華為是全球5G技術(shù)最先進的廠商，但卻成為全球唯一一家還在賣4G手機的廠商，余承東也如此調(diào)侃。對于用戶而言，更多是關(guān)心華為麒麟芯片何時能夠回歸，華為手機等設(shè)備何時能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)。

目前華為已經(jīng)確定了開始收取5G專利，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，今年將會有3.5億臺手機搭載華為的5G專利，按照此前規(guī)定的，每臺繳納不高于2.5美元的費用，這將是一筆不菲的純收入，鑒于海外企業(yè)的執(zhí)迷不悟，華為很有可能會效仿高通，按照手機售價的百分比收取專利費。

對于芯片問題，其實ASML已經(jīng)給華為海思“下定義”了，最快將會在明年有5G芯片。據(jù)悉，芯片等規(guī)則被修改后，ASML在出貨方面進一步被約束，EUV光刻機不能出貨到外企中國分廠，DUV光刻機出貨也更加嚴格了。

首先，華為是5G技術(shù)最先進的廠商，不僅最先推出5G雙模芯片，麒麟9000芯片更是當時綜合體驗最好的5G Soc，只不過華為忽視了芯片制造。

臺積電不能自由出貨后，華為就全面進入芯片半導體領(lǐng)域內(nèi)，不僅自主研發(fā)新材料、終端設(shè)備，還聯(lián)合國內(nèi)高校、頂級科研機構(gòu)進行研發(fā)。

另外，華為還通過哈勃投資國內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，主要涉及EDA軟件、5G射頻芯片、光源技術(shù)等。

關(guān)鍵是，華為海思還面向全球招聘芯片類博士，主要是EDA工程師、5G射頻前端等崗位。

華為集合很多的科研力量，目的就是打破限制，更何況，華為也明確表示芯片問題無非是時間問題、工藝問題、資金問題。

其次，華為已經(jīng)有多種芯片解決方案，像堆疊芯片、光電芯片以及其它非美技術(shù)芯片生產(chǎn)線。

其中，華為已經(jīng)公布了多個與堆疊技術(shù)相關(guān)的芯片專利，并表示將會用面積換性能，讓護衛(wèi)設(shè)備有高性能芯片可用。

消息稱，華為有望在2023年正式推出自研的堆疊技術(shù)芯片。

最新動態(tài)

目前芯片供應(yīng)問題是華為要解決的頭等要事，而近期關(guān)于高端麒麟芯片的消息又被爆料了，一款名為“KC10”的神秘處理器橫空出世，這也成為了備受關(guān)注的焦點，很多人都把苗頭指向了“麒麟9010”上。

華為官宣：“每年的研發(fā)經(jīng)費投入，不低于總營收的20%!”目前已經(jīng)連續(xù)兩年突破了這個閾值，達到了1400億左右，有了資金的保證，海思也保持住了在芯片方面的研發(fā)進度，一旦臺積電能夠自由出貨、或者國內(nèi)突破制造工藝，麒麟芯片可以在第一時間回歸。

但受到芯片規(guī)則的影響，ARM最新的V9架構(gòu)，已經(jīng)不再授權(quán)給華為，為此華為啟動了架構(gòu)自主計劃，把研發(fā)中心放在了開源架構(gòu)RISC-V上，目前已經(jīng)成功研發(fā)出了服務(wù)器芯片，但要想融入高端的手機芯片生產(chǎn)，還需要一定的時間。

華為深耕RISC-V生態(tài)已經(jīng)很久了，在華為的帶動下該領(lǐng)域也成為了“中國陣營”，14個高級會員中有11個源自中企，目前阿里已經(jīng)發(fā)布了全球首款高性能芯片設(shè)計平臺“無劍600”，這也讓RISC-V架構(gòu)的實際發(fā)展變得撲朔迷離，具體的進程沒有人能夠琢磨透。

余承東在去年的時候透露：“華為將會在2023年王者歸來!”對于這句話具體的含義他并沒有透露，但很多人還是把這句話往麒麟芯片身上靠，如今伴隨著麒麟9010芯片的多次曝光，回歸也并非完全沒有機會。

他也表態(tài)：“手機供應(yīng)鏈問題已經(jīng)解決，P60以及Mate 60系列手機，將會在2023年如期發(fā)布?！憋@然華為已經(jīng)從2022年的“活著”，轉(zhuǎn)變?yōu)?023年“有質(zhì)量”的活著。

這兩款旗艦機，也未必不可能搭載麒麟芯片發(fā)布，關(guān)于這方面華為從來沒有透露消息，不過按照實際角度出發(fā)的話，如果臺積電不能恢復代工，不用說4nm的麒麟9010，就連7nm的芯片都很生產(chǎn)制造出來。

但華為官方對于麒麟芯片的事宜一概不提，對于外界的傳聞也沒有去理會，2022年被稱之為最難的一年，華為很好的挺了過來，在一些細節(jié)上我們還是能夠看出端倪的，那麒麟芯片是否能夠回歸呢?