一份據稱半導體研究機構TechInsights的報告顯示，現在的半導體市場就出現了這種“謊報”的行為，兩家領先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實際使用的卻仍是5nm技術。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管微縮技術發(fā)展的放緩。報告稱，這個問題最初始于三星。在與臺積電下一個節(jié)點的長期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年后，宣布將于2021年底交付生產4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節(jié)點之間用兩年時間，在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚威”的機會，臺積電決定將其N4(4納米)節(jié)點的進度“拉快”兩個季度，以恰巧趕上競爭對手。首個使用臺積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。

臺積電可以突然從其通常嚴格而耗時的生產認證周期中足足擠出六個月的時間，對于這一點，我們本就應該感到懷疑。但是，當TechInsights分析天璣9000并發(fā)現關鍵工藝尺寸與臺積電早期N5產品完全相同時，情況就不妙了。顯然，臺積電聲稱的4納米產品是虛假的，正如聯(lián)發(fā)科技聲稱擁有4納米處理器一樣。

與此同時，三星的智能手機部門正準備推出Galaxy S22，該機型部分搭載了三星自有的Exynos 2200處理器，宣稱采用4納米技術制造，但高通的驍龍8 Gen 1(出現在一些S22型號內)采用的是5納米技術制造。為避免客戶對一種處理器(較于另一種處理器)在制程工藝上領先的渴望，兩家公司決定將8 Gen 1作為4納米芯片推出。

隨著先進半導體的規(guī)模和制造工藝難度的增加，晶圓廠和無晶圓廠公司的市場格局一分為二，例如AMD和Globalfoundries。像Globalfoundries就選擇放棄之前的領先優(yōu)勢，因為他們稱繼續(xù)這樣做是不經濟的，然后選擇轉向SOI和RF設備等專業(yè)技術。近期，隨著多家晶圓代工廠逐步下修2022年第三季度的財測目標之后，在2021年第四季度全球約當8吋晶圓出貨量，達到了2200萬片的高峰之后，2022~2023兩年每季的出貨量將維持在2,200~2,300 萬片之間的區(qū)間波動，而產能則將在2022年年底前持續(xù)成長至單季2800萬片約當8吋晶圓。長達近2年的半導體罕見盛世，供不應求狀況已緩和。據悉，連5季漲勢兇猛的晶圓代工產業(yè)，于2022年首季仍維持漲勢，但在需求下滑雜音頻傳及多家芯片客戶甚難再向下游轉嫁成本后，第2季應會暫時凍漲或明顯收斂。

這兩年的“缺芯”疊加最近半導體芯片行業(yè)的國產替代邏輯，使得半導體行業(yè)受到市場關注，而半導體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。“工欲善其事，必先利其器”，半導體作為構建智能時代、數字時代的基礎元素之一，其發(fā)展關系到時代變革進程，國家積極鼓勵行業(yè)發(fā)展，欲縮小與國際差距，打造變革利器。

近年隨著新能源車的火熱，“缺芯”狀況加劇。對比傳統(tǒng)燃油車來說，新能源車所需芯片種類與數量更多。燃油車的芯片數量大約在500到600個，新能源車的芯片數量大約在1000到1200個。供需狀況失衡疊加國產替代邏輯，半導體芯片行業(yè)受到市場廣泛關注。

然而，隨著需求漸獲滿足與晶圓代工新產能在2023年后陸續(xù)開出，半導體整體成長表現最終也會趨于正常，能保持強勁增長動能的會是在手機、車用、PC與服務器需求翻倍的PMIC，或是部分網通IC，也就是2022年起IC設計不再是全數維持高檔不墜，而轉由各自表現。

此外，低迷許久的消費電子，下半年或因蘋果發(fā)布會而有所爆發(fā)。8月11日，A股消費電子板塊異動，果鏈龍頭立訊精密(002475.SZ)、歌爾股份(002241.SZ)當日漲停，源于一則消息。天風國際分析師郭明錤發(fā)文稱，預計iPhone14系列機型平均售價將上漲15%。此則消息一出，將一定程度的改善市場對于消費電子的預期，若消費電子需求有所回暖，對晶圓廠也是有利的。