中國上海，2026年2月25日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社(“東芝”)今日宣布，最新推出四款采用小型S-VSON4T封裝的電壓驅(qū)動(dòng)型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。該系列新品適用于高溫環(huán)境工作的器件，最高額定工作溫度可達(dá)135°C。四款新品于今日開始支持批量出貨。

電氣化和自動(dòng)駕駛技術(shù)的高速發(fā)展，使得汽車設(shè)備中的電子元件需采用高密度封裝，這導(dǎo)致車載半導(dǎo)體工作溫度升高，也要求元件需要通過類似條件下的測試，以確?？煽啃?。因此，用于車載半導(dǎo)體的測試設(shè)備、老化設(shè)備、探針卡以及其中所使用的光繼電器均需具備高溫工作能力。

東芝通過優(yōu)化內(nèi)置元件的設(shè)計(jì)，將新款光繼電器的最高工作溫度從現(xiàn)有產(chǎn)品[1]的125°C提升至135°C。此外，由于產(chǎn)品采用輸入側(cè)內(nèi)置電阻的電壓驅(qū)動(dòng)型設(shè)計(jì)，無需外接電阻，有助于減少電路板面積。同時(shí)，該產(chǎn)品采用尺寸典型值為1.45mm×2.0mm的小型S-VSON4T封裝，實(shí)現(xiàn)整體器件的小型化。

這些特性的結(jié)合使新款光繼電器非常適合應(yīng)用于車載半導(dǎo)體測試設(shè)備、探針卡和老化設(shè)備中——在有限的電路板空間內(nèi)安裝多個(gè)光繼電器，并且需要可靠的高溫工作能力。

未來，東芝將繼續(xù)擴(kuò)充支持高溫設(shè)備工作的光繼電器產(chǎn)品線，為車載設(shè)備的電氣化與自動(dòng)駕駛的提高做出貢獻(xiàn)。

? 應(yīng)用：

- 用于測試存儲(chǔ)器、SoC、LSI等的半導(dǎo)體測試設(shè)備

- 探針卡

- 老化設(shè)備

? 特性：

- 最高額定工作溫度：135°C

- 小型封裝：S-VSON4T(1.45mm×2.0mm(典型值))

? 主要規(guī)格：

注：

[1] TLP3407SRA、TLP3412SRA、TLP3412SRHA和TLP3412SRLA