曾被無(wú)數(shù)科技愛好者稱為“中國(guó)鋼鐵俠”的B站硬核UP主稚暉君,如今又多了一個(gè)重量級(jí)頭銜——A股上市公司董事長(zhǎng)!
從最初的單一“點(diǎn)工具”起步,到如今逐步構(gòu)建起完整的工具鏈“串鏈”,國(guó)產(chǎn)EDA已然走過(guò)從零散功能到集成生態(tài)的演進(jìn)之路。在國(guó)產(chǎn)芯片制造工藝仍面臨國(guó)際先進(jìn)水平限制的背景下,單純依賴工藝節(jié)點(diǎn)的縮減已難以為繼。取而代之的是通過(guò)架構(gòu)創(chuàng)新來(lái)實(shí)現(xiàn)性能突破——如異構(gòu)計(jì)算、多核優(yōu)化或?qū)S肁I加速器等設(shè)計(jì)范式的探索。這不僅為國(guó)產(chǎn)芯片開辟了新的發(fā)展路徑,也為國(guó)產(chǎn)EDA提供了寶貴機(jī)遇:從支持傳統(tǒng)流程到賦能創(chuàng)新架構(gòu),EDA工具鏈正成為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵引擎。
在先進(jìn)制程受限的當(dāng)下,中國(guó)AI計(jì)算芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場(chǎng)從“單點(diǎn)對(duì)決”到“集群突圍”的范式轉(zhuǎn)移。
近日在ICCAD2025上,OSR帶來(lái)了兩大新品,一是基于后量子密碼的密碼IP套裝,助力芯片實(shí)現(xiàn)平滑后量子遷移;二是基于AI的芯片安全分析設(shè)備,推動(dòng)芯片安全攻防進(jìn)入智能化時(shí)代。同期,紐創(chuàng)信安(OSR)副總裁范長(zhǎng)永也接受了我們的采訪,他針對(duì)高性能計(jì)算的安全底座、后量子時(shí)代的安全威脅與AI時(shí)代的未知挑戰(zhàn)等話題進(jìn)行了精彩的分享。
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)自20世紀(jì)60年代萌芽以來(lái),經(jīng)歷了從手工繪圖到計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD),再到高度集成化、智能化工具的演進(jìn)。早期的EDA主要用于簡(jiǎn)化電路布局與布線,而隨著芯片復(fù)雜度指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),現(xiàn)代EDA已成為支撐集成電路設(shè)計(jì)不可或缺的核心技術(shù)。如今,在摩爾定律逼近物理極限、設(shè)計(jì)周期不斷壓縮的背景下,傳統(tǒng)EDA工具面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。人工智能(AI)的崛起為EDA注入了全新動(dòng)能——通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)優(yōu)化布局布線、預(yù)測(cè)時(shí)序問(wèn)題、加速驗(yàn)證流程,AI正推動(dòng)EDA邁向“智能設(shè)計(jì)”的新紀(jì)元。可以說(shuō),AI不僅是EDA發(fā)展的必然延伸,更是其未來(lái)突破的關(guān)鍵引擎。
隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái),通過(guò)先進(jìn)封裝和Chiplet技術(shù)延續(xù)摩爾定律已成為行業(yè)共識(shí)。但這也帶來(lái)了一個(gè)棘手的副作用:設(shè)計(jì)維度從二維平面拓展至三維空間,信號(hào)完整性與電源完整性的挑戰(zhàn)呈指數(shù)級(jí)激增。傳統(tǒng)的人工迭代模式面對(duì)這種海量數(shù)據(jù)已顯得力不從心。 在這場(chǎng)向高維設(shè)計(jì)突圍的戰(zhàn)役中,芯和半導(dǎo)體(Xpeedic)展現(xiàn)出了獨(dú)特的“AI直覺(jué)”。 依托其在Chiplet先進(jìn)封裝領(lǐng)域的龍頭地位,芯和半導(dǎo)體并沒(méi)有停留在傳統(tǒng)算力的堆砌上,而是利用AI技術(shù)重構(gòu)了系統(tǒng)級(jí)分析的底層邏輯,讓復(fù)雜的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)變得可預(yù)測(cè)、可優(yōu)化。
芯片設(shè)計(jì)中,一個(gè)小小的驗(yàn)證失誤可能導(dǎo)致數(shù)億美元的損失和數(shù)月的延誤。隨著AI計(jì)算的迅猛發(fā)展,芯片復(fù)雜度呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),如何在流片前高效驗(yàn)證硬件和軟件,成為芯片設(shè)計(jì)者的關(guān)鍵需求。而思爾芯(S2C)以20年工匠精神,專注于FPGA原型驗(yàn)證和硬件仿真解決方案,幫助芯片企業(yè)加速?gòu)募軜?gòu)設(shè)計(jì)到系統(tǒng)驗(yàn)證的全流程。
國(guó)產(chǎn)旗艦再進(jìn)階!榮耀500系列不僅影像AI拉滿,更深度搭載匯頂科技等國(guó)產(chǎn)核心方案,從指紋、觸控到安全芯片,國(guó)產(chǎn)芯方案含量拉滿。
11月20日,就在小米宣布產(chǎn)量突破50萬(wàn)輛的同一天,網(wǎng)絡(luò)上卻傳出了“小米汽車工廠電池產(chǎn)線起火”的消息。一時(shí)間,質(zhì)疑聲四起。對(duì)此,小米公司發(fā)言人發(fā)文辟謠,還原了事件的全貌。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月20日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)宣布重要人事任命:AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐博士當(dāng)選SIA董事會(huì)主席。
近日,美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)正式批準(zhǔn)軟銀集團(tuán)收購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司Ampere Computing,為這筆價(jià)值65億美元(約合人民幣460億元)的交易掃清了最后的監(jiān)管障礙。這一決定為軟銀集團(tuán)在AI基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的重要布局打開了綠燈,也預(yù)示著全球AI芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局將迎來(lái)新的變數(shù)。
一向以溫和形象示人的雷軍,這次好像真的生氣了。11月16日,小米創(chuàng)始人雷軍罕見地連發(fā)多條微博,親自回應(yīng)了近期網(wǎng)上對(duì)其“過(guò)度營(yíng)銷”的質(zhì)疑,并重申小米汽車的安全設(shè)計(jì)理念。
繼SAS Institute撤出中國(guó)市場(chǎng)之后,又一美國(guó)巨頭計(jì)劃將整條供應(yīng)鏈遷出中國(guó)。
隨著人口老齡化加速和慢性病康復(fù)需求激增,康復(fù)機(jī)器人正從科研前沿走向臨床應(yīng)用,甚至嘗試叩開家庭大門。然而,技術(shù)突破之外,個(gè)體化訓(xùn)練如何實(shí)現(xiàn)?家庭場(chǎng)景怎樣落地?標(biāo)準(zhǔn)體系如何構(gòu)建?商業(yè)模式又該如何創(chuàng)新?這些問(wèn)題不僅關(guān)乎產(chǎn)品成敗,更決定著整個(gè)產(chǎn)業(yè)能否真正服務(wù)于億萬(wàn)患者。
生成式 AI 已進(jìn)入第三年,單純的模型參數(shù)競(jìng)賽已逐漸讓位于組織級(jí)實(shí)施與系統(tǒng)級(jí)可信。Gartner 前幾日最新發(fā)布的《2026 年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢(shì)》報(bào)告,折射出一個(gè)由人工智能(AI)驅(qū)動(dòng)的高度互聯(lián)化世界的現(xiàn)實(shí)圖景。