全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管（以下簡稱“SiC SBD”）已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex Microtechnology的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓三相直流電機驅動）和半橋模塊“SA110”“SA111”（非常適用于眾多高電壓應用）兩種產品。

ROHM的1,200V SiC MOSFET“S4101”和650V SiC SBD“S6203”是以裸芯片的形式提供的，采用ROHM的這些產品將有助于應用的小型化并提高模塊的性能和可靠性。另外，Apex Microtechnology的功率模塊系列還采用了ROHM的柵極驅動器IC“BM60212FV-C”裸芯片，這使得高耐壓電機和電源的工作效率更高。此外，根據Apex Microtechnology委托外部機構進行的一項調查，與分立元器件組成的結構相比，使用裸芯片構建這些關鍵部件可減少67%的安裝面積。

Greg Brennan, President, Apex Microtechnology表示：“Apex Microtechnology主要以大功率、高精度模擬、混合信號*解決方案為業(yè)務組合，我們的模塊還適用于醫(yī)療設備、航空航天和人造衛(wèi)星等要求苛刻的應用。由于要為各種應用產品提供電力，所以我們的目標是設計出符合嚴格標準的產品，并與具有高技術標準和高品質要求的供應商合作。在這過程中，ROHM作為Apex Microtechnology的SiC功率元器件供應商脫穎而出。ROHM的服務和技術支持都非常出色，使得我們能夠如期將產品交付給最終用戶。未來，Apex Microtechnology將會繼續(xù)開發(fā)模擬和混合信號創(chuàng)新型解決方案，助力解決各種社會課題。另外，我們也很期待與ROHM展開更深入的合作。”

Jay Barrus, President, ROHM Semiconductor U.S.A.,LLC表示：“APEX Microtechnology是一家為工業(yè)、測試和測量等眾多應用領域提供大功率模擬模塊的制造商，很高興能與APEX Microtechnology開展合作。ROHM作為SiC功率元器件的先進企業(yè)，能夠提供與柵極驅動器IC相結合的功率系統(tǒng)解決方案，并且已經在該領域取得了巨大的技術領先優(yōu)勢。我們將與APEX Microtechnology協(xié)力，通過更大程度地發(fā)揮ROHM在功率電子技術和模擬技術方面的潛力，為提高大功率應用的效率做出貢獻?！?

據悉，電源和電機占全世界用電量的一大半，為實現(xiàn)無碳社會，如何提高它們的效率已成為全球性的社會問題。而功率元器件是提高它們效率的關鍵，SiC和GaN等新材料在進一步提升各種電源效率方面被寄予厚望。ROHM和Apex Microtechnology在功率電子和模擬技術領域都擁有強大的優(yōu)勢，雙方保持著技術交流并建立了合作關系。今后，通過將ROHM的SiC功率元器件和控制技術與Apex Microtechnology的模塊技術完美結合，雙方將能夠提供滿足市場需求的出色的功率系統(tǒng)解決方案，從而持續(xù)為工業(yè)設備的效率提升做出貢獻。

＜關于Apex Microtechnology＞

Apex Microtechnology是HEICO Corporation旗下公司，坐落于美國亞利桑那州的圖森。Apex Microtechnology面向工業(yè)設備、測量、醫(yī)療設備和航空航天領域設計和制造精密的功率模擬模塊。Apex Microtechnology是業(yè)內以持續(xù)開發(fā)具有優(yōu)異性能、品質和可靠性的產品而聞名的先進企業(yè)。

＜支持信息＞

ROHM在官網特設網頁中，介紹了SiC MOSFET、SiC SBD和SiC功率模塊等SiC功率元器件的概況，同時，還發(fā)布了用于快速評估和引入第4代SiC MOSFET的各種支持資源，歡迎瀏覽。

第4代SiC MOSFET相關的支持資料：

?概要介紹視頻、產品視頻

?應用指南（產品概要和評估信息、牽引逆變器、車載充電器、SMPS）

?設計模型（SPICE模型、PLECS模型、封裝和Foot Print等的3D CAD數據）

?主要應用中的仿真電路（ROHM Solution Simulator）

?評估板信息

＜術語解說＞

*混合信號

混合信號是指在電路中混同存在的模擬信號和數字信號。其代表性的產品包括將數字信號轉換為模擬信號的D/A轉換器（Digital-to-Analog Converter）。