在第三屆驍龍技術峰會的第二天，高通正式推出驍龍8系最新一代移動平臺—;—;高通驍龍855移動平臺，該平臺是全球首款全面支持數千兆比特5G連接、AI、XR等的商用移動平臺。

高通最新芯片的發(fā)布，提振了5G手機的“士氣”，高通的合作伙伴紛紛表示會在2019年首批次推出5G手機。盡管如此，在蘋果選擇將英特爾作為其iPhone的芯片供應商之后，高通的芯片業(yè)務還是受到了一些影響。

高通總裁阿蒙在發(fā)布會結束后接受采訪時表示：

我們今年沒有給iPhone提供芯片，所以導致了芯片業(yè)務下滑。但是另一方面，好消息就是除了蘋果公司之外的業(yè)務，我們正在實現雙位數增長，因此，我們期待在財年下半年會看到比較明顯的營收同比上升。

高通驍龍855是高通最新發(fā)布的新一代移動處理器，基于7nm工藝，內建5G基帶，同時是首個支持Multi-Gigabi 5G連接的商用平臺，搭配驍龍X50 5G Modem，可實現5G網絡的使用。

高通驍龍855處理器平臺搭載了第四代AI引擎，首次將專用的NPU集成到SoC中，可提供3倍于上一代系驍龍845處理器平臺的綜合的性能。新一代處理器可以針對游戲、人工智能和攝影算法進行優(yōu)化。

此外，驍龍855處理器配備了世界上第一臺計算機視覺圖像信號處理器（CV-ISP），能帶來新的照片和視頻捕獲功能。同時，高通還帶來了高通3D聲波傳感器（Qualcomm 3D Sonic Sensor），稱其是世界首款為移動平臺打造的超聲波屏幕指紋商用方案，也是唯一一個能夠穿透不同類型污漬準確識別指紋的移動解決方案。