目前，臺(tái)積電在全晶圓代工行業(yè)可謂是絕對(duì)的王者，厲害到占據(jù)了半數(shù)以上份額，是第二名三星的三倍以上。但張忠謀還是表示，三星依然是臺(tái)積電的強(qiáng)勁對(duì)手。而臺(tái)積電能夠有現(xiàn)在的地位，關(guān)鍵就是從三星手中把蘋(píng)果這個(gè)大客戶搶了過(guò)去。蘋(píng)果在華為之后也基本獨(dú)占了臺(tái)積電的先進(jìn)產(chǎn)能，導(dǎo)致高通不得不找三星代工驍龍。

最近，高通透露了對(duì)臺(tái)積電的三點(diǎn)不滿，將要采取行動(dòng)，將影響3nm布局。不滿臺(tái)積電在代工價(jià)格上優(yōu)待蘋(píng)果。前段時(shí)間晶圓代工行業(yè)紛紛漲價(jià)，臺(tái)積電也不例外，對(duì)高通等客戶代工價(jià)格都提升了20%左右，但對(duì)蘋(píng)果卻只漲價(jià)3%。

臺(tái)積電這個(gè)做的有點(diǎn)明顯，對(duì)蘋(píng)果的這個(gè)特殊待遇，讓高通等產(chǎn)生了極大不滿。當(dāng)然，臺(tái)積電這樣做也有自己的理由，斷供華為之后，蘋(píng)果顯得更加重要。臺(tái)積電現(xiàn)在晶圓代工營(yíng)收的五分之一以上就是蘋(píng)果貢獻(xiàn)的，因此臺(tái)積電才會(huì)給蘋(píng)果優(yōu)待。不滿臺(tái)積電證實(shí)了驍龍發(fā)熱的根源。最近，高通發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 1，采用了三星的4nm工藝，但據(jù)搭載此芯片的手機(jī)測(cè)試，芯片依舊發(fā)熱。

反而同期聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9000芯片，采用的臺(tái)積電4nm工藝，發(fā)熱卻不明顯。因此，大家紛紛認(rèn)為是三星的工藝問(wèn)題。但最近臺(tái)積電傳來(lái)消息，用其4nm工藝制造的驍龍8 Gen 1芯片，還是無(wú)法解決發(fā)熱問(wèn)題。這個(gè)消息，反而幫三星洗清冤屈。臺(tái)積電、三星制造都發(fā)熱，聯(lián)發(fā)科卻沒(méi)事，那只能說(shuō)明問(wèn)題的根源在于高通的設(shè)計(jì)。

12月15日消息，一份由彭博社和DigTimes共同整理的數(shù)據(jù)，展示了臺(tái)積電前十大客戶營(yíng)收貢獻(xiàn)占比。其中蘋(píng)果毫無(wú)疑問(wèn)是第一名，隨后分別為聯(lián)發(fā)科、AMD、高通等，英特爾排名墊底，華為已經(jīng)退出前十名單。

數(shù)據(jù)顯示，蘋(píng)果對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收貢獻(xiàn)占比高達(dá)25.93%，蘋(píng)果一家?guī)缀躔B(yǎng)活了1/4個(gè)臺(tái)積電。聯(lián)發(fā)科占比5.8%、AMD占比4.39%、高通占比3.9%、博通占比3.77%、NVIDIA占比2.83%。后面5家企業(yè)加在一起的總和，居然都沒(méi)能追上蘋(píng)果，難怪臺(tái)積電會(huì)給蘋(píng)果那么多優(yōu)待特權(quán)。

消息稱，華為在2019年的時(shí)候就已成為臺(tái)積電第二大客戶，貢獻(xiàn)占比達(dá)到14%，而蘋(píng)果當(dāng)時(shí)的份額只有23%左右。如果沒(méi)有受到限制，按照華為近幾年在手機(jī)、PC、5G、智能家居和智能汽車(chē)等領(lǐng)域的發(fā)展，對(duì)芯片的需求肯定越加強(qiáng)烈，份額達(dá)到20%甚至超過(guò)蘋(píng)果也不無(wú)可能。華為退出后，蘋(píng)果的份額也逐漸擴(kuò)大，在臺(tái)積電那邊的話語(yǔ)權(quán)更高了。

此前有消息稱，蘋(píng)果曾對(duì)臺(tái)積電的工廠選址指指點(diǎn)點(diǎn)，擔(dān)心地理環(huán)境因素導(dǎo)致工廠產(chǎn)能不穩(wěn)定，影響蘋(píng)果的產(chǎn)品供應(yīng)。年中時(shí)，臺(tái)積電對(duì)所有客戶提高了芯片代工報(bào)價(jià)，漲幅在10%~20%之間，唯獨(dú)蘋(píng)果沒(méi)有漲價(jià)或者小幅漲價(jià)，引發(fā)其他客戶的不滿。

由于此類針對(duì)蘋(píng)果的“特殊待遇”，高通和AMD都開(kāi)始尋求其他代工廠，從而避免自己對(duì)臺(tái)積電的過(guò)渡依賴。

作為這一決策的體現(xiàn)，高通已經(jīng)確認(rèn)將采用三星而非臺(tái)積電的4nm制程工藝生產(chǎn)驍龍8 Gen 1芯片，并將在后續(xù)針對(duì)產(chǎn)品定位的不同向不同的代工廠分配訂單。

當(dāng)前，三星和臺(tái)積電都在沖擊3nm制程工藝的量產(chǎn)化門(mén)檻，誰(shuí)能夠更快的實(shí)現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)將會(huì)是影響高通、AMD以及其他廠商后續(xù)選擇的關(guān)鍵。

臺(tái)積電最新的3nm制程計(jì)劃在明年第四季度量產(chǎn)，其中大部分產(chǎn)能都優(yōu)先提供給蘋(píng)果。AMD和高通不滿臺(tái)積電給予蘋(píng)果的特殊待遇，計(jì)劃將部分芯片代工訂單轉(zhuǎn)移到三星3nm制程工藝，以降低對(duì)臺(tái)積電的依賴。

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電與三星電子持續(xù)在先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體digitimes報(bào)道，日前有消息傳出，AMD、高通對(duì)臺(tái)積電蘋(píng)果優(yōu)先政策不滿，所以決定將訂單轉(zhuǎn)往三星的3納米制程GAA技術(shù)，并成為首波客戶，引發(fā)討論。

三星電子也在近期宣布赴美設(shè)廠，主要是希望由美方化解日韓貿(mào)易戰(zhàn)，美國(guó)廠商也樂(lè)見(jiàn)三星赴美設(shè)廠，等于是多一個(gè)備用方案，至于AMD傳出采用三星3納米GAA，除了晶圓代工價(jià)格更為優(yōu)惠，同樣是為了多個(gè)備用方案。

三星指出，將斥資170億美元在德州泰勒市修建晶圓廠，用以生產(chǎn)移動(dòng)設(shè)備、5G、高性能運(yùn)算、人工智能等先進(jìn)制程芯片，預(yù)計(jì)2022年上半年動(dòng)工，2024年下半年量產(chǎn)。這也成為三星在美國(guó)最大一筆投資案。

臺(tái)積電則是在去年就宣布赴美國(guó)亞利桑那州設(shè)廠，用以生產(chǎn)5納米制程，預(yù)計(jì)投入120億美元，第一階段月產(chǎn)能2萬(wàn)片，根據(jù)市場(chǎng)消息指出，臺(tái)積電5納米制程需求強(qiáng)勁，將年底的月產(chǎn)能從10萬(wàn)片力拼擴(kuò)至12萬(wàn)片，美國(guó)亞利桑那州廠區(qū)要在2025年達(dá)到月產(chǎn)能8萬(wàn)片，到時(shí)候美國(guó)將變成臺(tái)積電5納米制程第二大生產(chǎn)基地。