聯(lián)電(UMC)日前宣布,與 ARM合作、基于聯(lián)電14奈米FinFET制程生產(chǎn)的PQV測試晶片已經(jīng)投片(tape out),代表ARM Cortex-A系列處理器核心通過聯(lián)電高階晶圓制程驗證;同時聯(lián)電也宣布與新思科技(Synopsys) 拓展合作關系,于
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