資騰科技將亮相SEMICON China國(guó)際半導(dǎo)體展，展示CMP(Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機(jī)械研磨)超潔凈空氣PVA刷輪。針對(duì)埃米時(shí)代對(duì)晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制程殘留，縮短預(yù)清潔時(shí)間，并減少晶圓空片用量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)100%去離子水透水率，全面強(qiáng)化先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝良率。

資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國(guó)際半導(dǎo)體展，并在上海新國(guó)際博覽中心N3館 3187號(hào)展臺(tái)展示多項(xiàng)先進(jìn)制程解決方案。

資騰總經(jīng)理陳國(guó)榮表示：“隨著半導(dǎo)體制程邁向更先進(jìn)的埃米時(shí)代，材料與設(shè)備技術(shù)的整合能力將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。我們將持續(xù)導(dǎo)入全球創(chuàng)新技術(shù)，并通過(guò)本地化技術(shù)服務(wù)，協(xié)助客戶打造更高效、更可持續(xù)的半導(dǎo)體制造環(huán)境。”

晶圓表面工程需要在納米級(jí)缺陷控制、材料保護(hù)與量產(chǎn)成本之間取得平衡，是影響先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝良率的重要因素。在先進(jìn)制程中，平整度不僅決定電路圖案能否“印得準(zhǔn)”，更直接影響先進(jìn)封裝芯片堆疊時(shí)是否能“貼得緊”，是決定半導(dǎo)體制造良率的重要環(huán)節(jié)。

針對(duì)先進(jìn)制程挑戰(zhàn)，資騰本次展出的CMP超潔凈空氣PVA刷輪，在實(shí)際制程測(cè)試中可有效降低微粒與制程殘留物，并縮短預(yù)清潔時(shí)間(break-in time)，減少晶圓空片(dummy wafer)的用量;同時(shí)實(shí)現(xiàn)100%去離子水透水率，在清洗過(guò)程中有效降低用水量，從而減少CMP制程用水，進(jìn)一步提升產(chǎn)線稼動(dòng)率，降低資源消耗。該刷輪采用空氣發(fā)泡技術(shù)，材料具備無(wú)淀粉殘留特性，擁有業(yè)界最低金屬粒子與液體微粒子檢出量，可減少化學(xué)殘留與細(xì)菌滋生。

除了CMP潔凈制程技術(shù)外，資騰還展示了多項(xiàng)與環(huán)境可持續(xù)發(fā)展相關(guān)的制程解決方案。其中，IFC中性去光阻液具備高效去除有機(jī)揮發(fā)物且對(duì)人體無(wú)害的特性;Morikawa VOCs液化回收系統(tǒng)則通過(guò)壓縮冷凝技術(shù)回收制程排放氣體，回收效率可達(dá)99.9%，協(xié)助晶圓廠降低排放并提升資源利用效率。

同時(shí)，資騰也在積極拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域，包括硅光子設(shè)備與AI服務(wù)器雙相浸沒(méi)式冷卻技術(shù)。通過(guò)整合設(shè)備、材料與自動(dòng)化技術(shù)，資騰持續(xù)為半導(dǎo)體與先進(jìn)電子產(chǎn)業(yè)提供多元化制程解決方案。

展覽信息

展覽名稱：SEMICON CHINA 2026

展覽時(shí)間：2026年3月25日至27日 09:00am - 5:00pm(最后一日僅開(kāi)放至下午4時(shí))

展位地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC)

展位編號(hào)：N3館3187號(hào)展位