德州儀器高性能模擬運(yùn)放產(chǎn)品系列介紹集錦
采用 TSSOP 封裝的 40VIN、2.1A 軌至軌 LDO+現(xiàn)可提供高溫 150ºC H 級(jí)版本
LM358封裝數(shù)據(jù)
高效能低價(jià)格雙重助力 32位MCU將終結(jié)8位市場(chǎng)
恩智浦推出TSSOP和SO封裝的Cortex-M0微控制器
中芯國(guó)際成都封裝測(cè)試廠開業(yè)投產(chǎn)
飛兆半導(dǎo)體在超小型DQFN封裝中引進(jìn)低電壓邏輯功能封裝尺寸較TSSOP減小達(dá)75%
TSSOP封裝庫(kù)
2.03-TSSOP封裝
基于STM8S003F3(TSSOP-20封裝)單片機(jī)最小系統(tǒng)核心板PDF原理圖+PCB封裝庫(kù)+測(cè)試
eMini-F0010 (TSSOP20) 原理圖
Mini-SPIN0230 (TSSOP28) 原理圖
熟悉芯圣003單片機(jī),用單片機(jī)開發(fā)一個(gè)控制3組燈光亮的產(chǎn)品,
RF433 無(wú)線通訊實(shí)現(xiàn)方案
72x18LED點(diǎn)陣屏
fengfeng
wangjun88
fubingo
11944951abc
Littelfuse應(yīng)用學(xué)習(xí)社第一期:打造更穩(wěn)定與安全的數(shù)據(jù)中心解決方案
手把手教你用嵌入式操作系統(tǒng)
何呈—手把手教你學(xué)ARM之LPC2148(上)
朱老師教學(xué)之嵌入式linux C編程基礎(chǔ)
商用 c++經(jīng)驗(yàn)總結(jié)(入門套路)
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