
在本期,我們將隆重介紹 PiezoListen™,TDK 將在亞洲最大的國際展覽之一——2019 日本電子高新科技博覽會 (CEATEC 2019)上展出這款備受矚目的全新壓電揚聲器。作為世界上最薄的揚聲器之一(約 0.49 mm),無論安裝在什么位置,PiezoListen 都能夠在寬廣的范圍內(nèi)產(chǎn)生高聲壓,因此這款揚聲器具有極強的通用性。其應用幾乎沒有限制,例如,作為車內(nèi)揚聲器,它可以從儀表板、屏幕或車壁帶來覆蓋范圍極廣的聲音。簡而言之,它可以幫助徹底改變車內(nèi)設計。
產(chǎn)品引腳間距分為27.5mm、37.5mm和52.5mm,具體視額定電壓和電容值而定,且可提供2引腳或4引腳版本。在額定電壓和85°C的工作溫度條件下,自愈式電容器的使用壽命長達50,000小時。
該產(chǎn)品適用于工作頻段為2.4 GHz的無限通信音頻設備。由于其優(yōu)化電容達到6.8 pF,該多層元件在此頻段可快速衰減,且能夠有效抑制所產(chǎn)生的TDMA噪聲,從而提高接收器的靈敏度。
北京時間9月17日早間消息,高通表示,將以31億美元的價格收購TDK在射頻前端合資公司RF360中持有的股份。這筆交易使得高通可以將這些技術完全整合到下一代5G解決方案之中。 高通通過與TDK的合作拓
北京時間9月16日消息,高通公司周一宣布,將收購RF360控股新加坡有限公司的剩余權(quán)益。RF360為高通與日本TDK公司的合資公司,生產(chǎn)射頻前端(RFFE)濾波器。 高通稱,包括最初投資、向TDK支
HAL39xy產(chǎn)品系列的特色是具有雜散場補償,這一優(yōu)勢是基于高靈活性多維度磁場測量結(jié)構(gòu)。本篇文章就TDK直接角度傳感器 HAL 39xy,針對能夠?qū)Ω魑挥袔椭男畔⑦M行簡單易懂的說明。
TDK ICP-101 xx壓力傳感器系列基于MEMS電容技術,以最低功率提供超低噪音,獲得行業(yè)領先的相對精度、傳感器吞吐量和溫度穩(wěn)定性。
據(jù)國外媒體報道,高通周一宣布,完成對RF360(RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.)剩余股份的收購,后者價值約11.5億美元。 RF360是高通與日本企業(yè)TDK共同設立的合資公司。該合資公司此前與高通合作制造射頻前端(RF
隨著車載接口的高速化和需求增多,在以LVDS傳輸信號的車載攝像頭等系統(tǒng)中,PoC(同軸電纜供電)正在不斷發(fā)展。若要在電路側(cè)分離信號和電源,需要使用由電感及磁珠組成的PoC濾波器。對于PoC濾波器,確保通信質(zhì)量很重要,這就要求構(gòu)成濾波器的電感對低頻帶到高頻帶的交流成分有較高的阻抗。
TDK的TMR傳感器是一種新型的磁性傳感器,應用了HHD磁頭的高靈敏度播放元件——TMR元件。
TDK株式會社宣布其子公司TDK電子和超低功耗觸覺技術開發(fā)商Boréas Technologies公司簽署合作協(xié)議,以加快推廣壓電觸覺解決方案的應用。
TDK株式會社(東京證券交易所股票代碼:6762)推出新的B32354S3*系列交流濾波電容器。
TDK株式會社(TSE:6762)發(fā)布了新系列µPOL™ DC-DC轉(zhuǎn)換器,這是業(yè)內(nèi)最緊湊、功率密度最高的負載點解決方案,適用于大數(shù)據(jù)、機器學習、人工智能(AI)、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)計算等應用。
在近日舉辦的上海慕尼黑電子展上,TDK參加并展出了多款產(chǎn)品。同期,TDK也召開了新聞發(fā)布會,重磅介紹了三款行業(yè)領先的產(chǎn)品和目前在中國的業(yè)務情況。
高功率密度、小體積、低重量以及高可靠性是客戶對汽車電子系統(tǒng)的要求。這些要求同樣適用于鋁電解電容器等個別元件。而降低等效串聯(lián)電阻 (ESR)在這方面顯得特別重要。全新軸向引線式聚合物混合鋁電解電容器,正是 TDK 在元件行業(yè)內(nèi)豎立的又一領先標桿。
華爾街日報昨(22)日爆料,觸控大廠TPK宸鴻可能入股日本顯示器公司(JDI)。TPK發(fā)言系統(tǒng)昨天表示,無法針對此投資做任何評論。業(yè)界人士認為,這項投資牽涉蘋果新機訂單、中美貿(mào)易戰(zhàn)等復雜因素,加上金額相當龐大,消息真?zhèn)稳杂写^察。
世界最薄級別、厚度約0.35mm的振動裝置低電壓驅(qū)動瞬時反應2017年慕尼黑上海電子展產(chǎn)品亮點TDK株式會社(社長:石黑 成直)開發(fā)出了帶觸覺反饋的“PiezoHapt?執(zhí)行器”,并將
TDK株式會社近日宣布CeraCharge™和PowerHap™榮獲ASPENCORE 2018 年“年度高性能無源器件獎”。這是TDK電子(前身EPCOS)在中國的公司首次獲得AspenCore全球電子成就獎 (WEAA)。WEAA旨在評選并表彰對推動全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出杰出貢獻的企業(yè)。
TDK株式會社 推出采用模塊化柔性裝配技術的CeraLink FA類型電容器,進一步拓展了成熟的CeraLink™電容器的產(chǎn)品陣容。新類型電容器采用節(jié)省空間的設計,在相同的端子上并聯(lián)了兩個、三個甚至十個完全相同的電容器來增加容值。
TDK株式會社推出緊湊型冷等離子發(fā)生器CeraPlas™HF。該元件采用PZT(鋯鈦酸鉛)陶瓷材料以及塑料封裝外殼,尺寸僅為47.3 mm x 20 mm x 20 mm,并配備可焊接引線。此外,它還具有重量輕、功耗低、輸入電壓低等諸多特點。