眾所周知，龍芯中科研發(fā)的LoongArch(龍架構)是一款全新架構，且100%自主設計的指令系統(tǒng)架構平臺。為了加速自身和行業(yè)發(fā)展壯大，LoongArch架構平臺不斷地打造信息產業(yè)體系，以及自主開放的軟硬件生態(tài)。

本月初，LoongArch架構平臺剛實現(xiàn)初步支持OpenHarmony，近日，龍架構又再邁進一步，成為第四個UEFI支持的芯片指令系統(tǒng)架構。這具有什么樣的重大意義?

OpenCV是一套Apache 2協(xié)議的C++開源庫，涉及圖像處理、三維重建、人工智能等領域。這些領域都對性能有著嚴苛的要求。OpenCV在不斷的迭代中，逐漸向幾個方向擴展著其計算能力，下面以OpenCV中每個方向對應的類為錨進行列舉。

而近日，國際知名開源社區(qū)OpenCV正式合入了對LoongArch架構的支持代碼，而基于龍架構自主指令系統(tǒng)優(yōu)化后的OpenCV，在性能方面提升顯著。不得不說，這又是國產CPU領域的一次進步。

基于AMD授權的x86 CPU技術，海光信息于2016年啟動海光一號CPU產品設計。在海

本月早些時候，LoongArch(龍架構)就已向前邁進了一步，平臺實現(xiàn)初步支持OpenHarmony。

今年4月份立項，歷時6個月完成龍架構芯片與開源鴻蒙的適配驗證，自此純國產芯片架構與純國產操作系統(tǒng)終于跨過了“鴻溝”。龍架構邁出這一步，緊密結合了國產CPU與國產操作系統(tǒng)，推動了軟件生態(tài)的建設，也更利于推廣自主CPU。

光一號的基礎上，公司不斷開啟后續(xù)代際的研發(fā)，并于2018年切入到DCU(深度計算處理器)領域，這是公司基于通用的 GPGPU 架構，設計、發(fā)布的適合計算密集型和運算加速領域的一類協(xié)處理器。

秉承“銷售一代、驗證一代、研發(fā)一代”的產品研發(fā)策略，公司將已經驗證的技術創(chuàng)新成果逐漸集成到海光高端處理器產品上，不斷優(yōu)化升級，保持了海光高端處理器的技術競爭力和市場競爭力。

今年 8 月份，UEFI 論壇發(fā)布了 UEFI 2.10 和 ACPI 6.5 規(guī)范，新增支持龍芯 LoongArch 處理器架構。

今日，龍芯中科宣布，龍芯團隊又完成了 LoongArch 基礎代碼與 UEFI 上游 TianoCore EDK2 的合并，LoongArch 進入 TianoCore EDK2 主分支，并成為繼 X86、ARM、Risc-V 后第四個官方支持的芯片指令系統(tǒng)架構。

截止2021年年末，海光CPU系列產品海光一號、海光二號已經實現(xiàn)商業(yè)化應用，海光三號完成實驗室驗證，海光四號處于研發(fā)階段。

UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)是指統(tǒng)一可擴展固件接口，用來定義個人電腦操作系統(tǒng)與系統(tǒng)固件之間的軟件界面，負責加電自檢(POST)、聯(lián)系操作系統(tǒng)以及提供連接操作系統(tǒng)與硬件的接口，大家在安裝系統(tǒng)的時候應該都見過。

龍芯中科表示，合并后，開發(fā)者可以在開源社區(qū)直接獲取 LoongArch 的基礎支撐代碼，從而直接編譯 LoongArch 的外圍驅動(無需再從龍芯獲取開發(fā)環(huán)境)。

另一方面，代碼的合并將有助于 LoongArch 虛擬機開源工作。當虛擬機代碼開源以后，開發(fā)者或者用戶可直接從 EDK2 社區(qū)拿到 LoongArch 虛擬機代碼，編譯成功后可實現(xiàn)在業(yè)界流行的通用處理器上 (包括 LoongArch、X86、X64、AARCH64 等) 上直接運行 LoongArch 虛擬機固件。

在剛剛過去的周末，國產芯片大廠發(fā)布了6nm的手機CPU芯片，其中有著8核心的CPU架構，而且支持5G，并且還支持5G的雙卡雙待，采用1+3+4三叢集八個CPU核心，包括一個2.7GHz A76大核、三個2.3GHz A76大核、四個2.1GHz A55小核，3MB三級緩存，并集成Mali-G57 MC4 GPU顯卡。

國產 CPU 又有新進展了：

龍芯中科宣布，已完成 32 核服務器 CPU 初樣芯片驗證。

官方信息顯示，這顆名為3D5000的芯片，是通過芯粒技術把兩個原生 16 核的 3C5000 封裝在一起。

對，就是蘋果 M1 Ultra 同款操作。

實測跑分上，3D5000 單路和雙路服務器的 SPEC CPU2006 Base 分值分別超過 400 分和 800 分，預計四路服務器分值可以達到 1600 分。

值得一提的是，3D5000 延續(xù)了 3C5000 的 LGA 封裝。

相比于此前需要將芯片焊接在主板上的 BGA 封裝方式，LGA 封裝使得 CPU 可以拆卸更換，更適合于當前的市場需求。

所以——

龍芯 3D5000 具體什么水平?

從官方信息來看，這是一顆 " 膠水 "32 核服務器 CPU。

直白點說就是把兩個 16 核 CPU 拼到了一起。

這種基于先進封裝技術的操作近年來很常見。

比如外界津津樂道的蘋果最強芯片 M1 Ultra，就是 2 顆 M1 Max 芯片拼裝起來的。