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ROHM全面啟動新型SiC塑封型模塊的網售！
中國上海，2026年2月26日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布，其新型SiC模塊“TRCDRIVE pack?”、“HSDIP20”及“DOT-247”已開始網售。近年來，全球電力緊缺危機加劇，節(jié)能的重要性日益凸顯，這促使更多的應用產品通過采用SiC產品來實現高效率的功率轉換。
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適用于高功率密度車載充電器的緊湊型SiC模塊
要實現零碳社會的目標，交通工具的電動化至關重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進程中發(fā)揮著重要作用。車載充電器（OBC）便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當前車載充電器（OBC）的需求？
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SiC使通訊電源PFC設計更高效、更簡單
通訊電源是服務器，基站通訊的能源庫，為各種傳 輸設備提供電能，保證通訊系統(tǒng)正常運行，通信電源系統(tǒng)在整個通信行業(yè)中占的比例比較小，但它是整個通信網絡的關鍵基礎設施，
