1月20日財(cái)聯(lián)社消息，知名市場(chǎng)研究公司Gartner公布了2021年全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)，得益于良好的市場(chǎng)環(huán)境，半導(dǎo)體市場(chǎng)整體收入達(dá)到了5835億美元。

三星反超英特爾

具體來(lái)看，在研究機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)中，三星無(wú)疑表現(xiàn)最為出色，2021年實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體收入759億美元，約合人民幣4812億。

反觀英特爾，已經(jīng)跌倒第二，半導(dǎo)體營(yíng)收入為731億美元，與三星的差距并不大。

根據(jù)筆者了解，三星上一次獲得全球第一的殊榮，已經(jīng)是2018年，也就是說(shuō)，三星在全球半導(dǎo)體制造市場(chǎng)整整蟄伏了三年的時(shí)間，最終實(shí)現(xiàn)了對(duì)英特爾的超越。

從側(cè)面說(shuō)明，三星在半導(dǎo)體領(lǐng)域的實(shí)力的確有大幅度的提升。

那么，三星為何能實(shí)現(xiàn)對(duì)英特爾的反超?

首先，2021年全球芯片市場(chǎng)環(huán)境利好三星。眾所周知，在過(guò)去的2021年，缺芯影響了多個(gè)行業(yè)，諸如汽車、手機(jī)、屏幕等等，加上新能源汽車的快速發(fā)展以及5G產(chǎn)業(yè)的普及，進(jìn)一步提升了行業(yè)對(duì)芯片的需求量。

在此背景下，三星作為半導(dǎo)體代工巨頭，自然會(huì)獲得諸多芯片訂單，成為缺芯環(huán)境下的最大受益者，同時(shí)，對(duì)外芯片的出貨量也就更龐大。

其次，芯片價(jià)格的上漲，促使三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收上漲。

事實(shí)上，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，三星在芯片產(chǎn)品線方面的布局沒(méi)有任何對(duì)手。要知道，除了涉獵的手機(jī)芯片之外，三星還涉及閃存芯片和存儲(chǔ)芯片，還有運(yùn)用在5G基站上的相關(guān)芯片產(chǎn)品。

尤其是在存儲(chǔ)芯片和閃存芯片領(lǐng)域，三星有著主導(dǎo)地位，如小米、OV、蘋果等廠商，都有在使用三星的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。

由于受到缺芯的影響，閃存芯片和存儲(chǔ)芯片價(jià)格不斷上漲，無(wú)疑進(jìn)一步推動(dòng)了三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整體營(yíng)收入的提高。

短短一年時(shí)間，涌入芯片制造領(lǐng)域的資金就達(dá)到了上千億美元，并且這一投資仍在加大。美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日，英特爾宣布了一項(xiàng)200億美元的芯片工廠建造計(jì)劃，并表示未來(lái)10年將在美國(guó)當(dāng)?shù)赝顿Y千億美元以建成全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。英特爾曾在去年公開表示，希望成為全球晶圓代工的主要提供商，以美國(guó)和歐洲為起點(diǎn)面向全球客戶提供服務(wù)。隨著消費(fèi)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，上游晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。從SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的數(shù)據(jù)來(lái)看，2020年到2024年，全球?qū)⑿陆ɑ驍U(kuò)建60座12英寸晶圓廠，同期將有25座8英寸晶圓廠投入量產(chǎn)。但從目前的晶圓制造產(chǎn)能來(lái)看，全球約四分之三的芯片生產(chǎn)集中在東亞地區(qū)，尤以臺(tái)積電和三星為核心。英特爾持續(xù)不斷地?cái)U(kuò)產(chǎn)計(jì)劃被業(yè)內(nèi)視為美國(guó)芯片企業(yè)在高端晶圓制造環(huán)節(jié)上加大投入的重要信號(hào)。

欲幫美企擺脫臺(tái)積電依賴?加大晶圓制造工廠投入被外界視為英特爾CEO基辛格上任后的“第一把火”。在過(guò)去幾年，能否保持在芯片制程上的領(lǐng)先性是外界對(duì)英特爾這家公司的最大疑慮，因10nm等先進(jìn)制程工藝的多次延期以及市值被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反超，圍繞在英特爾身上的爭(zhēng)議從未消失。

為了扭轉(zhuǎn)英特爾在半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的頹勢(shì)，基辛格在上任后提出了IDM 2.0計(jì)劃。基辛格表示，IDM2.0計(jì)劃由三個(gè)關(guān)鍵部分組成：第一，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn);第二，希望進(jìn)一步增強(qiáng)與第三方代工廠的合作;第三，將投資打造世界一流的代工業(yè)務(wù)，成為代工產(chǎn)能的主要提供商，起于美國(guó)和歐洲以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體生產(chǎn)的巨大需求。從去年3月開始，英特爾開始了激進(jìn)的晶圓工廠建造計(jì)劃，加上此次新增的200億美元，英特爾在工廠投資建造上的金額已經(jīng)達(dá)到400億美元。在基辛格看來(lái)，產(chǎn)業(yè)需要重新平衡芯片制造，以扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體在亞洲地區(qū)日益集中的局面。

根據(jù)德勤在去年10月發(fā)布的一份報(bào)告顯示，亞太區(qū)域的傳統(tǒng)半導(dǎo)體四強(qiáng)韓國(guó)、日本、中國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣已主導(dǎo)了整個(gè)亞太地區(qū)半導(dǎo)體上中下游的產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在全球范圍內(nèi)占據(jù)著重要地位。預(yù)期至2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將突破1萬(wàn)億美元, 而亞太區(qū)將占比六成。具體來(lái)看，日本企業(yè)在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的占比超過(guò)全球市場(chǎng)份額的一半，而在長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累下，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造市場(chǎng)份額已超過(guò)全球市場(chǎng)的一半。為了重新奪回芯片制造話語(yǔ)權(quán)。去年2月，美國(guó)總統(tǒng)拜登簽署了一項(xiàng)行政命令，對(duì)半導(dǎo)體、電動(dòng)汽車大容量電池、稀土礦產(chǎn)和藥品的供應(yīng)鏈進(jìn)行為期100天的審查。同時(shí)尋求立法撥款370億美元，以加強(qiáng)美國(guó)芯片制造業(yè)的發(fā)展。而在2020年，美國(guó)參議院就提出兩項(xiàng)新法案，分別為《為半導(dǎo)體生產(chǎn)創(chuàng)造有效激勵(lì)措施法案》(CHIPS for America Act)和《美國(guó)晶圓代工業(yè)法案》(American Foundries Act)，以促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)代化進(jìn)程。

芯片規(guī)則被修改后，老美就在芯片領(lǐng)域內(nèi)動(dòng)作不斷，目的就是想掌握全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈，畢竟，5G、物聯(lián)網(wǎng)等時(shí)代的到來(lái)，芯片已經(jīng)成為智能設(shè)備必不可少的元器件。

為了芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其要求臺(tái)積電、三星等建設(shè)先進(jìn)的芯片生產(chǎn)線，甚至都將臺(tái)積電、三星等列入了所謂的不安全名單。

另外，老美還要求臺(tái)積電、三星等企業(yè)交出芯片訂單、庫(kù)存以及銷售記錄等信息。

最主要的是，老美不僅計(jì)劃實(shí)現(xiàn)更多芯片在本土生產(chǎn)制造，還計(jì)劃投資540億美元打造完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，補(bǔ)上芯片產(chǎn)業(yè)鏈不完善的窟窿。

如今，芯片決定出爐了，情況是這樣的。

消息稱，老美的芯片法案基本敲定，預(yù)計(jì)投資520億美元，約合人民幣3300億元，其中，390億美元用于芯片生產(chǎn)和研發(fā)，而105億美元?jiǎng)t用于建設(shè)半導(dǎo)體技術(shù)中心等。

而在此之前，英特爾也正式對(duì)外宣布，將會(huì)投資200億美元建設(shè)多座晶圓工廠，主要進(jìn)行芯片生產(chǎn)制造。

對(duì)此，臺(tái)積電方面早就表示，這是白忙活兒。

都知道，老美拋出用540億美元的打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈時(shí)，臺(tái)積電張忠謀就明確表示，這不可能實(shí)現(xiàn)，即便是投資540億美元，打造出來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈也是不完善的。

更何況，此次還不是拿出540億美元，而是520億美元，其中，大部分都是用于芯片制造，并將這些資金主要投給英特爾等企業(yè)。

當(dāng)然，臺(tái)積電說(shuō)此舉是白忙活兒，主要因?yàn)橐韵聨c(diǎn)。

首先，英特爾在芯片制造方面已經(jīng)落后，目前臺(tái)積電等芯片企業(yè)都即將量產(chǎn)3nm芯片，而英特爾至今還無(wú)法自主制造7nm芯片。

要知道，3nm芯片和7nm芯片可是相差了兩代，按照技術(shù)進(jìn)步時(shí)間來(lái)算，應(yīng)該是相差4年左右，英特爾不好追趕的。