11月23日消息，根據(jù)外媒wccftech 的報導，由于此前高通已經表明將持續(xù)采用臺積電與三星多芯片制造供應商來源的模式，加上臺積電在3nm制程上量產時間的繼續(xù)延遲，高通可能考慮將下一代驍龍8 Gen 3 行動處理器交由三星來生產。

報導指出，當前臺積電是高通驍龍8 Gen 2 移動處理器的獨家供應商，由其4nm制程節(jié)點來生產。但是，到了2023 年之際將有許多的不確定性，尤其在驍龍8 Gen 3 行動處理器的代工訂單方面。報導引用消息人士的說法，指出因為臺積電3nm制程一直存在量產問題的情況下，三星方面很有可能接下驍龍8 Gen 3 的代工訂單。

據(jù)外媒報導，韓國三星雖然搶先臺積電量產了3nm GAA(Gate-all-around，環(huán)繞柵極)芯片，但不代表進展順利。最新的爆料稱，三星3nm GAA制程的良率非常糟，僅為20%，為了解決這困境，三星計劃通過與美國公司合作提高良率。但是，三星在此前5nm、4nm時就遭遇了良率問題，使得高通之后不得不將驍龍8+ Gen1交給了臺積電4nm代工。因此，三星3nm GAA制程在搶先臺積電量產之后，其良率也備受外界關注。

目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建，預計將于12月舉行首批機臺設備進廠典禮，近期已有大批在臺灣接受培訓的美國工程師陸續(xù)返回美國。根據(jù)最新的消息顯示，臺積電還將會在美國再建一座更先進的3nm晶圓廠。

據(jù)業(yè)內人士@手機晶片達人 爆料稱，臺積電除了在建的亞利桑那州的2萬片5nm晶圓產能，還將在美國東岸的弗吉尼亞州建一座新的3nm制程晶圓廠，產能也將為2萬片，目前正開始安排人力規(guī)劃，預計投資規(guī)模也將達到120億美元。這也將是臺積電在美國的第三座晶圓廠。

《華爾街日報》援引“熟悉此事的消息人士”的話稱，臺積電正在考慮為新大樓配備足夠先進的制造設備，以制造代工廠N3系列尖端制造技術的芯片，其中包括N3，N3E，N3P，N3S和N3X。

當臺積電為晶圓廠建立新址時，它會購買足夠的土地來建造該晶圓廠的多個階段，這些晶圓廠將共享共同的晶圓廠公用設施，如儲氣或凈水器。代工廠的亞利桑那州營地就是這種情況，該營地最多可容納六座晶圓廠建筑(階段)，目前可容納一座將于 2024 年上線的封頂晶圓廠。但顯然該公司已經在為另一個空殼建造一個空殼。

考慮到美國公司設計了全球銷售的芯片的47%左右，并且絕大多數(shù)使用先進制造技術制造的芯片都是由美國公司開發(fā)的，預計美國對臺積電服務的需求將強勁。

報導稱，不具名的臺積電供應鏈人士私下透露，來自臺積電的訂單確實從第三季度末開始轉弱，第四季度與明年一季度訂單持續(xù)下滑。目前所知，受沖擊領域包括前段生產制程與后段先進封裝制程，其中對后段的影響幅度大于前段。

臺積電日前二度下修2022年資本支出至約360億美元，絕對金額減少至少40億美元，意味原本要釋放給供應鏈的40億美元商機被砍掉，掀起供應鏈骨牌效應。

屋漏偏逢連夜雨，近日業(yè)界傳出，臺積電又遇到3nm制程某預定大客戶臨時取消訂單，導致其近日將要量產的3nm制程，月產能比原先規(guī)劃明顯減少，僅剩下約1萬多片，要等到明年下半N3E制程量產，3nm制程月產能才會明顯增加，這也影響相關供應鏈廠商的業(yè)績動能，甚至傳出訂單比年初規(guī)劃大砍40%-50%。

晶圓代工業(yè)內人士指出，由于臺積電正在量產3nm如火如荼進行中，新竹寶山的F12B、臺南F18B(P7)等人員皆不包括在“鼓勵休假”的范疇中，并且還在研發(fā)廠F12(P4)N3E的相關人員都仍上緊發(fā)條中。

對此，臺積電當日回應稱，總裁在內部溝通時提到因為疫情而加速數(shù)字轉型及市場5G及AI等需求帶動臺積業(yè)務增長，特別感謝同仁在過去三年的辛勞，目前因生活逐漸正?；?，鼓勵同仁多與家人相處，休假充電后再繼續(xù)努力。這個世界電子化的趨勢不會改變，臺積公司最重要的是領先技術、卓越制造及客戶信任，勉勵同仁不要自滿，繼續(xù)與世界一起成長。