臺半導體協(xié)會（TSIA）年會將于10月31日登場，本屆將由理事長、臺積電董事長劉德音親自主持，并邀請微軟執(zhí)行副總裁沉向洋（人工智能及研究團隊）擔任Keynote演講嘉賓，于會中發(fā)表「The Future of AI and Technology」專題演說。

近年來陸續(xù)看到各項新科技應用與需求，以及半導體所帶來的革新，尤其是人工智能（AI）與5G的應用，可望為半導體產業(yè)開創(chuàng)新藍海。因此，Keynote AI專題演說及5G大論壇也將是本次年會的主軸及最大亮點。

TSIA指出，微軟執(zhí)行副總裁沉向洋在微軟已有20幾年的經驗，曾協(xié)助成立微軟中國研究院，擔任過微軟亞洲研究院院長及微軟全球副總裁，專責開發(fā)微軟Bing搜尋引擎，目前領導微軟人工智能及研究團隊。

另外，壓軸由聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行主持「5G論壇-臺灣半導體產業(yè)在5G時代的機會與挑戰(zhàn)」，邀請廣達董事長林百里、沉向洋、日本NTT DoCoMo資深副總Takehiro Nakamura、中華電信執(zhí)行副總林國豐、臺積電副總張曉強擔任與談人。

TSIA說明，聯(lián)發(fā)科為世界領先的5G通信芯片設計業(yè)者，蔡力行將引領論壇討論，擘劃5G愿景。林百里也會針對5G 與AI的結合，提出超級互聯(lián)世界的愿景。

此外，沉向洋將分享5G潮流下AI應用的觀點。而日本NTT DoCoMo積極采用5G，已于今年9月在日本提供5G預商用服務，預計論壇上將帶來珍貴經驗分享。至于中華電信為臺電信營運龍頭，對于臺5G建置與應用，林國豐將分享寶貴意見。臺積電張曉強則將由半導體產業(yè)的角度，洞察5G產業(yè)發(fā)展。

同時，會中將頒發(fā)2019 TSIA半導體獎，鼓勵優(yōu)秀年輕學子進入前瞻半導體領域。2019年TSIA半導體獎（具博士學位新進人員）由臺清華大學資訊工程系助理教授李濬屹及臺交通大學國際半導體產業(yè)學院助理教授管延城獲獎。TSIA半導體獎（博士研究生）則由臺大、臺交大、臺清大、成功、中山等5校10位博士班同學獲獎。