說起我國的科技發(fā)展，芯片領(lǐng)域一直是我國科技發(fā)展上的痛，正是因?yàn)槲覀冊(cè)谛酒夹g(shù)上掌握不了核心科技，所以我們不得不受到歐美國家的制約。但是我國也有一批像華為這樣的走技術(shù)研發(fā)為本的企業(yè)，堅(jiān)持通過企業(yè)對(duì)技術(shù)研發(fā)的投入，發(fā)展屬于自己的芯片技術(shù)。

而華為因?yàn)榇蚱屏嗣绹鴮?duì)5G技術(shù)的壟斷，請(qǐng)走了美國人的蛋糕，所以華為在近幾年一直受到美國政府的打壓個(gè)制裁，可是最近一大問題是車載芯片遇困?國產(chǎn)芯片行業(yè)再迎新成員，比亞迪、吉利加入其中。

最近華為在芯片領(lǐng)域取得了不菲的成績，新的麒麟5G芯片上市，華為命名為麒麟9000L，華為還將基于這枚芯片打造全新的5G智能手機(jī)，根據(jù)介紹，麒麟9000L采用的是5nm工藝，擁有六個(gè)處理器核心。伴隨這枚芯片同時(shí)上市的還有另外的三顆芯片，采用的是14nm工藝，其中有兩顆是作為手機(jī)芯片，另外一顆是PC芯片。

華為憑借著在芯片領(lǐng)域取得的突破，已經(jīng)成為了能夠比肩高通的芯片制造企業(yè)，麒麟芯片在華為的研發(fā)推廣下已經(jīng)獲得了國際認(rèn)可，這也讓華為在世界范圍內(nèi)得到了廣泛的關(guān)注。

中國芯片行業(yè)起步較晚，發(fā)展迅速，中芯國際是代表中國芯片行業(yè)的NO.1那么，全球芯片行業(yè)十大知名企業(yè)知多少?美國占了幾家?中國占了多少家?

第一名英特爾

一家專注電腦芯片的美國加州企業(yè)，從1968年成立之初就專注于微處理器研發(fā)，英特爾處理器成就了第1臺(tái)個(gè)人計(jì)算機(jī)，酷睿雙核多核處理器一直是暢銷品，英特爾自主研發(fā)了個(gè)人電腦和平板。

第二名三星

一家不僅僅是一種手機(jī)制造的韓國企業(yè)，在2015年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)大會(huì)成功發(fā)布三款低能耗芯片，芯片價(jià)格由10-100美元不等，具備了處理，存儲(chǔ)和無線通信等功能，三星公司在高端芯片制造和封裝上獨(dú)具一格，而且在中國西安設(shè)立工廠。

三星手機(jī)也因?yàn)楠?dú)有的芯片制造，曾經(jīng)連續(xù)成為暢銷手機(jī)，碾壓同行業(yè)其他品牌。

第三名英偉達(dá)

同樣誕生于美國加州的英美達(dá)芯片公司，于2014年超過英特爾公司成為芯片制造第1名，在未來人工智能方面，英偉達(dá)在主板芯片和顯示芯片都將力拔頭籌。這也是一家美籍華人作為聯(lián)合創(chuàng)辦人的公司。在電腦顯卡制造領(lǐng)域，超威AMD與英偉達(dá)已不可同日而語，英偉達(dá)世界五百強(qiáng)排名靠前一些。

第四名高通

和韓國三星公司一樣，美國高通公司一直著力研究無線電通信和芯片制造技術(shù)，涵蓋了3G4G智能家居，智慧城市等業(yè)務(wù)，這將極大的豐富打造智慧城市的便捷度，在日常常用的手機(jī)和平板電腦中廣泛使用高通驍龍芯片。高通公司曾將CDMA牌照發(fā)給全球125個(gè)移動(dòng)設(shè)備制造商，一度處于行業(yè)領(lǐng)先地位，營業(yè)額更是高達(dá)30多億美元。

第五名超威AMD

美國超威AMD公司一直致力于提供低功率微處理器，消費(fèi)電子和閃存等服務(wù)，比較致力于主板芯片的公司，曾采用55納米行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)生產(chǎn)CPU芯片，為臺(tái)式筆記本和，個(gè)人筆記本提供聲臨其境影像體驗(yàn)。

第六名海力士

韓國第三大財(cái)閥SK集團(tuán)收購韓國現(xiàn)代旗下大內(nèi)存芯片海力士公司，也是英特爾旗下子公司閃存的收購方，為手機(jī)和電腦提供主力產(chǎn)品，同樣在采購荷蘭ASML光刻機(jī)。

第七名德州儀器

美國德州儀器作為數(shù)字信號(hào)處理與模擬芯片供應(yīng)商，有著全球半導(dǎo)體企業(yè)無法比擬的實(shí)力。這家成立于1930年的公司，無論超聲波設(shè)備還是電視機(jī)頂盒，無論是電子書還是機(jī)器人，都會(huì)用到德州儀器的芯片，并且在芯片行業(yè)申請(qǐng)專利的數(shù)量。在老齡化日益加劇的情況下，研發(fā)機(jī)器人芯片無疑是時(shí)代潮流，德州儀器從地震信號(hào)處理業(yè)務(wù)到研發(fā)機(jī)器人芯片，無疑將創(chuàng)造下一個(gè)時(shí)代。

第八名美光

又是一家美國公司，芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電話，電腦和數(shù)碼攝像機(jī)，你生產(chǎn)周期短，產(chǎn)量高，生產(chǎn)成本低等特點(diǎn)，并且是行業(yè)內(nèi)最小的電子芯片，這是一家存儲(chǔ)型芯片公司制造商，美國芯片廣泛應(yīng)用于醫(yī)療，汽車等行業(yè)，這家公司也被稱為業(yè)界有眼光的公司。

第九名聯(lián)發(fā)科

中國臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科一特公司聯(lián)合研發(fā)手機(jī)安卓系統(tǒng)，該公司致力于智能手機(jī)研發(fā)，定于2012年成功發(fā)布自己的首款智能手機(jī)。聯(lián)發(fā)科主推智能手機(jī)高端芯片，成功發(fā)布全球10核智能芯片手機(jī)，采用臺(tái)積電4納米制作工藝，聯(lián)發(fā)科今年3月1日成功發(fā)布天機(jī)系列芯片。

第十名華為海思

中國華為海思作為華為旗下芯片設(shè)計(jì)公司，一直致力于無線通信芯片，麒麟芯片就是華為海思拳頭產(chǎn)品，2014年發(fā)布64位8核芯片處理器，曾獲得2016年度最佳安卓手機(jī)處理器。無論是應(yīng)用于電腦，還是個(gè)人手機(jī)，中國芯片制造晚于世界其他國家，隨著個(gè)人電子消費(fèi)品的發(fā)展，手機(jī)芯片成為發(fā)展迅速且需求量巨大的市場(chǎng)，中國芯片人還需要更多的技術(shù)性突破，以獲得優(yōu)秀的成果。

集邦咨詢指出，由于芯片短缺、價(jià)格上漲，導(dǎo)致2021年全球前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營收同比大增48%，達(dá)到1274億美元。十大芯片企業(yè)的門檻是15.47億美元(約合98億人民幣)。

可以看到，兩大手機(jī)芯片廠商，高通依舊位居第一，同比增長51%，達(dá)到293億美元(QCT部門);聯(lián)發(fā)科位居第四，同比增長61%，達(dá)到176億美元。

前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，中國企業(yè)占據(jù)4席，均位于臺(tái)灣省，分別是聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景。

2020年的守門員Dialog，在2021年被日本瑞薩電子宣布以60億美元收購。瑞薩電子2021年全年?duì)I業(yè)收入9944.18億日元(約合518億人民幣)，同比增長38.9%。

這份報(bào)告可能有失偏頗。集邦咨詢強(qiáng)調(diào)，此財(cái)報(bào)僅統(tǒng)計(jì)公開財(cái)報(bào)的前十大企業(yè)。

芯片行業(yè)發(fā)展概述

芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制作、封裝 制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。其中，芯片制作過程最為的復(fù)雜。而精密芯片的制造過程尤為復(fù)雜。

芯片的成本包括硬件成本和設(shè)計(jì)成本。

芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測(cè)試成本+封裝成本四部分。

此外，ARM陣營的IC設(shè)計(jì)公司要支付給ARM 設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)以如及每一片芯片的版稅，而自主CPU 和Intel這樣的巨頭，則無購買IP的成本。

除此之外，芯片的硬件成本還需要考慮到測(cè)試封裝可能會(huì)產(chǎn)生廢片。

芯片的硬件成本公式:

芯片硬件成本=(晶片成本+測(cè)試成本+封裝成本+掩膜成本+IP購買成本*)/ 最終成品率

晶片成本:從二氧化硅到市場(chǎng)上出售的芯片，要經(jīng)過制取工業(yè)硅、制取電子硅、再進(jìn)行切割打磨制取晶圓。晶圓是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解為每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。一般情況下，特別是產(chǎn)量足夠大，而且擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以億為單位量產(chǎn)來計(jì)算的話，晶片成本占比最高。

封裝成本:即將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，就形成了大家日常見到的CPU，封裝成本就是這個(gè)過程所需要的資金。在產(chǎn)量巨大的一般情況下，封裝成本一般占硬件成本的5%-25%左右。

測(cè)試成本:測(cè)試可以鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，幵決定處理器的 等級(jí)，幵依據(jù)等級(jí)制定不同的售價(jià)。如果芯片產(chǎn)量足夠大的話，測(cè)試成本可以忽略不計(jì)。

掩膜成本:即采用不同的制程工藝所需要的成本。不同工藝的掩膜成本不盡相同。

硬件成本比較好明確，但設(shè)計(jì)成本就比較復(fù)雜。這當(dāng)中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費(fèi)用、設(shè)備費(fèi)用、場(chǎng)地費(fèi)用等。另外，還有一大部分是IP費(fèi)用——如果是自主CPU 不存在此費(fèi)用，而如果是ARM陣營IC設(shè)計(jì)公司，需要大量外購IP，這些IP價(jià)格昂貴。

按國際通用的低盈利芯片設(shè)計(jì)公司的定價(jià)策略 8:20定價(jià)法，也就是硬件成本為8的情況下，定價(jià)為20。

以下是不同產(chǎn)量情況下，自主CPU-Y也采用8:20定價(jià)法的售價(jià)對(duì)比:在產(chǎn)量為10萬片的情況下售價(jià)為305美元;在產(chǎn)量為100萬片的情況下售價(jià)為75美元;在產(chǎn)量為1000萬片的情況下售價(jià)為52.5美元。

可以看出，要降低CPU的成本/售價(jià)，產(chǎn)量至關(guān)重要，而這也是Intel、蘋果能采用相對(duì)而昂貴的制程 工藝，又能攫取超額利潤的關(guān)鍵。