3月11日消息，高通計劃在今年9月正式推出新一代旗艦級芯片，即驍龍8 Elite Gen6系列。此次高通在制程工藝上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，直接邁入了備受矚目的2nm時代。

根據(jù)最新消息，高通將同時帶來兩款2nm手機芯片，分別是標(biāo)準(zhǔn)版的驍龍8 Elite Gen6以及規(guī)格更高的Pro版本。其中，Pro版本型號為SM8975，作為目前高通最頂級的滿血旗艦，它將率先支持LPDDR6內(nèi)存。

這意味著安卓陣營將在今年正式開啟LPDDR6內(nèi)存的商用進(jìn)程。新一代內(nèi)存的傳輸速率提升了約11.5%，速率可達(dá)10.7Gbps，將為手機帶來更流暢的多任務(wù)處理體驗。

在核心配置方面，驍龍8 Elite Gen6系列全系都將配備高通自研的Oryon CPU。該架構(gòu)擁有8個核心，采用2+3+3的設(shè)計，并集成了強大的Adreno 850圖形處理器。

最令人震撼的是驍龍8 Elite Gen6 Pro的運行頻率，其CPU主頻一舉突破了5GHz。這使其成為目前行業(yè)內(nèi)主頻最高的手機芯片，標(biāo)志著移動端性能進(jìn)入了全新的競爭量級。

然而，極致的性能提升也伴隨著成本的顯著增加。市場消息顯示，由于臺積電2nm晶圓的代工價格超過3萬美元，幾乎是4nm晶圓的兩倍，因此新一代芯片的售價大概率會大幅上漲。