天璣8000-Max采用臺(tái)積電5nm工藝制造，8核CPU設(shè)計(jì)，具體由4個(gè)A78核心+4個(gè)A55小核心組成，其中A78核心頻率為2.75GHz，A55小核心頻率為2GHz，GPU為6核心的Mali-G610，支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。

驍龍870采用臺(tái)積電7nm工藝制造，8核CPU設(shè)計(jì)，具體由4個(gè)A77核心+4個(gè)A55小核心組成，其中A77核心由1個(gè)3.2GHz的核心+3個(gè)2.42GHz的核心組成，A55小核心頻率為1.8GHz，GPU是Adreno 650，存儲(chǔ)部分，支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。

CPU性能參考Geekbench 5的成績(jī)，天璣8000-Max單核成績(jī)920分，多核成績(jī)3754分，驍龍870單核成績(jī)998分，多核成績(jī)3396分。GPU性能參考安兔兔的GPU子項(xiàng)目得分，天璣8000-Max的相關(guān)得分約27.5W，驍龍870的相關(guān)得分約25W。

可以看到在CPU性能上面，驍龍870單核得分領(lǐng)先約8%，但是天璣8000-Max的多核得分反超對(duì)方，領(lǐng)先大約11%，而GPU性能部分，天璣8000-Max領(lǐng)先大約10%，所以整體來(lái)說(shuō)，天璣8000-Max的性能要領(lǐng)先于驍龍870，不過(guò)這個(gè)領(lǐng)先幅度不會(huì)帶來(lái)明顯的性能感知差異。

衡量一款處理器，不能只看跑分，還要看能耗，天璣8000-Max暫時(shí)沒(méi)有相關(guān)數(shù)據(jù)，不過(guò)我們可以參考一下天璣8100的能耗數(shù)據(jù)，因?yàn)樘飙^8000-Max可以簡(jiǎn)單理解為天璣8100的低頻版，它的CPU頻率下調(diào)了0.1GHz，GPU頻率下調(diào)了20%，因此天璣8000-Max的能耗會(huì)比天璣8100更低。

而在天璣8100和驍龍870的能耗對(duì)比中，天璣8100就已經(jīng)處于領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，因此能耗比天璣8100還要低的天璣8000-Max肯定具有更好的能耗表現(xiàn)，也就是說(shuō)在使用的過(guò)程中，天璣8000-Max會(huì)更加省電，發(fā)熱也會(huì)更低。

今天，OPPO宣布OPPO K10系列全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8000-MAX芯片。

博主@數(shù)碼閑聊站指出，天璣8000-MAX是天璣開(kāi)放架構(gòu)的定制芯，CPU頻率比天璣8100低0.1GHz，但性能差距非常小，功耗也有一點(diǎn)小優(yōu)勢(shì)，如果算能效比的話(huà)，天璣8000-MAX芯片超越天璣8100。

對(duì)比驍龍870，天璣8000-MAX優(yōu)勢(shì)更為明顯。@數(shù)碼閑聊站指出，天璣8000系列是今年中端價(jià)位段的絕對(duì)領(lǐng)跑者。

從GeekBench 5跑分可以看出，天璣8000-MAX與天璣8100的差距非常小，單核成績(jī)?yōu)?27，多核成績(jī)?yōu)?793，功耗控制更優(yōu)秀，超越驍龍870(高通驍龍870 GeekBench 5多核成績(jī)?yōu)?300分左右)。

據(jù)悉，天璣8000-MAX基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，由四顆Cortex A78大核+四顆Cortex A55小核組成，大核主頻為2.75GHz(天璣8100的大核主頻為2.85GHz)。

這顆芯片由OPPO K10標(biāo)準(zhǔn)版首發(fā)搭載，該機(jī)將于4月24日正式發(fā)布。

如今搭載天璣芯片的新機(jī)非常多，之所以會(huì)這樣，主要原因是天璣芯片在性能和功耗上表現(xiàn)亮眼，因此各大廠(chǎng)商都開(kāi)始加入聯(lián)發(fā)科的懷抱，比如vivo，新機(jī)vivo X80系列就搭載天璣芯片。vivo S13參數(shù)曝光：天璣8000芯片+4500mAh，你期待嗎?

近期網(wǎng)上曝光了vivo S13的新消息，下面我們就來(lái)看看該機(jī)的配置到底怎么樣。

外觀(guān)方面是一塊6.5英寸的oled屏，正面采用打孔屏設(shè)計(jì)，機(jī)身是中框+玻璃，機(jī)身重量非常輕。

核心配置，處理器是天璣8000芯片，由4顆A75+4顆A55組成了GPU部分!GPU是Mali-G510MG6，至于內(nèi)存組合是LPPDR5和UFS3.1，性能表現(xiàn)超過(guò)驍龍870芯片!

續(xù)航方面，內(nèi)置一塊4500毫安時(shí)容量電池，支持44W的有線(xiàn)快充，這個(gè)配置足以滿(mǎn)足使用需求，非常不錯(cuò)!

影像方面，前置是5000W人像自拍鏡頭+800萬(wàn)的廣角，而后置主攝1.08億的三星HM3，擁有1/1.33英寸的傳感器面積，拍照體驗(yàn)相當(dāng)亮眼!

我們可以通過(guò)以上的參數(shù)對(duì)比發(fā)現(xiàn)天璣9000的性能完全碾壓天璣8000，可以為用戶(hù)提供很好的性能體驗(yàn)。

天璣8000

天璣8000采用臺(tái)積電5nm工藝，CPU架構(gòu)為4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55，GPU集成Mali-G510 MC6，支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率，支持LPDDR5+UFS 3.1存儲(chǔ)組合，Redmi和realme均有產(chǎn)品規(guī)劃。

僅從紙面規(guī)格來(lái)看，天璣8000系列似乎可以看作是天璣1100/1200的升級(jí)版，對(duì)標(biāo)對(duì)象可能是驍龍7系以及上一代驍龍8系等。

天璣9000采用了迄今最先進(jìn)的臺(tái)積電4nm工藝制造，CPU架構(gòu)是全新一代ARMv9，集成八個(gè)核心，包括一個(gè)超大核Cortex-X2 3.05GHz、三個(gè)大核Cortex-A710 2.85GHz、四個(gè)能效核Cortex-A510 1.8GHz，號(hào)稱(chēng)對(duì)比2021年安卓旗艦(你懂的)性能高出35%、能效高出37%，GeekBench 5多核性能領(lǐng)先20%。

它還特別用擁有8MB L3、6MB SLC的大緩存，總計(jì)14MB，對(duì)比以往8MB系統(tǒng)緩存可將性能提升7%，帶寬占用則節(jié)省25%。

GPU部分則是最新的ARM Mali-G710十核心，比競(jìng)品性能高出35%，能效高出多達(dá)60%。

天璣9000具備全局能效優(yōu)化技術(shù)，可以全方位覆蓋處理器內(nèi)的不同IP模塊，優(yōu)化全場(chǎng)景下的功耗，比如日常瀏覽這樣的輕度應(yīng)用負(fù)載可節(jié)省38%的功耗，滿(mǎn)幀游戲這樣的重度應(yīng)用負(fù)載則可節(jié)省25%，溫度也能降低多達(dá)9度。

影像方面，天璣9000配備第7代Imagiq ISP，最高支持3.2億像素?cái)z像頭以及3200W+3200W+3200W三攝，視頻拍攝可支持三路4K HDR視頻同時(shí)拍攝，并且首發(fā)支持8K AV1視頻解碼。