意法半導體與英偉達合作推出全新 12V 及 6V 架構,擴展 800V直流人工智能數(shù)據(jù)中心電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品陣容
· 12V和6V解決方案完善了意法半導體已有的 800VDC轉(zhuǎn)50V轉(zhuǎn)換級解決方案未覆蓋的電壓區(qū)間,并在 英偉達GTC 2026大會上亮相
· 現(xiàn)在,意法半導體擁有完整的800VDC配電鏈路的全鏈方案組合,能夠滿足千兆瓦級計算基礎設施的電力需求
· 這些解決方案融合了意法半導體的功率、模擬和混合信號技術,并在芯片和封裝級采用定制化設計
2026 年 3 月 30日,中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM),宣布擴展其800VDC功率轉(zhuǎn)換解決方案組合,推出800VDC直轉(zhuǎn)12V和800VDC直轉(zhuǎn)6V兩個先進架構。這些新型功率轉(zhuǎn)換級是根據(jù)英偉達的800V直流參考設計開發(fā)而成,它們是對此前推出的800V直流至50V解決方案的補充??焖倥d起的800V直流數(shù)據(jù)中心架構能夠?qū)崿F(xiàn)更高的能效、降低功率損耗,并為超大規(guī)模云服務商和AI計算提供更具可擴展性、更高計算密度的基礎設施。
“隨著人工智能基礎設施計算規(guī)模的持續(xù)快速擴張,對更高電壓配電與更高密度的需求日益迫切,而這只有針對不同外形規(guī)格的AI服務器進行系統(tǒng)級創(chuàng)新才能實現(xiàn),” 意法半導體模擬、功率、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部市場與應用副總裁 Marco Angelici表示?!皯{借這些適用于800V直流配電網(wǎng)絡的新型轉(zhuǎn)換器,意法半導體提供了一套完整的解決方案,助力部署千兆瓦級算力基礎設施,打造更高效、可擴展且可持續(xù)的電源架構。”
面向不同規(guī)格的AI服務器的完整的800V直流生態(tài)系統(tǒng)
輸出級擴展到12V 和 6V反映了服務器行業(yè)正朝著多元化架構演進。GPU代際、服務器高度、機柜外形尺寸和熱設計邊界的差異,致使大規(guī)模訓練集群、推理中心和高密度 AI 基礎設施需要不同的供電拓撲。50V、12V 和 6V 中間直流母線將在未來的智算數(shù)據(jù)中心中共存,具體取決于機柜密度、GPU 配置及散熱方案。
這款新型800V直流至12V轉(zhuǎn)換器能夠?qū)崿F(xiàn)從機柜級配電單元到先進AI加速器供電電壓域的高效配電。
全新800VDC 直轉(zhuǎn) 6V供電路徑讓主機廠商(OEM)能夠減少電壓轉(zhuǎn)換級數(shù),并將6V 母線移到更靠近 GPU 的位置,這能夠降低銅材用量,大幅度降低電阻損耗,并提升瞬態(tài)響應性能,對大規(guī)模 AI 訓練集群而言,這是一個至關重要的差異化優(yōu)勢。
早在 2025 年 10 月意法半導體就推出了一個全集成供電系統(tǒng)原型,展示了一款結構緊湊的基于GaN的LLC 轉(zhuǎn)換器。該轉(zhuǎn)換器直連800V直流母線,輸出電壓 50V,開關頻率1MHz,能效高于 98%,功率密度超過2,600瓦/英寸3,尺寸只有智能手機大小。
這三款方案整合了意法半導體的功率半導體 (硅、碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN)、模擬芯片、混合信號芯片和微控制器等多項技術。
12V 和 6V新架構的技術亮點
800 V直流高效直轉(zhuǎn)12V架構:
· 取消了傳統(tǒng) 的54V 中間轉(zhuǎn)換級,減少了轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié),降低了系統(tǒng)級損耗
· 提高了機柜級能效,減少銅材用量,簡化未來新一代GPU與電源的集成
· 包括新開發(fā)的高密度供電板 (PDB),其能效目標超過了以前兩級轉(zhuǎn)換鏈路的總和。
800 V直流直轉(zhuǎn) 6V架構,實現(xiàn)近GPU功率轉(zhuǎn)換,拉近電源與GPU的距離
· 滿足系統(tǒng)廠商將功率轉(zhuǎn)換級放置在距GPU最近位置的要求,大幅度降低壓降和電阻損耗(IR drop),并在負載快速瞬變時提升響應性能
· 完善意法半導體智算基礎設施配電拓撲組合,滿足超高密度GPU的服務器的供電需求





