可以有很多種，如果我們隨機采訪10位業(yè)內(nèi)大佬，也許會得到10種不同的答案。舉個例子，按照處理信號方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。按照設計理念可分為可分為通用芯片和專用芯片。

按照應用領域可分為航天級芯片，汽車級芯片，工業(yè)級芯片和商業(yè)級芯片。照制程的話還可以分為7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片……還有企業(yè)經(jīng)常說的：我司的主營業(yè)務是 CPU芯片/存儲芯片。其實這是從應用功能角度來分的。

集成電路晶圓代工是集成電路制造企業(yè)的一種經(jīng)營模式，其具備高度的技術密集、人才密集和資金密集的行業(yè)特點。晶圓代工的研發(fā)過程涉及材料學、化學、半導體物理、光學、微電子、量子力學等諸多學科。

根據(jù)總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有兩家(中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong)，且占據(jù)了第四和第五的位置，2021年整體市占率為9.51%，較2020年增加0.64個百分點;中國臺灣有五家(臺積電TSMC、聯(lián)電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS、穩(wěn)懋WIN)，整體市占率為75%，較2020年的76.7%減少1.7個百分點。

Yole根據(jù)2021年封裝業(yè)務的廠商市場營收作了排名，列出了前30的先進封裝企業(yè)。在前30家OSAT廠商中有13家是臺灣的，6家是中國大陸的。先進封裝作為后摩爾時代的一項必然選擇，對于芯片提升整體性能至關重要。而提前在這個領域卡位的中國封裝企業(yè)將會享受更大的紅利。

具體來看，中國臺灣廠商中，日月光排名第1，Amkor第2,力成科技(powertech)第6，京元電子第10，芯茂科技(ChipMOS)第11，欣邦科技(Chipbond)第12，超豐電子(Greatek)第13，矽格股份(Sigurd)第14，華泰電子(Orient)第15，同欣電子第19，欣銓(Ardentec)第20，福懋科技(FATC)第25，華東科技(Walton)第30。

大陸廠商中，長電科技第3，通富微電第7，天水華天第8，沛頓科技第22，華潤微第28，甬矽電子第29。在Yole的榜單上前30之外，還有頎中科技(Chipmore)和晶方半導體。

自從在手機中加入攝像功能以來，CMOS圖像傳感器取得了巨大的商業(yè)成功。CMOS圖像傳感器(CIS)是一種電子芯片，可將光子轉(zhuǎn)換為電子以進行數(shù)字處理，是可以充當為“電子眼”的半導體器件。CMOS 傳感器屬于典型的可以進行大規(guī)模批量生產(chǎn)的半導體產(chǎn)業(yè)，規(guī)模效應明顯，需要較大的前期投入才能產(chǎn)出結(jié)果，這也導致了這一行業(yè)強者恒強，排在前三位。

據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2021年CIS玩家的市占率分別是索尼39%，三星22%、豪威科技13%(中國)和意法半導體6%，格科微(中國)和安森美占4%，韓國的SK Hynix市場份額為3%。思特威(中國)為2%。日本佳能和美國國防集團 Teledyne、濱松和松下各占1%。

MEMS作為基于集成電路技術演化而來的新興子行業(yè)，這幾年發(fā)展迅速。MEMS是微電路和微機械按功能要求在芯片上的一種集成，基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導體技術，融入超精密機械加工，并結(jié)合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎，使得一個毫米或微米級的MEMS具備精確而完整的機械、化學、光學等特性結(jié)構(gòu)。

在MEMS這個領域，中國靠麥克風市場(樓氏、歌爾微、瑞聲科技)和代工市場(賽微電子、臺積電)占據(jù)一定的地位。根據(jù)知名研究機構(gòu)Yole發(fā)布的2021年全球MEMS廠商的排名(按照營收情況)，歌爾微第5名，樓氏電子第10名，瑞聲科技第20名，賽威電子第25名(純代工廠商第1名)，臺積電第30名(純代工廠屬性第3名)。

今天我們就以鋼鐵俠為例，從應用功能的角度出發(fā)、以人做類比，進行一個詳細的分類。

1. 處理器芯片

處理器芯片就相當于人類的大腦，是用來思考、分析和計算的。

中央處理器(CPU)，是系統(tǒng)的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。一般提到CPU，很難不第一時間想到Intel，世界上第一款商業(yè)化的處理器就是Intel 4004。除了Intel之外，AMD、IBM、高通等都是設計CPU芯片的代表性企業(yè)。國產(chǎn)不錯的CPU公司有華為、龍芯、海光、北京君正等。

圖形處理器(GPU)，也叫視覺處理器或顯示芯片，它一般是在電腦、手機這類移動設備上做圖像和圖形相關運算工作的微處理器。Intel、英偉達、AMD都是GPU領域的代表企業(yè)。這兩年國產(chǎn)GPU市場也是全面開花，壁仞、摩爾線程、芯動科技、景嘉微等企業(yè)都紛紛發(fā)布了國產(chǎn)GPU。

數(shù)字信號處理器(DSP)，是一種獨特的微處理器,是以數(shù)字信號來處理大量信息的器件。除了音視頻領域，在自動控制、雷達、軍事、航空航天、醫(yī)療、家用電器等領域都能看到DSP的身影。Microchip、TI、ADI、ARM等公司都是DSP芯片領域的代表性企業(yè)。

微控制器(MCU)，在一顆芯片上將計算、存儲、接口等集成在一起，形成芯片級的計算機。MCU的用途比較廣泛，但是它最大的應用場景還得是汽車，一輛汽車里就包含70多塊MCU芯片。MCU芯片領域的國內(nèi)外代表企業(yè)有：瑞薩電子、恩智浦、ST、華大半導體、士蘭微、復旦微電子等。

2. 存儲芯片

存儲芯片相當于人類的大腦皮層，用來儲存信息和數(shù)據(jù)。心理學上說，人腦記憶可以分為瞬時記憶、短時記憶、長時記憶。同樣的，存儲芯片也有不同的類型，起到不同的作用。

憑借率先搶占臺積電4nm制程工藝，采用最新一代Armv9公版架構(gòu)以及Cortex-X2超大核心設計，其高端旗艦芯片天璣9000在性能還有能效方面，均與制霸手機芯片多年的高通旗艦芯片不相上下，在芯片出貨量方面更是成功逆襲。

來到汽車芯片上，尤其是伴隨座艙智能化浪潮下，高通8155芯片憑借高算力優(yōu)勢，讓其成為了座艙芯片的熱門產(chǎn)品。

高通的成功，也引來不少競爭對手，其中就有聯(lián)發(fā)科。

棋逢對手的“老朋友”

在手機芯片領域，高通和聯(lián)發(fā)科一直都是競爭對手。來到車規(guī)級芯片領域，高通成功復制在手機行業(yè)的成功，2014年開始進入車規(guī)級芯片市場，在座艙芯片領域大展拳腳。看到高通在車規(guī)級芯片領域正春風得意，作為高通的老對手，聯(lián)發(fā)科也坐不住了。

2016年,聯(lián)發(fā)科開始研發(fā)車載芯片,不過，直到2018年才推出了針對座艙的MT2712芯片。

這是一款采用ARM架構(gòu)的6核芯片，采用較為老舊的28nm制程工藝。CPU部分采用2個ARM Cortex-A72大核+4個ARM Cortex-A35設計，最高主頻1.6GHz，GPU則是ARM Mali-T880 MP4。

該芯片CPU算力約為23KDMIPS，GPU算力約為133GFLOPS。在當時座艙智能化程度不高情況下，MT2712憑借還算“不錯”的性能，獲得了大眾、現(xiàn)代、奧迪和吉利等車企的認可。

而此時的高通已經(jīng)發(fā)布了兩代產(chǎn)品。第一代“試水”產(chǎn)品28nm的高通620A以及第二代14nm的算力更強的高通820A。尤其是820A，算是高通進軍智能座艙領域的“開山之作”，小鵬P7、理想ONE、極氪001等一大批車型紛紛搭載該款芯片，獲得了較為不錯的市場反饋。

到了2019年，高通的座艙芯片已經(jīng)來到了第三代，并且一口氣發(fā)布了三款產(chǎn)品。性能從低到高分別為SA6155P、SA8155P、SA8195P，其價格也是隨性能增長。為了“阻擊”高通，同年，聯(lián)發(fā)科也發(fā)布了汽車智能座艙芯片MT8666。

相比高通的第三代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科的MT8666更重視CPU的性能。CPU采用4個Cortex-A73大核加4個Cortex-A53小核的設計，在算力方面比入門的SA6155P高出了約54%，達到了56.8KDMIPS。

針對高通的兩款高性能芯片，聯(lián)發(fā)科還相繼推出了對標高通SA8155P的MT8192,以及對標SA8195P的MT8195。

雖然這兩個都是針對筆記本電腦領域的，但高通都能手機芯片做車機芯片，聯(lián)發(fā)科自然也明白其中的道理。而且，高通的SA8195P實際也是源自于筆記本電腦的驍龍8CX計算平臺。