2026開年以來,AI領域的新熱點、新進展接連出現(xiàn),再次展現(xiàn)了這一技術改善人們生活,推動產(chǎn)業(yè)變革的巨大潛力。機器人成為“春晚”主角,讓具身智能成為社會熱點;OpenClaw的橫空出世,將智能體的端側部署推進了一大步。三月,進入各大OEM廠商搭載第三代英特爾酷睿Ultra的筆記本電腦的廣泛上市階段,有望推動AI PC市場進一步升溫。

過去幾年的PC市場經(jīng)歷了變革,隨著業(yè)界將關注點從大模型的訓練逐步轉向推理,CPU正在重新成為市場的核心關注點,因為端側和邊緣AI,是技術落地,走進千家萬戶的關鍵所在,而隨著AI PC性能越來越強,“殺手級應用”正在浮現(xiàn)。

例如,本地化AI算力是英特爾“云邊端”戰(zhàn)略中重要的一環(huán),第三代酷睿Ultra處理器在這一領域再次取得了顯著進步:一臺配備32GB顯存并搭載酷睿Ultra X的筆記本,在部署OpenClaw后,可本地調(diào)用Qwen3.5-35B-A3B模型,能夠幫助用戶節(jié)省高昂Token費用和降低云端算力門檻。

性能之外,智能體可供隨時隨地調(diào)用,才能更好地滿足用戶需求,因此續(xù)航和靈活性同樣重要。搭載第三代酷睿Ultra處理器的筆記本重量普遍控制在1kg左右,部分機型甚至能做到1kg以下,屬于極致輕薄的便攜設備,同時最高可提供長達27小時的使用時間,能夠滿足全天候的移動辦公與學習需求。以視頻制作為例,離線運行剪映AI粗剪應用,用戶只需導入視頻,本地AI即可完成對原始視頻的內(nèi)容理解,高效完成初步剪輯。

第三代英特爾酷睿Ultra處理器的卓越表現(xiàn),源自其背后的Intel 18A制程工藝和EMIB、Foveros-S等先進封裝技術。這些底層技術的創(chuàng)新,推動晶體管密度、性能、能效等方面實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍,也讓基于其打造的PC產(chǎn)品展現(xiàn)出極其出色的性能、散熱表現(xiàn)和續(xù)航能力。

不久前,在摩根士丹利科技、媒體和通信會議(Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference)上,英特爾公司首席財務官Dave Zisner對Intel 18A的進展表示肯定,他表示,Intel 18A的整體狀態(tài)良好,進度甚至比原計劃稍快,預計今年的良率將繼續(xù)穩(wěn)步提升。第三代英特爾酷睿Ultra的市場反應良好,其產(chǎn)品在游戲、創(chuàng)作、AI,以及續(xù)航等方面均表現(xiàn)優(yōu)秀。

在代工層面,Zisner介紹,此前陳立武認為,Intel 18A應主要用于內(nèi)部生產(chǎn),但隨著其不斷取得突破,他也意識到,這一工藝同樣適合開放給外部客戶,目前已有不少客戶主動接洽,表達了與英特爾在Intel 18A節(jié)點合作的興趣。至于先進封裝,Zisner也表示,它是英特爾關鍵的差異化優(yōu)勢,基于 EMIB技術,能實現(xiàn)30%以上的芯粒集成密度提升,這對客戶而言是極具吸引力的解決方案,目前已達成了大量良好的合作接洽,即將敲定新的合作訂單。第三代酷睿Ultra處理器的成功,提升了信心,并在英特爾的其它業(yè)務領域帶來嶄新的機遇。

實際上,自英特爾公司首席執(zhí)行官陳立武去年上任以來,Intel 18A一直是他工作的重中之重,以此為契機,重建以工程師為核心的文化,以創(chuàng)新和高效的執(zhí)行力打造領先的產(chǎn)品與技術。在AI方面,英特爾戰(zhàn)略聚焦,找到自身優(yōu)勢與客戶需求的“相交點”,如推理和物理AI,在競爭激烈的市場中贏得更多機會。

Intel 18A的量產(chǎn)與第三代酷睿Ultra的爆發(fā),這不僅是其制造技術的回歸,更是英特爾一個新時代的開啟。正如摩根士丹利所言:“這是十年來第一次,我們能清晰看到英特爾穿越周期的路徑?！?