近日，高性能AI計算技術和市場領先企業(yè)登臨科技宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資。本輪融資由高通創(chuàng)投與光遠資本持續(xù)加持，粒子未來、擎領華御、硅港資本、乾匯智投、國內信息化產業(yè)頭部企業(yè)及老股東共同完成。此次融資將加大登臨基于GPU+的產品研發(fā)投入，進一步夯實登臨在高性能AI計算技術和市場的領軍地位，并是登臨GPU+產品大規(guī)模應用落地的重要保障。

登臨科技堅持以客戶需求為導向，在通用AI芯片領域持續(xù)深耕，堅持核心技術的自主創(chuàng)新研發(fā)，通過軟件定義片內異構體系來打破傳統(tǒng)的GPU架構實現(xiàn)，同時采用硬件直接兼容CUDA等主流生態(tài)，且最大化提高AI計算的計算密度和效率，達到硬件性能和能效的最大化，從而顯著的降低了客戶的整體擁有成本(TCO)，最終開辟了一條真正滿足客戶以及市場需求的產品路徑，推出了面向邊緣至云端的系列產品：Goldwasser(基于GPU+的創(chuàng)新AI計算加速器)。

憑借顯著的能效比優(yōu)勢及穩(wěn)定的量產能力，登臨Goldwasser已于2021年在智慧城市、互聯(lián)網等領域順利實現(xiàn)了商業(yè)化落地，并同時與數(shù)十家客戶在邊緣至云端的不同應用場景中進行產品開發(fā)、測試。在近期結束的深圳安博會上，登臨與智建未來城市的行業(yè)先行者-閃馬智能聯(lián)合展示了智慧城市解決方案：全目標交通違法識別一體機。此外，登臨還積極與上下游合作伙伴溝通協(xié)作，目前已與國內外主流框架、CPU、OEM廠商完成適配。

短短2個月左右時間，登臨科技再獲多家產業(yè)投資人認可，標志著產業(yè)、客戶、市場對登臨GPU+創(chuàng)新技術與商業(yè)落地趨勢的進一步認同。未來，登臨將持續(xù)進行架構創(chuàng)新，不斷提升異構硬件的算力，在提升自身產品能效比的同時，積極助力國家碳中和規(guī)劃，為降碳增效做出貢獻。