英飛凌碳化硅功率半導(dǎo)體成功應(yīng)用于豐田“bZ4X”新車型
英飛凌推出首款帶光耦仿真器輸入的隔離柵極驅(qū)動器IC,支持新一代碳化硅應(yīng)用
英飛凌實現(xiàn)100%使用綠電,達成了向2030年實現(xiàn)碳中和目標(biāo)過程中的一個重要里程碑
解析米勒鉗位:為何碳化硅MOSFET離不開它?
從分立器件到集成模塊,安森美全鏈路提升UPS功率密度與效率
英飛凌高功率碳化硅技術(shù)升級優(yōu)化 助力 Electreon 動態(tài)無線充電道路系統(tǒng)升級
歐洲投資銀行與意法半導(dǎo)體簽署10億歐元協(xié)議,助力歐洲提升競爭力與戰(zhàn)略自主權(quán)
三安:碳化硅破局AR眼鏡核心瓶頸 引領(lǐng)光學(xué)顯示技術(shù)革新
三安碳化硅芯片成功上車,攜手理想開啟戰(zhàn)略合作新篇章
Melexis推出全新產(chǎn)品線,實現(xiàn)碳化硅功率模塊領(lǐng)域革命性突破
找北京周邊的應(yīng)用開發(fā)工程師,碳化硅器件產(chǎn)品項目的應(yīng)用開發(fā)
預(yù)算:¥10000