去年，受疫情期間智能手機(jī)、汽車和游戲機(jī)的需求拉升，半導(dǎo)體板塊一路飆升，雖然今年以來半導(dǎo)體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團(tuán)隊(duì)指出，隨著晶圓代工競爭格局的不斷演變，臺積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。

7月25日周一，三星電子生產(chǎn)的全球首批3納米芯片產(chǎn)品出廠，這是自上月末開始批量生產(chǎn)以來，三星電子首次向客戶交貨。

三星電子在韓國京畿道華城廠區(qū)極紫外光刻(EUV)專用V1生產(chǎn)線舉行了適用新一代全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)的3納米芯片產(chǎn)品出廠紀(jì)念活動。三星電子上月30日宣布全球首款基于GAA技術(shù)的3納米工藝半導(dǎo)體產(chǎn)品投入量產(chǎn)。

其計劃將GAA工藝的3納米芯片應(yīng)用于高性能計算(HPC)，并與主要客戶公司合作，擴(kuò)大到移動系統(tǒng)芯片(SoC)等多種產(chǎn)品群。另外，繼華城廠區(qū)之后，三星電子平澤廠區(qū)也將擴(kuò)大GAA工藝3納米芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。

不久前，華爾街見聞稍早文章還提及，三星正考慮未來二十年在美國得克薩斯州建立11家芯片工廠，投資總額可能接近2000億美元，并創(chuàng)造超過1萬個就業(yè)機(jī)會。

“芯片三國殺”中的英特爾也不甘示弱，英特爾與聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，英特爾將通過其晶圓代工事業(yè)部(IFS)向聯(lián)發(fā)科供應(yīng)芯片。

聲明顯示，英特爾將為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)一系列設(shè)備所需的芯片。聯(lián)發(fā)科的芯片被用于亞馬遜Echo音箱以及Peloton Interactive Inc.自行車等眾多設(shè)備，現(xiàn)在將依靠英特爾的全球制造業(yè)足跡來更接近美國和歐洲的市場。

英特爾晶圓代工事業(yè)部總裁Randhir Thakur稱，作為無晶圓廠晶片設(shè)計公司之一，聯(lián)發(fā)科每年驅(qū)動超過20億臺智能終端裝置，是該部門在進(jìn)入下一發(fā)展階段時的絕佳合作伙伴;而英特爾擁有先進(jìn)制程技術(shù)與位于不同區(qū)域的產(chǎn)能資源，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科交付下波10億個跨多元應(yīng)用的連網(wǎng)裝置。

聯(lián)發(fā)科稱，與英特爾在5G數(shù)據(jù)卡合作后，將著眼快速增長的全球智能設(shè)備，進(jìn)一步與英特爾展開成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科還強(qiáng)調(diào)，公司采取多元供應(yīng)商策略，與英特爾的合作將有助于提升公司成熟工藝的產(chǎn)能供給，高端工藝則會持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系，沒有任何改變。

無疑，此次合作對于英特爾在芯片代工領(lǐng)域與臺積電以及韓國三星電子的競爭來說是一項(xiàng)重大成就。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger已將芯片代工作為重振芯片業(yè)務(wù)的一部分，另外還包括將現(xiàn)有芯片工廠現(xiàn)代化以及建設(shè)新工廠。

不過值得注意的是，本月英特爾已通知客戶稱2022年下半年將對半導(dǎo)體產(chǎn)品漲價。原因是受全球通貨膨脹影響，成本上漲。正如華爾街見聞·見智研究所分析的，一方面是成本傳導(dǎo)，另一方是英特爾在CPU市場極強(qiáng)話語權(quán)以及服務(wù)器等領(lǐng)域?qū)π酒杂休^高的需求，才使得公司具有漲價的底氣。

當(dāng)然，臺積電也沒有閑著，據(jù)媒體報道稱，臺積電(TSMC)和臺聯(lián)電(UMC)等中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體制造商將赴印度考察，將就電子產(chǎn)品、通信設(shè)備、醫(yī)療保健系統(tǒng)和汽車行業(yè)的芯片制造進(jìn)行討論，包括與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)合作的可能性。不過，上述考察日期還未確定，預(yù)計將在未來幾周抵印。

8月18日上午，臺積電(中國)有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏在2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會上發(fā)表演講時表示，臺積電的3納米產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展非常順利，將在今年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而2納米產(chǎn)品的量產(chǎn)預(yù)計會在2025年實(shí)現(xiàn)。

據(jù)陳敏介紹，在先進(jìn)制程技術(shù)方面，臺積電的5納米產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)超過3年，累計出貨超過200萬片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、AI、HPC(高性能計算)等產(chǎn)品。目前，5納米家族有了新成員，如N4、N4P和N4X，新成員的增加使得客戶可以從5納米家族的產(chǎn)品獲得更好的PPA(性能、功耗、面積)表現(xiàn)。

陳敏表示，臺積電除了持續(xù)研發(fā)先進(jìn)制程技術(shù)，也在同時加大對于3D IC的研發(fā)，3D Fabric是臺積電在過去10多年以來，對于3D IC的不斷開發(fā)和完善，客戶采用臺積電3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品，取得了整個系統(tǒng)效能的提升。

另外，陳敏稱，在成熟制程技術(shù)方面，臺積電客戶的需求也在增加，包括射頻技術(shù)、影象感測單元、NVM、非揮發(fā)性、存儲器、超低功耗的產(chǎn)品?！翱蛻粜枨笾鹉暝黾?，我們也會加快對成熟制程產(chǎn)能的投資，預(yù)計在未來幾年，我們在成熟制程的產(chǎn)能也會有相當(dāng)數(shù)量的提升。

”據(jù)中國臺灣工商時報，市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技指出，英特爾(Intel)計劃將Meteor Lake當(dāng)中tGPU晶片組外包至臺積電制造，但該產(chǎn)品最初規(guī)劃于2022年下半年量產(chǎn)，后因產(chǎn)品設(shè)計與制程驗(yàn)證問題而遞延至2023年上半年，近期量產(chǎn)時程又因故再度遞延至2023年年底，使得2023年原預(yù)訂的3納米產(chǎn)能近乎全面取消，投片量僅剩少量進(jìn)行工程驗(yàn)證。集邦表示，此舉已大幅沖擊臺積電擴(kuò)產(chǎn)計劃，造成3納米制程自2022年下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果(Apple)，產(chǎn)品包含M系列及A17Bionic應(yīng)用處理器。

鑒于此，臺積電已決議放緩其擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，以確保產(chǎn)能不過度閑置造成巨大的成本攤提壓力，除了正式通知設(shè)備供應(yīng)商調(diào)整2023年設(shè)備訂單之外，由于3納米擴(kuò)產(chǎn)成本高昂，因此預(yù)期該舉動亦將影響部分2023年資本支出規(guī)劃，導(dǎo)致臺積電2023年資本支出規(guī)?？赡艿陀?022年。臺積電否認(rèn)放緩3奈米擴(kuò)產(chǎn)計劃并表示，臺積電不評論與個別客戶業(yè)務(wù)，且臺積電產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目按照計劃進(jìn)行。英特爾對此表示不評論市場傳言。