電子芯聞早報:高通急了!直面“驍龍810高燒”
三星宣布ARTIK 0和ARTIK 7兩款物聯(lián)網(wǎng)通訊模組
三星ARTIK模塊系列采用SILICON LABS最佳等級的多協(xié)議無線GECKO技術(shù)
ARM中的R,一款Cortex R內(nèi)核開發(fā)板:三星ARTIK 055開發(fā)體驗
三星進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng) Artik Cloud能掀起多大波浪?
三星重磅布局物聯(lián)網(wǎng),一切由電視開始
三星推出Artik物聯(lián)網(wǎng)芯片:最小的僅有瓢蟲大小
三星發(fā)布智能硬件平臺Artik 欲萬物互聯(lián)
基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000護(hù)眼儀通信模塊:單片機(jī)WIFI藍(lán)牙電機(jī)揚(yáng)聲器播放軟硬件設(shè)計
預(yù)算:¥10000