? Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72與HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是基于DCBBS液冷架構所設計，與NVIDIA Blackwell解決方案相比，可實現(xiàn)最高10倍的每瓦吞吐量，并將Token成本降低至十分之一。

? Supermicro的2U HGX Rubin NVL8系統(tǒng)為硬件靈活性最高的計算平臺，可支持NVIDIA Vera與新一代x86 CPU，并能實現(xiàn)每機柜72個Rubin GPU的密度。此系統(tǒng)也可搭配DCBBS液對氣(Liquid-to-Air，L2A)Sidecar冷卻液分配單元，可部署于未導入液冷技術的數(shù)據(jù)中心。

? 全新Supermicro NVIDIA Vera CPU系統(tǒng)機型包括可容納最高6個RTX PRO 4500 Blackwell服務器版本GPU的2U服務器，以及搭載NVIDIA BlueField-4 DPU的新型AI存儲系統(tǒng)，可支持情境內存(Context Memory)的擴充。

2026年3月24日，美國加州圣何塞訊——Super Micro Computer, Inc.(NASDAQ：SMCI)作為云端計算、AI/機器學習、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案供應商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin平臺的系統(tǒng)產(chǎn)品組合。許多數(shù)據(jù)中心正轉型為AI工廠，規(guī)模化智能計算、代理式推理、長上下文AI，以及混合專家模型(Mixture-of-Experts，MoE)等類型的工作負載，也使市場對新型計算與存儲基礎設施的需求持續(xù)提升。Supermicro的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin NVL8與NVIDIA Vera CPU系統(tǒng)是基于其Data Center Building Block Solutions(DCBBS)架構，具有先進的液冷設計，可加速客戶項目的部署與上線。

Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示：“我們正邁向全新的時代。在這個時代中，每個組織都需要AI工廠，才能在市場中脫穎而出?，F(xiàn)今推理工作負載的計算需求，也正重新定義數(shù)據(jù)中心設施所必須提供的效能。Supermicro正對其DCBBS進行更佳的設計，以支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8，以及Vera CPU系統(tǒng)，幫助客戶更快速、更明確地實現(xiàn)新一代AI工廠的規(guī)模化部署。我們很高興能率先推出這些解決方案，并通過先進的計算設施，推動產(chǎn)業(yè)邁向AI新時代?！?

基于NVIDIA Vera Rubin與Rubin平臺的Supermicro DCBBS解決方案

要規(guī)?；靥峁〢I工廠級的效能，除了計算組件外，也需要無縫集成與運行的電力、散熱與網(wǎng)絡基礎設施。Supermicro的模塊化DCBBS架構，使數(shù)據(jù)中心營運商能部署經(jīng)驗證、預先工程化設計的機架解決方案，而無需為每個項目定制基礎設施，從而加速項目啟動與上線、最小化整合程序的風險，以及減少不同規(guī)模的AI工廠部署整體擁有成本(TCO)。

Supermicro DCBBS的設計可應對不斷變化的散熱、電力與網(wǎng)絡需求，并能支持即將推出的NVIDIA Vera Rubin NVL72、NVIDIA HGX Rubin，以及NVIDIA Vera CPU架構，實現(xiàn)快速且穩(wěn)固的部署。Vera Rubin平臺自此代產(chǎn)品起，皆需通過完整的液冷配置進行散熱，而DCBBS提供了全面、經(jīng)驗證的液冷基礎設施。這些設施包括機架內(In-Rack)與機架列間式(In-Row)配置，相關核心組件包括冷卻液分配單元(CDU)、歧管，以及液對氣側邊式散熱柜(Sidecar)。此外，冷卻塔(Cooling Tower)、布線設計與部署服務等基礎設施解決方案，也可與Supermicro新一代系統(tǒng)產(chǎn)品組合進行無縫集成。

Supermicro NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster

Supermicro正將NVIDIA Vera Rubin NVL72與新型DCBBS液冷組件進行設計上的結合，以完整支持機架與集群規(guī)模的電力與散熱需求。這也包括優(yōu)化NVIDIA MGX機架、機架內或機架列間式CDU、背門式熱交換器(RDHx)，以及液對氣Sidecar的制造，以優(yōu)化機架式AI超級計算機的規(guī)?；a(chǎn)與部署程序。Vera Rubin NVL72作為機架式加速計算單元，通過協(xié)同設計，整合了六組核心組件。這些組件為Rubin GPU、Vera CPU、NVIDIA NVLink 6、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField-4 DPU，以及NVIDIA Spectrum-X Ethernet，可使該計算單元提供最高3.6 Exaflops的推理效能、75TB的高速內存，以及1.6 PB/s的HBM4帶寬。相較于NVIDIA Blackwell，Vera Rubin NVL72可達到最高10倍的每瓦吞吐量，并使Token成本降低至約十分之一。

NVIDIA HGX Rubin NVL8系統(tǒng)

新型2U HGX Rubin NVL8系統(tǒng)是目前密度與硬件彈性最高的HGX平臺，亦是首個在CPU搭配上提供更高靈活度的HGX系統(tǒng)。除了NVIDIA Vera CPU，該平臺也可支持新一代AMD與Intel x86處理器。此HGX平臺是基于NVIDIA MGX機架架構，并集成了Supermicro的盲插式總線(Blind Mate Busbar)與歧管，能實現(xiàn)免工具(Tool-Free)式的機架整合。這使客戶可將八個Rubin GPU與最適合其工作負載及軟件架構的CPU平臺進行自由搭配。

這項設計使每組機架可支持9個HGX Rubin NVL8系統(tǒng)，并配備最高72個Rubin GPU，適用于大規(guī)模AI訓練、推理，以及加速型HPC應用。DCBBS技術則提供機架內CDU、機架列間式CDU、背門式熱交換器，并可選擇性搭配液對氣Sidecar，以應對客戶在液冷或氣冷數(shù)據(jù)中心內的部署需求。

搭載RTX PRO的NVIDIA Vera CPU系統(tǒng)

Supermicro的Vera CPU新一代代理式AI(Agentic AI)系統(tǒng)，具有多功能AI計算節(jié)點的設計，可用于企業(yè)的新型代理式AI應用部署。該系統(tǒng)搭載雙NVIDIA Vera CPU，并可于緊湊型2U機箱內可支持最高6個RTX PRO 4500 Blackwell服務器版本GPU，為企業(yè)AI推理、代理工作負載與可視化應用提供極佳的計算密度與能效，也能加速各類企業(yè)工作負載的計算。此外，這款系統(tǒng)可在空間有限的環(huán)境內，發(fā)揮其高帶寬LPDDR5X內存子系統(tǒng)與PCIe GPU加速性能的優(yōu)勢。

NVIDIA BlueField-4 STX情境記憶存儲平臺

Supermicro即將推出的情境記憶存儲(Context Memory Storage，CMX)平臺，是專為情境記憶打造的全新AI原生存儲系統(tǒng)。CMX平臺具有智能化Pod級情境記憶存儲技術，可擴充GPU的KV Cache容量，并提供了Vera Rubin NVL72超級集群所需的數(shù)據(jù)吞吐量，能支持長上下文推理的運行。該平臺搭載了NVIDIA BlueField-4處理器、NVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC、NVIDIA Spectrum-X Ethernet、NVIDIA DOCA，以及NVIDIA Dynamo，提供高帶寬、低延遲的網(wǎng)絡架構，以及智能化數(shù)據(jù)路徑卸除(Data Path Offload)技術，可應對大規(guī)模AI推理與檢索增強生成(RAG)工作負載的需求。

Supermicro NVIDIA Blackwell解決方案(已上市)

Supermicro在快速開發(fā)新一代系統(tǒng)的同時，也通過在美國與全球的制造基地產(chǎn)能，將NVIDIA Blackwell系統(tǒng)產(chǎn)品進行全面量產(chǎn)，助力客戶快速打造與擴充AI基礎設施。Supermicro將持續(xù)致力于Blackwell產(chǎn)品線的完善與新型系統(tǒng)的開發(fā)，進而為客戶轉型的各階段，提供最合適的計算平臺。

Supermicro重磅亮相GTC San Jose 2026大會

Supermicro于GTC大會內率先展示其Vera Rubin平臺系統(tǒng)，以及已上市的Blackwell產(chǎn)品組合。