March 12, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產(chǎn)業(yè)研究，2025年第四季先進(jìn)制程持續(xù)受惠于AI Server GPU、Google TPU供不應(yīng)求，加上智能手機(jī)新品驅(qū)動(dòng)手機(jī)主芯片投片，出貨表現(xiàn)亮眼。成熟制程部分，Server、Edge AI的電源管理訂單維持八英寸高產(chǎn)能利用率，甚至醞釀漲價(jià)，加上十二英寸產(chǎn)能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計(jì)產(chǎn)值季增2.6%，達(dá)到約463億美元。

總結(jié)2025全年前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)產(chǎn)值為1,695億美元左右，年增26.3%，創(chuàng)下新高。展望2026年，即便上半年有部分消費(fèi)性產(chǎn)品提前備貨，將穩(wěn)定產(chǎn)能利用率，不過因存儲(chǔ)器價(jià)格高漲導(dǎo)致主流終端出貨承壓、需求下降的陰霾籠罩，下半年訂單與產(chǎn)能利用率仍有隱憂。

分析主要代工業(yè)者表現(xiàn)，2025年第四季TSMC(臺(tái)積電)晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機(jī)旗艦AP新品出貨量推升3nm晶圓出貨，整體平均銷售價(jià)格(ASP)提高，季度營(yíng)收因此成長(zhǎng)2%至337億美元，助TSMC以70.4%的市占維持第一。

Samsung Foundry(三星代工，排除System LSI)2025年第四季因2nm新品出貨貢獻(xiàn)營(yíng)收，且自家HBM4使用的logic die晶圓亦開始產(chǎn)出，淡化整體產(chǎn)能利用率略降的不利因素，營(yíng)收季增6.7%，近34億美元，不僅正式轉(zhuǎn)虧為盈，市占也從6.8%微幅升至7.1%，居第二名。

營(yíng)收第三名為SMIC(中芯國(guó)際)，持續(xù)受惠于本土化紅利，2025年第四季營(yíng)收季增4.5%，上升至近24.9億美元，動(dòng)能來自總晶圓出貨增加、ASP略增，以及當(dāng)年底的光罩出貨增量。UMC (聯(lián)電)2025年第四季八英寸、十二英寸皆有大客戶維持穩(wěn)定訂單動(dòng)能，產(chǎn)能利用率持平前一季，營(yíng)收季增0.9%，約為20億美元，市占維持第四。

第五名GlobalFoundries(格芯)因數(shù)據(jù)中心周邊零部件需求增加而晶圓出貨、ASP皆成長(zhǎng)，2025年第四季營(yíng)收季增8.4%，為18億美元。第六名為HuaHong Group(華虹集團(tuán))，旗下HHGrace(華虹宏力) 2025年第四季營(yíng)收由MCU、PMIC需求驅(qū)動(dòng)，季增3.9%，合并HLMC(上海華力)營(yíng)收后，HuaHong Group營(yíng)收近12.2億美元，季增0.1%。

值得注意的是，2025年第四季硅光子(SiPho)、硅鍺(SiGe)等Server相關(guān)利基新型應(yīng)用出貨穩(wěn)健成長(zhǎng)，助Tower(高塔半導(dǎo)體)營(yíng)收季增11.1%、上升至4.4億美元，市占排名前進(jìn)至第七名，超越Vanguard(世界先進(jìn))與Nexchip(合肥晶合)。Vanguard 2025年第四季則因DDIC訂單轉(zhuǎn)淡、PMIC主要客戶跨廠驗(yàn)證問題影響出貨，營(yíng)收季減1.6%至4.06億美元，排第八名。

第九名Nexchip 2025年第四季營(yíng)收季減5.3%，為3.88億美元，主因是考量已達(dá)成2025年出貨與營(yíng)收目標(biāo)，延后部分產(chǎn)品至2026年第一季出貨。PSMC(力積電)，僅含存儲(chǔ)器、邏輯晶圓代工營(yíng)收)2025年第四季因存儲(chǔ)器代工需求強(qiáng)勁、ASP提升，且邏輯晶圓代工業(yè)務(wù)大致平穩(wěn)，營(yíng)收季增2%，約3.7億美元，排名第十。