根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)氣象部門信息顯示，17日晚間9時(shí)41分至深夜11點(diǎn)33分，臺(tái)東接連發(fā)生20起地震，都是淺層地震，震級(jí)最高為6.6級(jí)。18日下午2點(diǎn)44分，臺(tái)東地區(qū)再度發(fā)生6.9級(jí)地震。

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電已對(duì)外回應(yīng)稱，今天下午地震發(fā)生后，公司已按照內(nèi)部程序，對(duì)于南部廠區(qū)(臺(tái)南科學(xué)園廠區(qū))部分無(wú)塵室人員第一時(shí)間進(jìn)行疏散以確保安全。目前，工安系統(tǒng)等皆正常。

聯(lián)電也指出，受今天下午地震影響，新竹廠區(qū)少數(shù)機(jī)臺(tái)啟動(dòng)了自我保護(hù)機(jī)制，已經(jīng)重開機(jī)、人員均安全，內(nèi)部正依標(biāo)準(zhǔn)程序作業(yè)，其他無(wú)重大影響。

此外，臺(tái)灣竹科、南科及臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)部轄管各工業(yè)園區(qū)均表示，無(wú)災(zāi)情回報(bào)，營(yíng)運(yùn)不受影響。據(jù)了解，新竹科學(xué)園區(qū)轄下有新竹、竹南、銅鑼、龍?zhí)丁⒁颂m與新竹生物醫(yī)學(xué)園區(qū)等6個(gè)科學(xué)園區(qū)。新竹科學(xué)園區(qū)管理局表示，經(jīng)確認(rèn)，廠商營(yíng)運(yùn)一切正常。

全球主要芯片制造商已累計(jì)宣布價(jià)值超過(guò) 3700 億美元的擴(kuò)張計(jì)劃，這意味著在全球范圍內(nèi)進(jìn)行大規(guī)模招聘。從歐盟、韓國(guó)到印度，各國(guó)政府都在加大對(duì)其芯片產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)貼力度，而美國(guó)和中國(guó)大陸都在官方聲明中指出，需要吸引和留住芯片人才，以確保其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

中國(guó)大陸方面，目標(biāo)是要在2025年芯片自給率要力爭(zhēng)達(dá)到70%，為了達(dá)到目標(biāo)，出臺(tái)了各種政策，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也隨之增速迅猛。據(jù)央視新聞報(bào)道，工信部負(fù)責(zé)人透露，中國(guó)大陸已成為全球增速最快的集成電路市場(chǎng)。2020年中國(guó)大陸集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%，為同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

隨著全球新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命加速發(fā)展，以集成電路為代表的新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)成為核心驅(qū)動(dòng)力。其中，人才已經(jīng)成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一資源，既是鞏固產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一動(dòng)力，也是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)升級(jí)的不竭源泉。

2020年以來(lái)，新冠疫情的爆發(fā)給全球的半導(dǎo)體行業(yè)基本面帶來(lái)了巨大沖擊，進(jìn)而在連鎖效應(yīng)下引發(fā)了新一輪的全球缺芯潮，2021年多數(shù)的半導(dǎo)體企業(yè)堅(jiān)定地著眼于未來(lái)，選擇擴(kuò)張戰(zhàn)略。根據(jù)畢馬威調(diào)查顯示，68%的受訪企業(yè)將擴(kuò)張戰(zhàn)略作為當(dāng)下的發(fā)展戰(zhàn)略，以應(yīng)對(duì)未來(lái)行業(yè)及市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。

于是，在市場(chǎng)需求和行業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)下，各企業(yè)陸續(xù)加大研發(fā)投入，進(jìn)入“野蠻生長(zhǎng)”階段。然而，快速的擴(kuò)張也暴露出其中的問(wèn)題和隱患，半導(dǎo)體人才增長(zhǎng)速度并沒(méi)有追上市場(chǎng)擴(kuò)張速度，人才短缺逐漸成為芯片行業(yè)面臨的最主要問(wèn)題。

2021 年，全球半導(dǎo)體出貨金額和出貨量均創(chuàng)下 5530 億美元和 1 兆 2021 億個(gè)的歷史新高(圖 1)。并且，2022 年初的出貨金額以及出貨量同樣創(chuàng)歷史新高。然而，從年中開始卻烏云密布，從 2022 下半年到 2023 年，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入衰退似乎已不可避免。

出貨量在 2021 年第三季度達(dá)到峰值 2940 億個(gè)，出貨金額則在 2021 年第四季度達(dá)到 1526 億美元巔峰。也就是說(shuō)，半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2021 年下半年已經(jīng)到了一個(gè)拐點(diǎn)，但當(dāng)時(shí)我們所假設(shè)的 " 繁榮——蕭條 " 時(shí)期仍在繼續(xù)

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，晶圓代工大廠臺(tái)積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長(zhǎng)林振銘今日在“2022全球智慧車高峰論壇”上提到，臺(tái)積電全力支持車用電子發(fā)展，“2021年加碼50%產(chǎn)能，后來(lái)依然不夠用，因此2022年也在持續(xù)加碼”，臺(tái)積電絕對(duì)是會(huì)全力支持汽車產(chǎn)業(yè)。

另外，對(duì)于近期智能手機(jī)與消費(fèi)電子需求相對(duì)疲弱的情況下，林振銘也特別呼吁，車廠與車用芯片廠商把握機(jī)會(huì)來(lái)建立庫(kù)存，相信車用芯片及早做好計(jì)劃，這樣景氣度上來(lái)，也就不會(huì)有芯片短缺的問(wèn)題。林振銘還看好汽車三大趨勢(shì)：ADAS需求、車用通信系統(tǒng)升級(jí)、域控制器等帶動(dòng)汽車半導(dǎo)體用量持續(xù)增加。