電子管Dynaco ST70功放

STK084G組成的50W厚膜功率放大電路

圖(a)是由STK084G厚膜功放構成的50W輸出功率放大電路。STK084G是20kHz、50W時失真率達0.01％的厚膜集成芯片，其內部等效電路如圖(b)所示。輸入級是由VT4和VT5構成的電流鏡像電路，把差動輸出變換為單端輸出，同時獲得

基于ARM的條碼精密測量系統(tǒng)

利用條碼技術進行精密測量的典型儀器是1990年Leica公司開發(fā)成功的數字水準儀NA2000，這種光電一體化的新型儀器，具有測量速度快、精度高、操作簡單、讀數直觀,能自動計算高差、高程，自動記錄數據，計算機數據處理和容易實現(xiàn)基準測量一體化等諸多特點。國內目前對該技術的研究較少，本文提出了一種基于ST半導體公司的32位高性能處理器STR912FW44X6的測量系統(tǒng)方案。

基于ARM的條碼精密測量系統(tǒng)

基于ARM的條碼精密測量系統(tǒng)

全新高性能單機影像信號處理器（ST）

意法半導體（ST）推出全新高性能單機影像信號處理器，新產品支持手機內置雙相機，使手機具有與數碼相機同級的拍照性能。

ST鞏固無線通信半導體市場的領先地位

意法半導體（紐約證券交易所：STM）宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產EMP平臺的需求。兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項目取得了巨大

進軍終端市場 大唐電信謀劃大TD產業(yè)鏈

在國內終端市場份額逐漸為國外品牌所把持的當口，大唐電信借助TD發(fā)展的契機突然強勢進入終端制造領域，成為業(yè)界關注的焦點。隨著向終端制造領域的拓展，大唐電信也展開了策劃已久的“大產業(yè)鏈策略”。　　

ST與愛立信決定合作開發(fā)模擬基帶芯片項目

2008年5月27日,意法半導體宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產EMP平臺的需求。兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項目取得了巨大成功，并

采用STA500/STA50530W×2D類功放電路

符合NorDig標準的系統(tǒng)級機頂盒解決方案（恩智浦）

恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導體公司）宣布其STB100 T21參考設計板成為第一個通過NorDig 1.0.3驗證測試流程的全數字地面系統(tǒng)級解決方案。

厚膜集成塊功率放大器(STK6153、STK3048)

如圖所示為厚膜集成塊功率放大電路。由圖(a)可知，輸入信號通過阻容耦合電路(電阻為33kΩ，電容為4.7μF)送入STK3048的同相輸入端，經厚膜功放塊STK3048放大后，由其輸出端(引腳5、6)加到功放管Q1、Q2的基極。功放采