芯片到底有多重要? 答案可能很多人都會回答:"是啊，芯片就是我們生活中最基本的工具!"然而，你知道嗎?芯片正在改變著整個世界!這究竟是因為什么呢?答案很簡單。 答案顯而易見，從社交網(wǎng)絡到移動支付、從大數(shù)據(jù)到新基礎設施建設，芯片一直是一場新的戰(zhàn)役，5G技術的突破帶動了全球半導體領域的研究浪潮。其中，華為5G在中國的發(fā)展讓億萬人激動不已，因為它凸顯了中國信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，但如果你冷靜思考，不難發(fā)現(xiàn)，我們一直期待的“科技霸權”正在云端漂浮。美國一直在對中國進行“降維打擊”，扼殺中國自主研發(fā)的芯片的先進工藝。

所以，國產(chǎn)半導體的發(fā)展之路充滿了淚水，但就在不久前，來自云南大學的好消息傳來，云南大學的研究人員已經(jīng)打破了對新材料的限制，新材料的性能將超過第三代半導體性能。聽到這個消息，相信很多關注半導體領域的人都很興奮，因為新材料的出現(xiàn)是非常重要的，我們不禁要問，在芯片工藝中有哪些困難?

人們經(jīng)常提到的摩爾定律是什么?新材料的出現(xiàn)會給芯片領域帶來什么?隨著科技的發(fā)展，全球半導體行業(yè)也發(fā)生了很多變化，但多年來，硅基半導體材料無例外地應用于各種芯片，使芯片從0分發(fā)展到80點，但時至今日，芯片的發(fā)展已經(jīng)超過了80點，想要有新的突破，但硅基半導體的最大障礙之一就是摩爾定律。

所謂的“摩爾定律”是英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾發(fā)明的。1965，摩爾發(fā)現(xiàn)，每十八個月至24月，集成電路上的元器件數(shù)目便增加一倍，而芯片的性能亦增加一倍。我們都知道，經(jīng)改良的芯片制程工藝可減少晶體管的體積，使更多的晶體管集成于相同尺寸的晶片，同時亦可減低晶體管的耗電量及硅片成本。這是非常好的，但是隨著制程工藝的改進，由于距離太短和絕緣層太

由于臺積電泄漏漏電率，功耗高，因此被稱為“TSMC”。

許多公司和相關機構一直在努力解決漏電問題，但當晶體管低于10nm時，這個問題幾乎沒有什么解決辦法，因為晶體管中的電子具有量子隧穿效應，導致電子偏離了設計的方向。到目前為止，最先進的芯片工藝制程已經(jīng)達到5nm，而全球半導體代加工duo、三星和臺積電(臺積電仍在3nm競爭，而美國科技巨頭IBM則通過制造全球首款2nm半導體芯片，將自己的統(tǒng)治地位押在了3nm上。

但是如果你想開發(fā)1nm以下的芯片，硅基芯片的摩爾定律將完全失效，這意味著硅基芯片的極限即將達到，但1nm絕不是人們研究芯片的底線，目前全世界面臨的挑戰(zhàn)似乎只有一個解決方案：尋找新的材料來替代它們。誰先找到它，誰就領先。薄，納米級晶體管之間的漏電也會增加芯片的功耗。

自缺芯潮爆發(fā)以來，成熟制程芯片的需求不斷飆升，導致供需嚴重失衡。MCU、模擬芯片(包括電源管理芯片、驅動芯片等)、高壓 MOS、IGBT 等一眾芯片均處于缺貨狀態(tài)。尤其是車用芯片，更是缺貨的重災區(qū)，力積電董事長曾發(fā)表" 車用電子供應鏈恐慌斷鏈，引發(fā)囤貨，已經(jīng)加劇成熟制程芯片的供需失衡壓力 "的言論，蘋果也曾表示" 短缺的芯片主要是成熟制程芯片，而非先進制程芯片 "。

晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺，報價也水漲船高，以成熟制程芯片常用的 8 英寸晶圓為例，2021 年，8 英寸晶圓代工產(chǎn)能價格調漲20-40%，業(yè)內甚至傳出，IC 設計廠商以競標的形式加價，以求得成熟制程的代工產(chǎn)能。

但前段時間，業(yè)內傳來消息，稱晶圓代工企業(yè)陸續(xù)通知 IC 設計客戶，不會再調升成熟制程的代工價格，這意味著自 2020 年年底以來，連續(xù) 6 個季度的成熟制程晶圓代工價格上揚走勢將宣告終結。有業(yè)內人士認為，此舉并不意味著成熟制程晶圓代工產(chǎn)能過剩，緊缺的現(xiàn)象依然持續(xù)，如車用相關的 28nm、40nm 等成熟制程工藝供給仍十分緊張。

近日，郭平在華為2021財報發(fā)布會上也積極回應了這一問題。不可否認，芯片問題必須徹底解決，華為還有很長的路要走。不過，郭平透露，未來華為可能會使用芯片堆疊模式來提升芯片性能，將不再受限于5nm、4nm、1nm等工藝。

什么是芯片疊加模式?很多人看到這6個字可能會覺得有些陌生，但其實關注蘋果2022年春季新品發(fā)布會的朋友們都非常熟悉了。 M1 Ultra芯片采用芯片堆疊模式，M1+M1成為在M1的基礎上，M1 Ultra的性能更加強大。

除了蘋果使用芯片堆疊技術外，英特爾的奔騰D也是如此。基本原理可以理解為，通過堆疊兩顆28nm芯片，可以達到一顆14nm芯片的性能。當然，芯片堆疊并不是簡單的連接在一起。需要修改芯片設計和封裝技術，處理芯片發(fā)熱的問題，所以技術難度不小，也沒有聽起來那么簡單。

但如果華為的芯片堆疊模式真的能夠實現(xiàn)，那么國產(chǎn)芯片就不會受到EUV光刻機的限制。眾所周知，為了制造高端芯片，EUV光刻機不可避免，但現(xiàn)在ASML也受到美國禁令的影響，無法向中國市場提供EUV光刻機。因此，芯片堆疊模式很可能成為中國芯片發(fā)展的新方向。希望華為能盡快打破困境，化蛹為蝶。你覺得這怎么樣?