半導(dǎo)體封裝基板(Substrate)銅面粗糙度控制:電鍍添加劑與脈沖反鍍優(yōu)化
基于一個用于自我主權(quán)數(shù)據(jù)和互操作性的區(qū)塊鏈協(xié)議KILT介紹
ChainX在波卡生態(tài)里是扮演的什么樣角色
如何構(gòu)建可以支持Runtime模塊的自定義Substrate鏈
中繼鏈和平行鏈之間關(guān)系及原理解析
區(qū)塊鏈像互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用一樣可能實現(xiàn)嗎
區(qū)塊鏈在實體經(jīng)濟(jì)中的應(yīng)用介紹
基于區(qū)塊鏈技術(shù)的底層架構(gòu)Substrate介紹
基于substrate開發(fā)的抵押類穩(wěn)定幣Bandot介紹
基于一個搭建區(qū)塊鏈系統(tǒng)的Substrate開源平臺介紹
基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000護(hù)眼儀通信模塊:單片機WIFI藍(lán)牙電機揚聲器播放軟硬件設(shè)計
預(yù)算:¥10000