持續(xù)了近兩個月的回調后，半導體賽道于近日迎來了大反攻!10 月 20 日，半導體主題板塊延續(xù)火熱，個股表現相當活躍。近日，國產 IGBT 芯片生產廠商時代電氣公司相關人士表示，" 今年電動車的放量是超出了公司的預期，國外廠家也供應不了這么多貨，目前是處于需求大于產能的時間窗口。"

不難看出，受益行業(yè)景氣推動，車規(guī) IGBT產品熱度正急劇升溫。

此外，據半導體供應鏈人士稱，目前車規(guī) IGBT 產品供不應求，現有產能已基本售罄，保供壓力較大。新擴產訂單已被下游廠商提前鎖定，在手訂單已排至今年底甚至明年。而后續(xù)新訂單將隨行就市，或進行價格上調。

車規(guī)級芯片，顧名思義，是應用到汽車中的芯片，不同于消費品和工業(yè)品，該類芯片對可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產品等級差異主要是通過復雜的芯片設計和生產流程控制來實現，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現出差異化。

從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規(guī)級半導體領域中占據領先地位，車規(guī)級半導體國產化率較低。根據Omdia統(tǒng)計，2020年全球前十大車規(guī)級半導體廠商中，全部為外國企業(yè)，無任何一家國內企業(yè)。

具體來看，英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、意法半導體、德州儀器、博世、安森美、美光科技、微芯科技和羅姆半導體市場份額分別為12.00%、9.70%、8.10%、6.60%、6.60%、5.30%、4.20%、3.70%、2.60%和2.50%，CR10集中度合計占比為 61.30% 。

只要智能汽車電子電氣架構向集中式發(fā)展的趨勢不變，那么全車所有芯片達到車規(guī)級標準的大趨勢就不會改變。

目前來看，如果不涉及安全，單純只用在娛樂上，車規(guī)級芯片確實有噱頭之嫌。但是長期來看，隨著跨域融合的發(fā)展，智能座艙芯片涉及安全、輔助駕駛等功能時，失效率更低、安全性更高的車規(guī)級芯片確屬必要。

智能座艙主算芯片，高通8155算是拔得頭籌，被消費者公認為現階段的最優(yōu)選擇，但智能座艙主算芯片的競爭，實際才剛剛開始。誰能夠在算力和車規(guī)級方面做到兩全其美，就能在下一階段競爭中取得優(yōu)勢。

(1)車規(guī)級半導體對產品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性要求較高，產品整體研發(fā)周期長、投資規(guī)模大，企業(yè)需要較長時間的技術積累和經驗沉淀實現技術突破，形成了較高的行業(yè)壁壘;

(2)車規(guī)級半導體對汽車的安全性和功能性起到至關重要的作用，認證周期和供貨周期較長，因此車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關系后，就很難在原有車型上再次更換供應商;

(3)整車廠在認證車規(guī)級半導體的新供應商時，通常會要求其產品擁有一定規(guī)模的上車數據，國產廠商缺乏應用及試驗平臺，在車規(guī)級半導體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。

在新能源汽車的供應鏈上電池、電機、電控、功率半導體、視頻傳感器、激光雷達、控制器、執(zhí)行器件等硬件正在成為新的重要組成部分。對半導體產品需求指數級的增長與產能擴建速度之間的矛盾導致多家整車企業(yè)曾因為芯片缺貨不得不停產、減配。

供應鏈的穩(wěn)定和智能化技術的加持是頭部新能源車品牌銷量持續(xù)上升的重要因素。在國與國之間科技競爭日趨白熱化之際，實現汽車半導體自主可控迫在眉睫。車規(guī)功率半導體作為新能源汽車的重要組件，無論整車企業(yè)還是功率半導體企業(yè)都在瞄準這一賽場。

根據 IHS Markit 數據，2021 年全球功率半導體市場規(guī)模為 441 億美元，其中中國市場規(guī)模達到 159 億美元，占全球市場的 36%。

很顯然，中國功率半導體市場規(guī)模正在加速擴張，國產 IGBT 產品優(yōu)勢也逐步得到凸顯。

自新能源汽車市場爆發(fā)以來，國內新能源汽車市場直至目前仍然呈現出高端和低價車兩極分化的局面。相對而言，國產 IGBT 產品價格更低，在低價車市場上優(yōu)勢更大。