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[導讀]蘋果iPhone 11銷售比預期佳，半導體供應鏈封測業(yè)近期接獲追加部分產能的好消息，預期從晶圓代工龍頭廠臺積電到封測廠日月光投控、精材、訊芯-KY（6451）、頎邦、京元電等蘋果概念股，第4季營運可望

蘋果iPhone 11銷售比預期佳，半導體供應鏈封測業(yè)近期接獲追加部分產能的好消息，預期從晶圓代工龍頭廠臺積電到封測廠日月光投控、精材、訊芯-KY（6451）、頎邦、京元電等蘋果概念股，第4季營運可望受惠，營收創(chuàng)單季新高或高檔可期。

蘋果iPhone 11系列從9月20日正式開賣以來，蘋果執(zhí)行長庫克（Tim Cook）對外表示，最新款iPhone銷售強勁。封測業(yè)者指出，蘋果原對新機產能規(guī)劃採保守策略，因銷售比預期好，近期已對晶圓代工臺積電到封測業(yè)追加產能至少1成，拉貨動能可望從第3季延續(xù)到第4季。

拉貨動能延續(xù)到Q4

受惠于蘋果推出新款iPhone與5G建置需求，封測龍頭廠日月光投控原本預期下半年逐季成長，第3季合併營收包括封測與材料、電子代工服務（EMS）等，季增2成可期，第4季則可受惠于iPhone 11追加產能，營收將續(xù)成長。

精材供應蘋果3D感測相關繞射式光學元件（DOE）芯片尺寸晶圓級封裝（WLCSP），公司對第3季營運績效相當樂觀，但原本對第4季訂單與營運不確定，如今，隨著蘋果新機賣得不錯，精材應可望轉為樂觀。

由于明年iPhone傳將采用COP封裝取代目前的COF（薄膜覆晶封裝），加上近期面板驅動市況平平，導致頎邦近期遭外資看空，但頎邦受惠于蘋果iPhone 11銷售比預期佳，目前在COF仍呈現(xiàn)高檔需求，有助于支撐第4季營運。

而京元電除了承接中國華為5G基地臺大單之外，蘋果收購英特爾旗下部分數(shù)據機芯片，也是京元電穩(wěn)定的測試業(yè)績來源。訊芯-KY受惠于蘋果與非蘋陣營的訂單放量，業(yè)界傳帶動SiP（系統(tǒng)級封裝）及模組SiP封測產能達滿載。