聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大晶圓廠半導(dǎo)體公司，在移動終端、智能家居應(yīng)用、無線連接技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品等市場位居領(lǐng)先地位，一年約有15億臺內(nèi)建MediaTek芯片的終端產(chǎn)品在全球各地上市。MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)、先進(jìn)的通信技術(shù)、AI解決方案以及多媒體功能。

據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，聯(lián)發(fā)科將在2023年采用先進(jìn)工藝節(jié)點和CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)新高性能運算芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT等領(lǐng)域。

據(jù)臺媒《電子時報》報道，據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，聯(lián)發(fā)科將在明年采用先進(jìn)工藝節(jié)點和CoWoS封裝技術(shù)，量產(chǎn)高性能運算(HPC)芯片，該芯片將由臺積電代工，用于元宇宙、AIoT、云服務(wù)等領(lǐng)域。

聯(lián)發(fā)科正在積極推進(jìn)HPC業(yè)務(wù)，從其他供應(yīng)商處購買HPC芯片和高帶寬內(nèi)存(HB)芯片進(jìn)行異構(gòu)集成，并將在臺積電3D Fabric平臺下采用CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，計劃于今年底開始小批量生產(chǎn)，在2023年增加產(chǎn)能。聯(lián)發(fā)科早些時候已將臺積電InFO_oS封裝技術(shù)應(yīng)用于其Wi-Fi核心芯片。

消息人士指出，聯(lián)發(fā)科技一直在評估代工和半導(dǎo)體封測(OSAT)業(yè)務(wù)合作伙伴，包括ASE公司和矽品(SPIL)公司提供的制造解決方案，以確定在成本和性能方面的最佳外包解決方案。

消息人士稱，先進(jìn)的封裝技術(shù)將不再停留在應(yīng)用的金字塔頂端，并且正在朝著更大的商業(yè)化方向發(fā)展，現(xiàn)在芯片和系統(tǒng)端的集成隨著數(shù)據(jù)中心，AIoT、自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)(IoV)、HPC甚至硅光子學(xué)應(yīng)用的激增而繼續(xù)推進(jìn)。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州今(19)日表示，聯(lián)發(fā)科耕耘旗艦級移動平臺多年，市占率持續(xù)增加。很榮幸與華碩電競手機合作，未來，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)與華碩展開更加深入的合作，滿足用戶和科技愛好者對新一代旗艦移動平臺的所有想象，攜手成為市場的旗艦領(lǐng)航者。

聯(lián)發(fā)科稱，天璣 9000 + 采用先進(jìn) Arm v9 CPU 架構(gòu)和 Arm Mali-G710 旗艦十核 GPU，較上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能更提升超過 10%。其中 CPU 超大核峰值直接拉高到 3.2GHz。

了解到，華碩全球副總裁林宗梁則表示，聯(lián)發(fā)科處理器各方面效能都提升，手機晶片全球市占超過 40%，通過這次合作，華碩可為消費者提供更多選擇。盡管不到一個季度前才發(fā)布了 ROG 游戲手機 6 系列手機，但他認(rèn)為兩款產(chǎn)品定位不同。

自從高通驍龍上一代處理器驍龍8Gen發(fā)布以來已經(jīng)有一段時間了，而聯(lián)發(fā)科的天璣芯片目前最新的一代是天璣9000。兩家在芯片方面的競爭似乎將在最近開啟新一回合了。

近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 曝料稱聯(lián)發(fā)科最近正在研發(fā)一款為定位均衡中端機型使用的全新芯片，命名可能叫天璣1080。

談及中端芯片，對應(yīng)的當(dāng)屬驍龍778G。驍龍這款芯片被廣泛用于各平臺的中端機型，前幾日發(fā)布的華為Mate 50E 搭載的也是驍龍778G 4G芯片。而此次聯(lián)發(fā)科也將戰(zhàn)略目標(biāo)定在了中端機型上面。在這里，兩大廠商的競爭又會怎樣呢?我們還是可以期待一下的。

隨后，該博主又放出了更多有關(guān)于天璣這款芯片的消息。他表示在價格方面，新的芯片要比驍龍778G+便宜太多太多，同性能定位機型的廠商，如果選擇這款芯片，就能省下成本在屏幕、電池、鏡頭等其他方面堆料，以增加整體的競爭力。

此外，他還表示說明年同樣是臺積電N4，驍龍7系迭代也是比堆料更好的天璣8系貴，還會撞車下放中高端的天璣9000+和驍龍8+。

目前這款芯片的其他參數(shù)尚不明確，甚至連型號名稱都是暫定的，所以還不確定手機廠商在后面會不會選擇它，我們可以期待一下。

9 月 9 日消息，高通驍龍 7 系芯片和聯(lián)發(fā)科天璣迭代芯片的更多信息浮出水面。

據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，聯(lián)發(fā)科針對均衡中端機的高性能新平臺命名貌似是天璣 1080，“聯(lián)發(fā)科天璣 1080 芯片要比驍龍 778G + 便宜太多太多，同性能定位選擇聯(lián)發(fā)科可以省下成本去堆別的外圍。明年同樣是臺積電 N4，驍龍 7 系迭代也是比堆料更好的天璣 8 系貴，還會撞車下放中高端手機的天璣 9000 + 和驍龍 8 + 芯片。”

該博主還表示，“新天璣 8 系性能比不上天璣 9000+，但會繼承一些新特性新外圍。驍龍芯片勝在穩(wěn)定，廠商有技術(shù)沉淀更好調(diào)教，所以明年驍龍 7 Gen 2 芯片機型要比今年的驍龍 7 Gen 1 多很多?！?

“高通驍龍 8 Gen 2 終端進(jìn)度快于聯(lián)發(fā)科天璣 9 系迭代終端，驍龍 7 系真迭代終端晚于天璣 8 系，它們無一例外都采用臺積電工藝。而三星近兩代工藝口碑下滑，4nm 迅速下放到驍龍 6 系和可穿戴芯片。另外后面還有三星工藝的驍龍 7 Gen 1 手機發(fā)布。”

獲悉，根據(jù)高通驍龍峰會日程，驍龍 8 Gen 2 芯片預(yù)計將在今年 11 月份發(fā)布，并且采用臺積電 4nm 工藝。聯(lián)發(fā)科天璣 9100 芯片也將采用臺積電 4nm 工藝。

隨著芯片計算攝影技術(shù)越來越發(fā)達(dá)，手機正逐漸成為許多人甚至是專業(yè)人士的影像生產(chǎn)工具。聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片在影像技術(shù)上有豐富的創(chuàng)新和突破，助力多款終端為用戶帶來媲美光學(xué)相機的攝影體驗。

在2021年12月份的聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科攜手Discovery探索頻道官宣開啟“Chasing Incredibles極感影像合作計劃-探索躍至不凡”活動。在接下來的 9個多月時間里，搭載天璣9000芯片的手機陪伴來自全球三個地區(qū)的專業(yè)攝影師，記錄了他們生活工作的精彩瞬間。

近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布極感影像合作計劃發(fā)布會邀請函，宣布將與Discovery探索頻道以線上發(fā)布會的形式發(fā)布本次活動的合作成果。屆時，Discovery探索頻道的三位導(dǎo)演及專業(yè)攝影師將深度分享他們借助搭載天璣9000芯片的手機進(jìn)行影像創(chuàng)作與表達(dá)的故事。

本次發(fā)布會邀請到的嘉賓之一，是聯(lián)發(fā)科與Discovery合作的專業(yè)人士之一是制作人毛曉可，他本次拍攝的作品主題是建筑設(shè)計。毛曉可使用搭載天璣9000芯片的手機收集了大量視頻以及圖像素材。收集素材，也是收集未來創(chuàng)作的靈感，需要即時地留下更多的細(xì)節(jié)與信息量。通過使用搭載天璣9000芯片的手機，毛曉可記錄了北京多個建筑在不同時間內(nèi)的影像，并錄制了對相關(guān)藝術(shù)家隨訪等視頻素材。

毛曉可的目標(biāo)是生動地呈現(xiàn)建筑的形態(tài)，而聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片搭載18位HDR-ISP影像處理器Imagiq 790，處理速度最高可達(dá)90億像素/秒，在拍攝建筑主體時，畫質(zhì)清晰細(xì)膩，顏色還原表現(xiàn)十分亮眼。搭載天璣9000芯片的手機可以在多重曝光和復(fù)雜的HDR拍攝模式下為用戶帶來快捷而順滑的創(chuàng)作體驗，助力用戶輕松拍攝出明暗層次更加突出的畫面，即使在室內(nèi)或者夜間等光線不足的情況下也能進(jìn)行攝影、攝像。發(fā)布會上，毛曉可也將分享他如何用搭載天璣9000芯片的手機記錄建筑在不同光影條件中的影像。