據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，龍芯表示目前正在評估來自多家的先進 7nm 代工工藝，將確定好以制造其未來的多種芯片，其中還包括 GPU。

2008 年中科院和北京市政府共同牽頭出資成立龍芯中科技術(shù)有限公司，期望基于龍芯十幾年的研發(fā)技術(shù)祭奠將龍芯處理器的研發(fā)成果進行產(chǎn)業(yè)化。去年第二季度末龍芯中科技術(shù)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市。

2002 年誕生的龍芯一號是我國首枚擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的通用高性能微處理芯片，龍芯從本世紀(jì)初開發(fā)了 1 號、2 號、3 號三個系列處理器和龍芯橋片系列，在政企、安全、金融、能源等應(yīng)用場景得到了廣泛的應(yīng)用。

根據(jù)公開資料顯示，龍芯 1 號系列為 32 位低功耗的低成本處理器，主要面向低端嵌入式和專用應(yīng)用領(lǐng)域，龍芯 2 號系列為 64 位低功耗單核或雙核系列處理器，主要面向工控和終端等領(lǐng)域，龍芯 3 號系列為 64 位多核系列處理器, 主要面向桌面和服務(wù)器等領(lǐng)域。

2015 年中國發(fā)射了首枚使用龍芯的北斗衛(wèi)星，2019 年末龍芯 3A4000/3B4000 在北京發(fā)布，使用與上一代產(chǎn)品相同的 28nm 工藝，通過設(shè)計優(yōu)化實現(xiàn)了性能的成倍提升。2020 年 360 與龍芯中科技術(shù)有限公司聯(lián)合宣布加深多維度合作，在芯片應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)安全開發(fā)等領(lǐng)域進行研發(fā)創(chuàng)新，并展開多方面技術(shù)與市場合作。

2021 年龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)龍芯架構(gòu)(Loongson Architecture)的基礎(chǔ)架構(gòu)通過國內(nèi)第三方知名知識產(chǎn)權(quán)評估機構(gòu)的評估，同年龍芯中科技術(shù)股份有限公司首發(fā)上會，去年年中龍芯中科在經(jīng)歷近一年的 IPO 審核后成功登陸科創(chuàng)板，成為國產(chǎn) CPU 第一股，年底完成了 32 核龍芯 3D5000 初樣芯片驗證。

龍芯中科于 2020 年推出的自研 3A5000 CPU 是基于 14nm 制程工藝制造的，但是因為該公司被美國工業(yè)和安全局(BIS)列入實體名單，必須申請到特殊許可證，否則該工藝就被限制。但是盡管如此，龍芯中科等中國芯片設(shè)計仍在努力開發(fā)自己的通用 GPU。

對于龍芯中科來說，其既定使命一直是在半導(dǎo)體行業(yè)盡可能地減少中國對美國技術(shù)的依賴，龍芯中科在回應(yīng)投資者詢問其產(chǎn)品開發(fā)和美國制裁的影響等問題時表示，最新的限制措施不會產(chǎn)生任何實質(zhì)性影響。

但也有不少業(yè)內(nèi)專業(yè)人士分析，美國目前對龍芯中科的制裁限制都沒有對華為那么嚴(yán)格和廣泛，但無論如何在制造過程中使用源自美國的技術(shù)對龍芯中科來說都是有較大風(fēng)險。目前能夠生產(chǎn) 14nm 工藝的代工廠是中芯國際(SMIC)，而且有業(yè)內(nèi)人士表示中芯國際去年就突破了 7nm 制程工藝的芯片。

據(jù)悉，龍芯中科在開發(fā)下一代的 CPU 時已轉(zhuǎn)向其龍芯體系結(jié)構(gòu)，即 3A6000/3A7000，龍芯中科表示自己的架構(gòu)和 Intel 的X86架構(gòu)、ARM 指令集以及開源的精簡指令集 RISC-V 均兼容，而且目前逐步在向開源的 RISC-V 靠攏。

根據(jù)龍芯中科招股書中的信息，龍芯中科的目標(biāo)是通過龍芯架構(gòu)、龍芯操作系統(tǒng)、CPU 以及 IP 等建立一個獨立的生態(tài)系統(tǒng)，并逐步與占市場主導(dǎo)地位的 Android 和 Intel-Microsoft 生態(tài)系統(tǒng)抗衡。