從填補(bǔ)“硬仿”空白到鏈接IP生態(tài)：思爾芯陳英仁詳解國(guó)產(chǎn)EDA的進(jìn)階之路

新思科技推出業(yè)內(nèi)首款硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一系統(tǒng)

新思科技推出業(yè)內(nèi)首款硬件仿真與原型驗(yàn)證統(tǒng)一系統(tǒng)，滿足芯片全開發(fā)周期驗(yàn)證需求

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應(yīng)對(duì)先進(jìn)SoC的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗(yàn)證效率

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