 大唐電信謀劃大TD產(chǎn)業(yè)鏈

在國(guó)內(nèi)終端市場(chǎng)份額逐漸為國(guó)外品牌所把持的當(dāng)口，大唐電信借助TD發(fā)展的契機(jī)突然強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入終端制造領(lǐng)域，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。隨著向終端制造領(lǐng)域的拓展，大唐電信也展開(kāi)了策劃已久的“大產(chǎn)業(yè)鏈策略”?！　?/p>

ST與愛(ài)立信決定合作開(kāi)發(fā)模擬基帶芯片項(xiàng)目

2008年5月27日,意法半導(dǎo)體宣布與愛(ài)立信移動(dòng)平臺(tái)（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目的合作意向，此舉是為滿足未來(lái)市場(chǎng)對(duì)大批量生產(chǎn)EMP平臺(tái)的需求。兩家公司現(xiàn)有的合作開(kāi)發(fā)項(xiàng)目取得了巨大成功，并

采用STA500/STA50530W×2D類功放電路

符合NorDig標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)級(jí)機(jī)頂盒解決方案（恩智浦）

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）宣布其STB100 T21參考設(shè)計(jì)板成為第一個(gè)通過(guò)NorDig 1.0.3驗(yàn)證測(cè)試流程的全數(shù)字地面系統(tǒng)級(jí)解決方案。

厚膜集成塊功率放大器(STK6153、STK3048)

如圖所示為厚膜集成塊功率放大電路。由圖(a)可知，輸入信號(hào)通過(guò)阻容耦合電路(電阻為33kΩ，電容為4.7μF)送入STK3048的同相輸入端，經(jīng)厚膜功放塊STK3048放大后，由其輸出端(引腳5、6)加到功放管Q1、Q2的基極。功放采