歐洲議會工業(yè)和能源委員會(Industry and Energy Committee)近日投票通過了《歐洲芯片法案》草案及修正案的立法報告。

其中包括一條修正案，要求歐盟展開“芯片外交”，與中國臺灣、美國、日本、韓國等戰(zhàn)略性伙伴合作，以確保供應鏈安全。

同時，會議還通過了一項關(guān)于芯片聯(lián)合倡議，以增加對發(fā)展此類歐洲生態(tài)系統(tǒng)的投資。

《歐洲芯片法案》草案及修正案獲得通過

全球半導體供應自疫情期間短缺以來，出現(xiàn)了持續(xù)的芯片供應中斷，這也直接影響到了全球眾多產(chǎn)業(yè)及經(jīng)濟的發(fā)展。包括汽車、能源、 通信和衛(wèi)生以及戰(zhàn)略部門，如國防、安全和航太領(lǐng)域受到芯片供應中斷的威脅。

時至今日，芯片短缺的余波猶在。例如沃爾沃汽車(Volvo)在比利時根特(Ghent)的工廠，20日就宣布將因芯片短缺停工一周。

在此背景下，歐美等政府近年來也已將芯片視為重要戰(zhàn)略物資，紛紛提出相關(guān)法案來加強供應鏈自主。

2022年2月，歐盟執(zhí)委會(European Commission)推出《歐洲芯片法案》(Framework of measures for strengthening Europe’s semiconductor ecosystem，簡稱EU Chips Act)草案，并送進歐洲議會(European Parliament)審查。

根據(jù)該法案，歐盟將投入超過450億歐元(約合人民幣3300億元)公共和私有資金，用于支持歐盟的芯片制造、試點項目和初創(chuàng)企業(yè)，希望歐洲在全球半導體市占率能從目前不到10%提高到20%，降低對于亞洲及美國的依賴。

2022年11月，歐盟內(nèi)部達成了一項協(xié)議，以便為此前提出的《歐洲芯片法案》提供配套的430億歐元的資金，雖然相比之前預期的450億歐元有些縮水，但各成員國代表均同意了該提案的修正案。

2023年1月24日，在歐洲議會工業(yè)和能源委員會的表決投票當中，以壓倒性的67票贊成、1票反對，通過了《歐洲芯片法案》草案及議會各黨團提出的修正案。

根據(jù)最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案內(nèi)容顯示，歐洲芯片戰(zhàn)略圍繞五個戰(zhàn)略目標制定：

(1) 加強歐洲研究和技術(shù)領(lǐng)先地位;

(2) 建設和加強自身在先進芯片設計、制造和封裝方面的創(chuàng)新能力，并將其轉(zhuǎn)化為商業(yè)產(chǎn)品;

(3) 制定適當?shù)目蚣埽?2030 年大幅提高產(chǎn)能(在全球半導體產(chǎn)能中的份額提高到20%);

(4) 解決嚴重的技能短缺問題，吸引新人才并支持熟練勞動力的出現(xiàn);

(5) 深入了解全球半導體供應鏈。

最新的《歐洲芯片法案》草案及修正案為加強歐盟半導體行業(yè)提出了包括以下幾個關(guān)鍵措施：

(1)建立“歐洲芯片倡議”，旨在加強歐盟的競爭力、復原力和創(chuàng)新能力。這 倡議旨在支持大規(guī)模技術(shù)能力 在現(xiàn)有、先進和新一代的聯(lián)盟中建立 半導體技術(shù)。

該倡議將：

- 建立一個創(chuàng)新的虛擬設計平臺，以加強歐洲的設計能力，該平臺將可供 在公開、非歧視和透明的情況下訪問;

- 支持試點項目，為第三方提供在公開、透明和非歧視條件下測試、驗證和進一步開發(fā)其設計的產(chǎn)品的手段;

-促進先進技術(shù)和工程能力的發(fā)展，以加快量子芯片的創(chuàng)新發(fā)展;

-支持整個歐盟的能力中心網(wǎng)絡，為利益相關(guān)者提供專業(yè)知識并提高他們的技能;

-支持芯片基金的活動，這將促進初創(chuàng)企業(yè)獲得融資，幫助他們成熟創(chuàng)新并吸引投資者。

該條例規(guī)定了一個程序框架，以促進成員國的聯(lián)合供資、不損害國家援助規(guī)則的投資、歐盟預算和私人投資。

(2)確保供應安全的新框架：通過一流的集成電路生產(chǎn)設施和開放的歐盟晶圓代工廠，吸引投資，提高半導體制造、先進封裝、測試和組裝的生產(chǎn)能力。

特別是，該提案規(guī)定了促進實施有助于保障歐盟半導體供應安全的具體項目的標準。被歐盟委員會認定為歐盟一體化生產(chǎn)設施或歐盟開放晶圓廠的設施將被視為有助于歐盟半導體供應安全，從而為公眾利益服務。

(3) 在成員國和委員會之間建立協(xié)調(diào)機制，以監(jiān)測半導體供應，并在半導體短缺時應對危機情況。

這一機制將加強與成員國之間的合作，監(jiān)測半導體供應，估計需求，預測短缺，觸發(fā)危機階段的啟動，并通過專門的措施工具箱采取行動。

該危機應對機制，將由委員會評估歐盟半導體供應面臨的風險，以及可能引發(fā)歐盟范圍內(nèi)警報的成員國預警指標。這將使委員會能夠?qū)嵤┚o急措施，例如優(yōu)先供應特別受影響的產(chǎn)品，或為成員國進行共同采購。

芯片法案報告員Dan Nica(S&D，RO)表示：“我們希望《歐洲芯片法案》能夠?qū)W洲確立為全球半導體領(lǐng)域的重要參與者。預算不僅需要與挑戰(zhàn)相稱并通過新資金提供資金，而且我們希望確保歐盟在研究和創(chuàng)新方面處于領(lǐng)先地位，擁有友好的商業(yè)環(huán)境、快速的許可流程并投資于半導體行業(yè)的熟練勞動力。我們的目標是確保歐洲的增長，為未來的挑戰(zhàn)做好準備，并為未來的危機建立正確的機制?！?

芯片聯(lián)合項目報告員Eva Maydell(EPP，BG)說：“微芯片是歐盟數(shù)字和綠色轉(zhuǎn)型以及我們的地緣政治議程不可或缺的一部分。我們呼吁提供新的資金，以反映歐洲芯片行業(yè)的戰(zhàn)略重要性。歐洲的合作伙伴和競爭對手也在大力投資于他們的半導體設施、技能和創(chuàng)新。我們可能沒有美國那么大的財力，但委員會和理事會提供的預算需要反映挑戰(zhàn)的嚴重性?！?

將與美日韓臺展開“芯片外交”

此次通過的《歐洲芯片法案》內(nèi)容除了促進半導體研發(fā)創(chuàng)新、設置供應鏈危機早期預警指標等，還有關(guān)于第三方合作的條文值得注意。

《歐洲芯片法案》第7條指出，由于半導體供應鏈的全球化特性，與第三方合作是歐盟尋求半導體生態(tài)系韌性的重要條件，因此執(zhí)委會應在歐洲半導體委員會(European Semiconductor Board)的協(xié)助下，與第三方建立伙伴關(guān)系。

包括曾在去年訪臺的歐洲議會副議長畢爾(Nicola Beer)等多名議員，都針對該條提出類似修正案，將“第三方合作”明確納入，其中就包括中國臺灣、美國、日本、韓國。

工業(yè)和能源委員會通過的修正條文整合版本增列第7條a款，規(guī)定：“執(zhí)委會代表歐盟，應尋求與理念相近的戰(zhàn)略伙伴合作，例如擁有半導體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的美國、日本、韓國及中國臺灣，通過‘芯片外交倡議’以強化供應安全、應對斷鏈，并涵蓋芯片原料及第三國出口管制等領(lǐng)域的對話協(xié)調(diào)?！?

該條款要求歐盟建立“芯片外交”機制，并與合作伙伴建立投資和貿(mào)易協(xié)定或其他外交措施，以強化交往關(guān)系來確保芯片安全。

值得注意的是，歐盟一直在積極的推動臺積電赴歐洲建晶圓廠。在不久前的臺積電法說會上，臺積電總裁魏哲家在法說會上還首度證實，臺積電在評估在歐洲建車用晶圓廠的可能性。

魏哲家透露，“在歐洲我們正在與客戶和伙伴接洽，將根據(jù)客戶需求和政府的支持水準，評估建立專注于車用技術(shù)的特殊制程晶圓廠的可能性。”

臺積電代表團曾已于去 10 月前往德國薩克森州討論在那里建造晶圓廠的可能性，幾周后，臺積電稱“目前沒有計劃在歐洲建廠，但不排除任何可能性”。隨后臺積電還派高級人員前往德國德累斯頓考察在當?shù)亟◤S的可行性。

據(jù)英國《金融時報》不久前報道稱，臺積電將會在今年派出一個額外的代表團抵達德國，就是否斥資數(shù)十億美元建造一座預計“最早在 2024 年”開始建設的工廠做出“最終決定”。

據(jù)了解，德累斯頓是德國東部薩克森邦(Sachsen)的首府，擁有歐洲最大的半導體集群，因此又有“薩克森硅谷”(Silicon Saxony)的別名。英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、格芯(Global Foundries)、博世(Bosch)等晶圓制造大廠都有在當?shù)卦O廠。

歐洲芯片倡議

在24日的另一項投票中，歐洲議會議員以 68 票贊成、0 票反對和 4 票棄權(quán)通過了 Chips Joint Undertaking(歐洲芯片倡議)提案，實施相關(guān)預見的措施。

具體來說，Chip Joint Undertaking建立在Horizon Europe計劃的基礎(chǔ)上，將建立該計劃下的聯(lián)合企業(yè)，通過投資于歐盟范圍內(nèi)和可公開訪問的研究、開發(fā)和創(chuàng)新基礎(chǔ)設施來支持大規(guī)模的能力建設，促進尖端和下一代半導體技術(shù)的發(fā)展。

Chip Joint Undertaking將匯集來自歐盟的資源，包括 Horizon Europe 和 Digital Europe 計劃、與現(xiàn)有聯(lián)盟計劃相關(guān)的成員國和第三方國家和地區(qū)，以及私營部門。

總體目標側(cè)重于提高整個聯(lián)盟在尖端和下一代半導體技術(shù)方面的大規(guī)模制造能力，而四個具體目標則側(cè)重于建立集成半導體技術(shù)的大規(guī)模設計能力，加強現(xiàn)有和開發(fā)新的試點線，建立先進的技術(shù)和工程能力以加速量子芯片的發(fā)展，并在歐洲建立能力中心網(wǎng)絡。

歐盟預算將支持歐洲芯片倡議，總額高達 33 億歐元，其中包括通過 Horizon Europe 計劃提供的 16.5 億歐元和通過 Digital Europe 計劃提供的 16.5 億歐元。

在這一總額中，28.75 億歐元將通過 Chips Joint Undertaking實施。

《歐洲芯片法案》即將完成立法

《歐洲芯片法案》草案及修正案的下一步，是2月13至16日歐洲議會在史特拉斯堡的全體大會期間進行黨團協(xié)商。

屆時若無提案要求交付全體表決，議會將就整套法案與角色類似“上議院”的歐盟理事會(Council of the European Union)，也就是會員國代表們進行協(xié)商，兩機構(gòu)取得共識后將正式完成立法。