（全球TMT2022年7月20日訊）非營利組織"開放計算項目基金會"（Open Compute Project Foundation，簡稱"OCP"）發(fā)布了用于Chiplet互連的Bunch of Wires (BoW)?規(guī)范。BoW規(guī)范代表著OCP開放域特定架構(gòu)?(ODSA) 項目的一個下一步行動：邁向建立一個開放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)，并成為新芯片市場和集成電路供應鏈模型的催化劑。BoW規(guī)定了針對片上系統(tǒng) (SoC) 分解優(yōu)化的物理層 (PHY)，并補充了OCP ODSA開放高帶寬互連?(OpenHBI) PHY規(guī)范，以適用于高帶寬內(nèi)存和其他并行帶寬密集型用例。

ODSA BoW PHY規(guī)范針對商品（有機層壓板）和先進封裝技術(shù)進行了優(yōu)化，可實現(xiàn)成本和能源效率，以及跨各種工藝節(jié)點的高性能設計。該規(guī)范的編寫旨在讓許多用例可以推動大規(guī)模經(jīng)濟。規(guī)范考慮了施加盡可能少的約束，并避免了包括在分解現(xiàn)有SoC時可能會增加設計復雜性的所需功能。BoW規(guī)范具有開放許可證，可供所有人使用，已在包括三星和NXP在內(nèi)的至少10家公司中使用，涵蓋5、6、12、16、22和65nm工藝節(jié)點的十多個不同用例，涵蓋網(wǎng)絡、專用AI芯片、FPGA和處理器的基于Chiplet的產(chǎn)品。?