今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，擺在半導(dǎo)體行業(yè)研究的一個(gè)根本問(wèn)題是：中國(guó)半導(dǎo)體將走向何方?我們撥開(kāi)迷霧，梳理出未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體的三大方向。

當(dāng)今世界正經(jīng)歷百年未有之大變局，擺在半導(dǎo)體行業(yè)研究的一個(gè)根本問(wèn)題是：

中國(guó)半導(dǎo)體將走向何方?

我們撥開(kāi)迷霧，梳理出未來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體的三大方向：

1、由單純追求先進(jìn)工藝-> 回歸成熟工藝 (「新55nm」遠(yuǎn)大于「舊7nm」)

2、由外循環(huán)-> 內(nèi)外雙循環(huán)(去A化，而不是國(guó)產(chǎn)化)

3、補(bǔ)短板由干技術(shù)-> 根技術(shù)(設(shè)計(jì)、制造其實(shí)不是根技術(shù))

1、走向成熟工藝回爐再造

中芯國(guó)際進(jìn)入實(shí)體名單說(shuō)明一個(gè)道理：完全基于美系設(shè)備的7nm其現(xiàn)實(shí)意義遠(yuǎn)小于基于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的55nm，晶圓代工廠并不是半導(dǎo)體的最底層技術(shù)，而是設(shè)備、材料、工藝的集成商。

中國(guó)半導(dǎo)體的主要矛盾已經(jīng)從缺少先進(jìn)工藝，轉(zhuǎn)移到缺少國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料。

設(shè)備是芯片制造的起點(diǎn)，沒(méi)有芯片生產(chǎn)能力，芯片設(shè)計(jì)是無(wú)根之木。以前道工藝七大設(shè)備為例，目前DUV已經(jīng)能實(shí)現(xiàn)0.13um到7nm的工藝制造，而且光刻機(jī)被歐洲荷蘭完全壟斷，目前并不卡中國(guó)，正常供應(yīng)。所以關(guān)鍵點(diǎn)的當(dāng)務(wù)之急就是要替代由美系廠商把控的刻蝕機(jī)、PVD、CVD、離子注入機(jī)、清洗機(jī)、氧化退火設(shè)備等領(lǐng)域。

中國(guó)缺14/7/5nm先進(jìn)工藝，但是中國(guó)同樣也缺90/65/55nm/28nm成熟工藝，從目前產(chǎn)業(yè)看，中國(guó)能實(shí)現(xiàn)光伏、LED、LCD面板的全面國(guó)產(chǎn)替代，成熟制程芯片能依靠國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料、工藝進(jìn)行生產(chǎn)。美系廠商借助根技術(shù)優(yōu)勢(shì)將繼續(xù)打擊他國(guó)并把持高端制程、先進(jìn)工藝的芯片制造，并且這種局面短期不會(huì)發(fā)生扭轉(zhuǎn)。

“2021科技風(fēng)云榜”今日開(kāi)幕，洪泰基金創(chuàng)始合伙人、董事長(zhǎng)盛希泰發(fā)表主題演講。

他表示，原來(lái)大家對(duì)科技的認(rèn)知就是拿來(lái)主義。我們的原創(chuàng)技術(shù)不如美國(guó)，我們的科研人才的水平、我們的團(tuán)隊(duì)能力、基礎(chǔ)設(shè)施都不如美國(guó)，所以美國(guó)做的都是原創(chuàng)，我們拿來(lái)用，我們是拿來(lái)主義，我們?nèi)硕?，消費(fèi)市場(chǎng)大，這是原來(lái)的邏輯。

但是最近三五年，華為的事情讓中國(guó)人知道了什么叫半導(dǎo)體，什么叫芯片。未來(lái)十年中國(guó)從上到下，從國(guó)家到民間，會(huì)舉全國(guó)之力做原創(chuàng)的科技創(chuàng)新，這種決心跟60年代、50年代我們做原子彈一樣，做“兩彈一星”的決心一樣大，因?yàn)槟莻€(gè)時(shí)候是兩彈一星卡了中國(guó)人的脖子，而今天科技的原始創(chuàng)新卡了中國(guó)人的脖子，90%以上半導(dǎo)體及工藝掌握在美國(guó)人、日本人手里。我們新材料很大一部分不能自給，這都是卡脖子的事情。所以，未來(lái)十年這是主旋律。

在中國(guó)半導(dǎo)體芯片正在被美國(guó)卡脖子的今天，國(guó)內(nèi)科研人員實(shí)現(xiàn)3nm晶體管技術(shù)具有重要意義，南華早報(bào)在文章中也提到了該技術(shù)的意義——過(guò)去我們只能看著別人競(jìng)賽，現(xiàn)在可以參與這場(chǎng)競(jìng)賽了。

席卷全球的疫情在時(shí)間的流逝下給半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)天翻地覆的變化，迎來(lái)了危機(jī)同時(shí)也帶來(lái)了很大的市場(chǎng)機(jī)遇，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體在這個(gè)時(shí)間段不斷發(fā)展。最近陸續(xù)有半導(dǎo)體公司發(fā)布了2020的營(yíng)收情況，大家的營(yíng)收都穩(wěn)步增長(zhǎng)，勢(shì)頭良好。其中排在前10的公司也有了新變化，一起和用芯盒子來(lái)看看吧。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，全國(guó)去年集成電路設(shè)計(jì)營(yíng)收為3778.4億元，實(shí)現(xiàn)的超速增長(zhǎng)，晶圓集成同比增長(zhǎng)了200%。今年的前10榜單分別是：中芯國(guó)際，華虹集團(tuán)，華潤(rùn)微電子，晶合集成，武漢新芯，積塔半導(dǎo)體，紹興中芯，粵芯半導(dǎo)體，方正微電子，寧波中芯。

中芯國(guó)際蟬聯(lián)第一，2020年中芯國(guó)際第一大營(yíng)收來(lái)自于150nm以及180nm工藝，占比32.5%，總營(yíng)收較2019年年增長(zhǎng)率為9.01%。華虹集團(tuán)的營(yíng)收包括華虹半導(dǎo)體和上海華力這兩個(gè)制造平臺(tái)的營(yíng)收，工藝水平涵蓋1微米至55納米工藝，年增長(zhǎng)率為19.51%。華潤(rùn)微2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收697701.03萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)21.49%。大部分國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)都實(shí)現(xiàn)都營(yíng)收的增長(zhǎng)，表現(xiàn)良好。

芯片制程技術(shù)一直是我們需要攻克的難關(guān)，只有掌握更高的技術(shù)水平，才能在未來(lái)科技競(jìng)爭(zhēng)中，占據(jù)更大的優(yōu)勢(shì)。只不過(guò)我國(guó)芯片制造企業(yè)只有中芯國(guó)際這一家，可以說(shuō)中芯國(guó)際是國(guó)產(chǎn)芯片的重要產(chǎn)業(yè)支柱。

其余企業(yè)考慮到資源分配，資金投入，都選擇難度較小的芯片設(shè)計(jì)，所以忽略了芯片制造同樣十分重要。

根據(jù)目前中芯國(guó)際的制程工藝來(lái)看，已經(jīng)達(dá)到了14nm，這部分的制程工藝，已經(jīng)足夠滿足日常所需。但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，于是中芯國(guó)際推出了14nm的第二代工藝——N+1工藝。

芯動(dòng)科技和中芯國(guó)際強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，不僅填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)芯片先進(jìn)工藝的空白，也向著大規(guī)模量產(chǎn)高端芯片的目標(biāo)邁出重要一步。

我國(guó)制定了5年計(jì)劃，要在2025年到來(lái)之前，把去年的芯片自給率，從30%提升到70%，中間40%的跨度該如何實(shí)現(xiàn)。以前不知道，但是現(xiàn)在可以明確一點(diǎn)的是，有中芯國(guó)際還有更多企業(yè)的支持，這個(gè)目標(biāo)一定能實(shí)現(xiàn)。

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