高通推出全球首款商用5G PC平臺(tái) 高通擬2020年發(fā)布下一代處理器
MWC2019現(xiàn)場(chǎng),紫光展銳亮出首款5G基帶芯片
高通推出機(jī)器人R3B平臺(tái) 旨在變革機(jī)器人產(chǎn)業(yè)
MWC2019展會(huì)上,英飛凌推出面向消費(fèi)級(jí)移動(dòng)設(shè)備的eSIM解決方案
康希通信發(fā)布多款射頻前端芯片:性能比肩美商 最快三季度量產(chǎn)
首批5G手機(jī)即將上市,但真正的競(jìng)爭(zhēng)2020年上半年開始
尷尬!疑似即將發(fā)布的魅族Note9,在MWC2019現(xiàn)場(chǎng)丟失
努比亞新品登陸MWC2019,要推柔性屏產(chǎn)品
MWC2019即將到來,華為最值得期待?
嵌入式軟件開發(fā)單片機(jī)C語言開發(fā)(小電子產(chǎn)品)
預(yù)算:¥12000RK3566 Android 24V光電傳感器+光耦隔離 GPIO 底
預(yù)算:¥3000