功率型LED 封裝趨勢
科銳功率型LED光效突破300lm/W 再樹行業(yè)里程碑
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障||進(jìn)一步提升LED性能邊界
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障 進(jìn)一步提升LED
科銳率高功率型LED突破330lm/W
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300lm/W屏障
科銳白光功率型LED實(shí)驗(yàn)室光效突破300 lm/W屏障
半導(dǎo)體所“低熱阻高光效半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)”通過鑒定
科銳276lm/W光效再度刷新功率型LED研發(fā)記錄
未來功率型LED將采用DPC陶瓷基板封裝
開關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000上位機(jī)控制的防震車規(guī)級(jí)電磁爐項(xiàng)目
預(yù)算:¥50000