印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)氧紙質(zhì)層壓板、聚酯玻璃氈層壓板、環(huán)氧玻璃布層壓板。軟性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高可靠性和較高曲繞性的印制電路板。

在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關(guān)鍵零件。它搭載其他的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可概分為三類：【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具?！倦p面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。剛性線路板的原材料有紙板，防火板，波纖板。英文名(FR-4)【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時，電路可以被布置成多層的結(jié)核并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計時提供給他們一個空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小?；鍓耗で巴ǔＰ柘扔盟⒛ァ⑽⑽g等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?，再以適當(dāng)?shù)臏囟纫赃m力將干膜光阻密合貼附其上。將貼好乾膜光阻的基板送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保戶膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域濕影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動定位沖孔機沖出層間線路對位的鉚合基準(zhǔn)孔。

完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔貼合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面化增加絕緣性;并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的貼合性能。壓合時先將六層線路﹝含﹞以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊壓放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當(dāng)之溫度及壓力使膠片硬化貼合。壓合后的電路板以X光自動定位鎖把機鎖出把孔做為內(nèi)外層線路對位的基準(zhǔn)孔。并將板邊做適當(dāng)?shù)募?xì)裁切割，以方便后面加工。

可高密度化。100多年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。

高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期(使用期，一般為20年)而可靠地工作著。

可設(shè)計性。對PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機械等)要求，可以通過設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來實現(xiàn)印制板設(shè)計，時間短、效率高。

可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動化等生產(chǎn)、保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性。

可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標(biāo)準(zhǔn)、各種測試設(shè)備與儀器等來檢測并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。