據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日美國(guó)芯片制造商 AMD 首席技術(shù)官 Mark·Papermaster 在印度總理莫迪家鄉(xiāng)古吉拉特邦舉行的年度半導(dǎo)體會(huì)議上宣布計(jì)劃未來(lái) 5 年在印度投資約 4 億美金,并在印度班加羅爾科技中心建立其最大的設(shè)計(jì)中心。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,昨天 vivo 舉行了影像盛典特別活動(dòng),正式推出了首次采用 6nm 制程工藝的全新自研影像芯片 V3,該芯片能效較上代提升了 30%,全新設(shè)計(jì)的多并發(fā) AI 感知-ISP 架構(gòu)和第二代 FIT 互聯(lián)系統(tǒng)降低功耗并顯著提升了算法效果,同時(shí)還能靈活切換算法部署方式,做到 V 芯片和 SoC 的無(wú)縫銜接。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息報(bào)道,前不久印度拒絕了中國(guó)汽車(chē)制造商比亞迪公司與海得拉巴梅加工程和基礎(chǔ)設(shè)施有限公司合作在印度投資10億美元設(shè)立一家工廠的提議,然而特斯拉的代表將于本月底左右會(huì)見(jiàn)印度商務(wù)部長(zhǎng)并討論建造汽車(chē)工廠事宜。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,本周三星公布季度財(cái)報(bào),其中二季度利潤(rùn)暴跌 95%。盡管全球內(nèi)存芯片需求持續(xù)疲軟,但三星預(yù)計(jì)需求將在下半年逐步復(fù)蘇,屆時(shí)將會(huì)推動(dòng)改善盈利,只是持續(xù)的宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)可能會(huì)給復(fù)蘇帶來(lái)挑戰(zhàn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日國(guó)家工信部和標(biāo)管委聯(lián)合修訂印發(fā)《國(guó)家車(chē)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南(智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē))(2023 版)》。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,近日大眾集團(tuán)在官網(wǎng)宣布與小鵬汽車(chē)簽署長(zhǎng)期合作技術(shù)框架協(xié)議,前者向后者注資約 7 億美金(約合 50 億人民幣),并以每股美國(guó)存托憑證(ADR)15 美元的價(jià)格收購(gòu)小鵬汽車(chē) 4.99% 的股份。
昨天下午,中國(guó)市場(chǎng)監(jiān)管總局附加限制性條件批準(zhǔn)了美國(guó)半導(dǎo)體公司邁凌(MaxLinear)對(duì)全球最大 NAND Flash 控制芯片供應(yīng)商慧榮科技(SMI)的收購(gòu)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,全球電子代工大廠廣達(dá)在越南建廠的最新進(jìn)度曝光,廣達(dá)越南子公司聲稱(chēng)旗下越南「QMH F1」廠房的興建將發(fā)包給越南當(dāng)?shù)刂慕ㄔO(shè)和發(fā)展公司偉世康建設(shè)(Visicons)來(lái)完成,投入資金高達(dá) 5149.62 億元越南盾(約合 1.56 億人民幣)。
據(jù)業(yè)內(nèi)最新消息,近日日本半導(dǎo)體公司 Rapidus CEO 小池淳義在接受媒體采訪時(shí)表示正在和美國(guó)一些巨頭科技公司供應(yīng)半導(dǎo)體進(jìn)行談判,并且已經(jīng)開(kāi)始與一些 GAFAM 公司洽談來(lái)自數(shù)據(jù)中心的需求。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,工業(yè)和信息化部最近發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年上半年我國(guó)軟件業(yè)務(wù)收入55170億元,同比增長(zhǎng)14.2%,軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)平穩(wěn)向好,軟件業(yè)務(wù)收入增長(zhǎng)加快,利潤(rùn)總額保持較快增長(zhǎng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,由國(guó)家電網(wǎng)智能電網(wǎng)研究院有限公司(國(guó)網(wǎng)智研院)牽頭提交的標(biāo)準(zhǔn)提案 “基于 IPv6 轉(zhuǎn)發(fā)平面的分段路由(SRv6)網(wǎng)絡(luò)性能監(jiān)測(cè)方法”已正式獲得瑞士日內(nèi)瓦國(guó)際電信聯(lián)盟批準(zhǔn)立項(xiàng)。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電計(jì)劃投資近 900 億新臺(tái)幣(約合 28.7 億美元)在臺(tái)灣建設(shè)先進(jìn)芯片封裝廠,該項(xiàng)投資是由 AI 市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了對(duì)臺(tái)積電先進(jìn)封裝的需求激增。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息,中國(guó)第二大晶圓廠華虹半導(dǎo)體計(jì)劃在上海以每股 52 元(7.23 美元)的價(jià)格出售最多 4.08 億股股票,擬募資超兩百億。該公司 2014 年 10 月在香港聯(lián)交所主板掛牌上市,本次相比于香港股票溢價(jià)約 120%。
21ic 近日獲悉,業(yè)內(nèi)信息市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)集邦(TendForce)表示,2023 年全球 PCB 大市場(chǎng)將進(jìn)一步下降 5.2% 至約 790 億美元,但汽車(chē) PCB 細(xì)分市場(chǎng)將增長(zhǎng) 14% 達(dá)到約 105 億美元。