2.5mm×1.3mm小型“PMDE封裝”二極管(SBD/FRD/TVS) 產品陣容進一步擴大，助力應用產品實現(xiàn)小型化

時間：2022-03-31 18:18:46

關鍵字： ROHM 半導體二極管

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[導讀]全球知半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設備、工業(yè)設備和消費電子設備等各種應用中保護電路和開關電路小型化需求，推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產品，此次，又在產品陣容中新增14款機型。

全球知半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設備、工業(yè)設備和消費電子設備等各種應用中保護電路和開關電路小型化需求，推出了PMDE封裝(2.5mm×1.3mm)產品，此次，又在產品陣容中新增14款機型。

從車載設備到工業(yè)設備和消費電子設備的廣泛應用中，二極管被廣泛用于電路整流、保護和開關用途，為了削減安裝面積，要求減小二極管的封裝尺寸。此外，在這些應用中，還需要使用更高性能的二極管來降低功耗。而另一方面，當減小二極管的封裝尺寸時，背面電極和模塑表面積也會減小，從而會導致散熱性變差。對此，ROHM的PMDE封裝通過擴大背面電極和改善散熱路徑，提高了散熱性能。封裝小型化的同時，實現(xiàn)與傳統(tǒng)封裝同等的電氣特性。

PMDE封裝是ROHM自有的小型封裝，具有與普通SOD-323封裝相同的焊盤圖案。通過改善背面電極和散熱路徑，用更小的封裝尺寸實現(xiàn)了與普通SOD-123FL封裝(3.5mm×1.6mm)同等的電氣特性(電流、耐壓等)，并且使安裝面積減少約42%，有助于電路板的小型化。此外，安裝強度約為SOD-123FL封裝的1.4倍，降低了電路板承受應力時產生裂紋(產品龜裂)的風險，因此安裝可靠性更高。

此次，PMDE封裝產品中，RBxx8系列肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SBD”)新增了10款、RFN系列快恢復二極管(以下簡稱“FRD”)新增了2款、VS系列瞬態(tài)電壓抑制二極管(以下簡稱“TVS”)新增了2款機型。電路中的很多用途均可通過小尺寸二極管來實現(xiàn)。

所有新產品從2022年1月起均已投入量產(樣品價格：50日元～/個，不含稅)，樣品可通過Ameya360、Sekorm、RightIC、Oneyac等電商平臺購買。

今后，ROHM將繼續(xù)努力提高從低耐壓到高耐壓半導體元器件的品質，并繼續(xù)加強別具特色的產品陣容，為應用產品進一步實現(xiàn)小型化和更低功耗貢獻力量。

1.　以小型封裝實現(xiàn)與傳統(tǒng)封裝同等的性能

通常，半導體元器件將通電時產生的熱量散發(fā)到空氣中或電路板上。但是，當減小封裝尺寸時，背面電極和模塑表面積也會隨之減小，從而使散熱性變差。

對此，PMDE封裝通過擴大背面電極面積，同時改善了散熱路徑，將經由引線框架散熱改為直接散發(fā)到電路板上。這使散熱性能大幅提升，以更小的尺寸(2.5mm×1.3mm)即可實現(xiàn)與普通SOD-123FL封裝(3.5mm×1.6mm)同等的電氣特性，從而可減少約42%的安裝面積，非常適合元器件安裝密度不斷提高的車載應用。

2.　確保比傳統(tǒng)封裝更高的可靠性

PMDE封裝通過擴大其背面電極面積，增加了金屬部分所占的面積，從而實現(xiàn)了34.8N的貼裝強度，約為SOD-123FL封裝的1.4倍。該優(yōu)勢降低了電路板承受應力時產生裂紋(產品龜裂)的風險，有助于提高可靠性。此外，通過采用將芯片直接夾在框架之間的無線結構，還實現(xiàn)了出色的抗浪涌電流能力(IFSM)。即使在汽車引擎啟動和家電運行異常等突發(fā)大電流狀況下，也不易損壞，高可靠性得到保證。

PMDE封裝用更小的尺寸實現(xiàn)了與SOD-123FL封裝同等的電氣特性，并可確保優(yōu)于SOD-123FL封裝的散熱性能和安裝可靠性。此外，支持車載應用的機型均符合汽車電子產品可靠性標準“AEC-Q101”*1。下面介紹采用了PMDE封裝的特色產品陣容。(SBD：僅RBR系列從2021年6月開始量產。)

1.　SBD： RBxx8系列的特點(新產品)

SBD是具有低VF(正向電壓)*2和高效率特點的二極管。此次，具有超低IR(反向電流)*3特性、在高溫環(huán)境下也能穩(wěn)定運行的RBxx8系列中，又新增了10款耐壓為30V～150V的PMDE封裝產品。

?RBxx8系列的產品陣容表