人工智能(AI)與機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)創(chuàng)新的下一個(gè)重要突破，是將ML模型從云端遷移至邊緣，以滿足當(dāng)今工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心及消費(fèi)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)對(duì)實(shí)時(shí)推理與決策應(yīng)用的需求。Microchip Technology (微芯科技公司)推出全棧解決方案擴(kuò)展其邊緣AI產(chǎn)品線，利用單片機(jī)(MCU)和微處理器(MPU)簡(jiǎn)化生產(chǎn)就緒型應(yīng)用的開發(fā)。這些器件最接近位于邊緣的眾多傳感器，可收集傳感器數(shù)據(jù)、控制電機(jī)、觸發(fā)警報(bào)和執(zhí)行器等。

長(zhǎng)期以來(lái)，Microchip的產(chǎn)品都是嵌入式設(shè)計(jì)的主力軍，這些全新的解決方案將MCU和MPU轉(zhuǎn)化為了完整的平臺(tái)，為邊緣計(jì)算提供安全、高效且可擴(kuò)展的智能支持。公司正快速構(gòu)建并擴(kuò)展其持續(xù)增長(zhǎng)的全棧產(chǎn)品組合，涵蓋芯片、軟件及工具，幫助解決邊緣AI性能、功耗與安全挑戰(zhàn)，同時(shí)簡(jiǎn)化實(shí)施流程。

Microchip負(fù)責(zé)邊緣AI業(yè)務(wù)部的公司副總裁Mark Reiten表示：“邊緣AI已不再是實(shí)驗(yàn)概念，相較云端部署具備諸多優(yōu)勢(shì)，已成為現(xiàn)實(shí)選擇。我們成立邊緣AI業(yè)務(wù)部，旨在將MCU、MPU和FPGA與經(jīng)過優(yōu)化的機(jī)器學(xué)習(xí)模型、模型加速技術(shù)及強(qiáng)大的開發(fā)工具相結(jié)合。如今，隨著首款應(yīng)用解決方案的推出，我們將加快設(shè)計(jì)安全高效的智能系統(tǒng)，滿足在嚴(yán)苛市場(chǎng)中快速部署的需求?！?

Microchip為MCU和MPU推出的全新全棧應(yīng)用解決方案，涵蓋預(yù)訓(xùn)練可部署模型及可修改、增強(qiáng)的應(yīng)用代碼，支持適配不同環(huán)境。開發(fā)人員可通過Microchip嵌入式軟件與機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)工具，或公司合作伙伴提供的工具實(shí)現(xiàn)上述功能。這些全新解決方案包括：

?利用基于AI的信號(hào)分析，對(duì)危險(xiǎn)電弧故障進(jìn)行檢測(cè)與分類

?用于預(yù)測(cè)性維護(hù)的狀態(tài)監(jiān)測(cè)與設(shè)備健康評(píng)估

?人臉識(shí)別能判斷是否為真人，幫助設(shè)備安全地驗(yàn)證身份

?面向消費(fèi)、工業(yè)及汽車領(lǐng)域指令控制接口的關(guān)鍵詞檢測(cè)

邊緣AI開發(fā)工具

工程師可借助熟悉的Microchip開發(fā)平臺(tái)快速進(jìn)行 AI 模型的原型設(shè)計(jì)與部署，降低復(fù)雜性并加速設(shè)計(jì)周期。公司的 MPLAB® X 集成開發(fā)環(huán)境(IDE)，結(jié)合 MPLAB Harmony 軟件框架和 MPLAB ML 開發(fā)套件插件，通過優(yōu)化的庫(kù)，為嵌入式 AI 模型集成提供了統(tǒng)一且可擴(kuò)展的支持方式。例如，開發(fā)人員可先在8位MCU上完成簡(jiǎn)單概念驗(yàn)證任務(wù)，隨后遷移至Microchip的16位或32位MCU上，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)就緒型的高性能應(yīng)用。

針對(duì)FPGA產(chǎn)品，Microchip的VectorBlox?加速器SDK 2.0 AI/ML推理平臺(tái)可在邊緣加速視覺、人機(jī)接口(HMI)、傳感器分析等計(jì)算密集型工作負(fù)載，同時(shí)支持在統(tǒng)一工作流中進(jìn)行訓(xùn)練、仿真和模型優(yōu)化。

其他支持包括培訓(xùn)與賦能工具，例如采用dsPIC® DSC的電機(jī)控制參考設(shè)計(jì)，可在實(shí)時(shí)邊緣AI數(shù)據(jù)流水線中提取數(shù)據(jù);另有智能電表負(fù)載分解、物體檢測(cè)與計(jì)數(shù)、運(yùn)動(dòng)監(jiān)控等解決方案。Microchip還通過產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)所需的配套組件解決邊緣AI挑戰(zhàn)。這些組件包括連接邊緣嵌入式計(jì)算的PCIe®器件，以及支持工業(yè)自動(dòng)化和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中邊緣AI的高密度電源模塊。

分析機(jī)構(gòu)IoT Analytics在2025年10月市場(chǎng)報(bào)告中指出，將邊緣AI能力直接嵌入MCU是四大行業(yè)趨勢(shì)之一，此舉能推動(dòng)“降低延遲、增強(qiáng)數(shù)據(jù)隱私并減少對(duì)云基礎(chǔ)設(shè)施依賴”的AI驅(qū)動(dòng)應(yīng)用發(fā)展。Microchip依托MCU、MPU平臺(tái)及FPGA產(chǎn)品的AI業(yè)務(wù)強(qiáng)化了這一趨勢(shì)。邊緣AI生態(tài)系統(tǒng)日益需要支持軟件AI加速器與集成硬件加速器，覆蓋多款器件及各類內(nèi)存配置。