Soc芯片

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海信數(shù)字電視SoC芯片將采用Tensilica的HiFi音頻/語(yǔ)音DSP

Tensilica 10月10日宣布，位于中國(guó)青島的海信集團(tuán)有限公司將采用TensilicaHiFi音頻/語(yǔ)音DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)設(shè)計(jì)用于音頻編解碼和后處理的新型數(shù)字電視SOC芯片。Tensilica的HiFi音頻/語(yǔ)音DSP因其低功耗和能夠提供100

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-11

DSP HIFI SOC芯片 TENSILICA
我國(guó)發(fā)展電視芯片的必要性與緊迫性分析

我國(guó)是電視生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)。2011年，全球電視產(chǎn)量約2.5億臺(tái)，我國(guó)的產(chǎn)量為1.22億臺(tái)，占全球比重為48.8%。同年，我國(guó)電視零售量達(dá)到4130萬(wàn)臺(tái)。但我國(guó)電視整機(jī)廠商長(zhǎng)期采用進(jìn)口的芯片方案，產(chǎn)品同質(zhì)化問題嚴(yán)重，產(chǎn)品的

消費(fèi)電子
2012-09-20

CPU 芯片芯片市場(chǎng) SOC芯片
我國(guó)發(fā)展電視芯片的必要性與緊迫性分析

我國(guó)是電視生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)。2011年，全球電視產(chǎn)量約2.5億臺(tái)，我國(guó)的產(chǎn)量為1.22億臺(tái)，占全球比重為48.8%。同年，我國(guó)電視零售量達(dá)到4130萬(wàn)臺(tái)。但我國(guó)電視整機(jī)廠商長(zhǎng)期采用進(jìn)口的芯片方案，產(chǎn)品同質(zhì)化問題嚴(yán)重，產(chǎn)品的

消費(fèi)電子
2012-09-20

CPU 芯片芯片市場(chǎng) SOC芯片
我國(guó)發(fā)展TV芯片的必要性/緊迫性探討

我國(guó)是電視生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)。2011年，全球電視產(chǎn)量約2.5億臺(tái)，我國(guó)的產(chǎn)量為1.22億臺(tái)，占全球比重為48.8%。同年，我國(guó)電視零售量達(dá)到4130萬(wàn)臺(tái)。但我國(guó)電視整機(jī)廠商長(zhǎng)期采用進(jìn)口的芯片方案，產(chǎn)品同質(zhì)化問題嚴(yán)重，產(chǎn)品的

模擬
2012-09-18

CPU 芯片 TV SOC芯片
Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的最新三款家庭娛樂SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC(片上系統(tǒng))芯片設(shè)計(jì)中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗(yàn)。該芯片將被用于數(shù)字電視和機(jī)頂盒產(chǎn)品。Novatek高級(jí)副總

消費(fèi)電子
2012-08-24

DSP HIFI SOC芯片 TENSILICA
Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的最新三款家庭娛樂SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

Tensilica今日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC(片上系統(tǒng))芯片設(shè)計(jì)中采用了Tensilica HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)，為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗(yàn)。該芯片將被用于數(shù)字電視和機(jī)頂盒產(chǎn)品。Novatek高級(jí)副總

消費(fèi)電子
2012-08-24

DSP HIFI SOC芯片 TENSILICA
Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

Tensilica近日宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC（片上系統(tǒng)）芯片設(shè)計(jì)中采用了Tensilica HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗(yàn)。該芯片將被用于數(shù)字電視和機(jī)頂盒產(chǎn)品。Novatek高級(jí)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-21

DSP HIFI SOC芯片 TENSILICA
Novatek的三款家庭娛樂SoC芯片采用Tensilica HiFi音頻DSP

21ic訊 Tensilica日前宣布，Novatek在最新量產(chǎn)的三款家庭娛樂SoC（片上系統(tǒng)）芯片設(shè)計(jì)中采用了Tensilica HiFi音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器），為用戶帶來高保真的音頻聆聽體驗(yàn)。該芯片將被用于數(shù)字電視和機(jī)頂盒產(chǎn)品。Nov

廠商動(dòng)態(tài)
2012-08-20

DSP HIFI SOC芯片 TENSILICA
ARM和Globalfoundries將聯(lián)手研發(fā)20nm SoC芯片

8月14日消息，ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET技術(shù)。ARM之前和臺(tái)積電進(jìn)行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺(tái)積電28nm工藝節(jié)點(diǎn)制作的硬宏處理器。但ARM日前又和Globalfou

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-08-14

ARM 節(jié)點(diǎn) GLOBALFOUNDRIES SOC芯片
基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

嵌入式教程
2012-07-27

電子片上系統(tǒng) 終端機(jī) SOC芯片
系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

本文針對(duì)中山大學(xué)ASIC設(shè)計(jì)中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32，以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具，探索了對(duì)SoC芯片進(jìn)行綜合的設(shè)計(jì)流程和方法，特別對(duì)綜合過程的時(shí)序約束進(jìn)行了詳細(xì)討論，提出了有效的綜合約束

數(shù)字電源
2012-07-10

芯片設(shè)計(jì) 端口系統(tǒng)芯片 SOC芯片
系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

嵌入式教程
2012-07-10

芯片設(shè)計(jì) 端口系統(tǒng)芯片 SOC芯片
英偉達(dá)為特斯拉汽車 “Model S”提供“Tegra” SoC芯片

美國(guó)英偉達(dá)公司（NIVIDIA）2012年6月21日宣布，美國(guó)特斯拉汽車（TeslaMotors）已開始銷售的EV（電動(dòng)汽車）轎車“ModelS”上采用了英偉達(dá)的SoC芯片（System-on-a-Chip）“Tegra”。ModelS于2012年6月22日向用戶交付了

模擬
2012-06-28

英偉達(dá) TEGRA MODEL SOC芯片
Maxim發(fā)布第三代TINI®電源SoC芯片組

21ic訊 Maxim Integrated Products, Inc.最新推出用于Galaxy S® III供電、配合Exynos 4412四核應(yīng)用處理器的電源SoC芯片組，有助于實(shí)現(xiàn)體積更小、機(jī)身更薄、能效更高的智能手機(jī)。Maxim最新的電源SoC芯片組滿足電源

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-06-21

芯片組電源 MAXIM SOC芯片
SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

1 S698的典型結(jié)構(gòu)S698是歐比特公司在借鑒國(guó)際最新研究成果的基礎(chǔ)上，自行研發(fā)的系列高性能SoC芯片的總稱。它主要面向工業(yè)控制、航空航天控制、軍用電子設(shè)備、POS及稅控機(jī)終端以及消費(fèi)電子等嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用。典型的

數(shù)字電源
2012-05-29

SoC BSP SPARC SOC芯片
SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

嵌入式軟件
2012-05-29

SoC BSP SPARC SOC芯片
SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

嵌入式軟件
2012-05-29

SoC BSP SPARC SOC芯片
SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

嵌入式教程
2012-05-29

SoC BSP SPARC SOC芯片
韓國(guó)RFID科研進(jìn)駐深圳科學(xué)館

重裝上陣”的深圳市科學(xué)館將從“培訓(xùn)館”變身“創(chuàng)新館”。2012年5月10日，帶著韓方2000萬(wàn)元人民幣項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)的“嫁妝”，深圳市韓合集成電路研究院入駐市科技館，這也是深圳市首家通過國(guó)際合作形式建立的公益性公共研發(fā)

消費(fèi)電子
2012-05-21

RFID 智慧城市 ICT SOC芯片
導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)方案分析

引言伴隨著導(dǎo)航系統(tǒng)功能日益多樣化、軟件算法愈加復(fù)雜和集成度要求更高的趨勢(shì)，在大規(guī)模可編程器件上設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試導(dǎo)航SoC芯片成為解決方案之一。導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)的要求主要有：①安全性。芯片的所有功能模塊

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-05-14

芯片設(shè)計(jì) 導(dǎo)航系統(tǒng) 軟核 SOC芯片

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Soc芯片

海信數(shù)字電視SoC芯片將采用Tensilica的HiFi音頻/語(yǔ)音DSP

我國(guó)發(fā)展電視芯片的必要性與緊迫性分析

我國(guó)發(fā)展電視芯片的必要性與緊迫性分析

我國(guó)發(fā)展TV芯片的必要性/緊迫性探討

Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的最新三款家庭娛樂SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的最新三款家庭娛樂SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

Novatek采用Tensilica HiFi音頻DSP的SoC芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

Novatek的三款家庭娛樂SoC芯片采用Tensilica HiFi音頻DSP

ARM和Globalfoundries將聯(lián)手研發(fā)20nm SoC芯片

基于電子記帳控稅終端機(jī)設(shè)計(jì)的片上系統(tǒng)SOC芯片研究

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

英偉達(dá)為特斯拉汽車 “Model S”提供“Tegra” SoC芯片

Maxim發(fā)布第三代TINI®電源SoC芯片組

SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

SPARC體系的S698系列SoC及其應(yīng)用

韓國(guó)RFID科研進(jìn)駐深圳科學(xué)館

導(dǎo)航系統(tǒng)SoC芯片設(shè)計(jì)方案分析

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