芯片是電子設(shè)備的重要組成器件之一，芯片的制作材料其實就是二氧化硅，可以從沙子中進行提取。為增進大家對芯片的認(rèn)識，本文將對芯片設(shè)計的前后端設(shè)計予以介紹。如果你對芯片或是本文具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、芯片設(shè)計之前端設(shè)計

1. 規(guī)格制定

芯片規(guī)格，也就像功能列表一樣，是客戶向芯片設(shè)計公司(稱為Fabless，無晶圓設(shè)計公司)提出的設(shè)計要求，包括芯片需要達(dá)到的具體功能和性能方面的要求。

2. 詳細(xì)設(shè)計

Fabless根據(jù)客戶提出的規(guī)格要求，拿出設(shè)計解決方案和具體實現(xiàn)架構(gòu)，劃分模塊功能。

3. HDL編碼

使用硬件描述語言(VHDL，Verilog HDL，業(yè)界公司一般都是使用后者)將模塊功能以代碼來描述實現(xiàn)，也就是將實際的硬件電路功能通過HDL語言描述出來，形成RTL(寄存器傳輸級)代碼。

4. 仿真驗證

仿真驗證就是檢驗編碼設(shè)計的正確性，檢驗的標(biāo)準(zhǔn)就是第一步制定的規(guī)格?？丛O(shè)計是否精確地滿足了規(guī)格中的所有要求。規(guī)格是設(shè)計正確與否的黃金標(biāo)準(zhǔn)，一切違反，不符合規(guī)格要求的，就需要重新修改設(shè)計和編碼。 設(shè)計和仿真驗證是反復(fù)迭代的過程，直到驗證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。

仿真驗證工具Synopsys的VCS，還有Cadence的NC-Verilog。

5. 邏輯綜合――Design Compiler

仿真驗證通過，進行邏輯綜合。邏輯綜合的結(jié)果就是把設(shè)計實現(xiàn)的HDL代碼翻譯成門級網(wǎng)表netlist。綜合需要設(shè)定約束條件，就是你希望綜合出來的電路在面積，時序等目標(biāo)參數(shù)上達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)。邏輯綜合需要基于特定的綜合庫，不同的庫中，門電路基本標(biāo)準(zhǔn)單元(standard cell)的面積，時序參數(shù)是不一樣的。所以，選用的綜合庫不一樣，綜合出來的電路在時序，面積上是有差異的。一般來說，綜合完成后需要再次做仿真驗證(這個也稱為后仿真，之前的稱為前仿真)。

邏輯綜合工具Synopsys的Design Compiler。

6. STA

Static Timing Analysis(STA)，靜態(tài)時序分析，這也屬于驗證范疇，它主要是在時序上對電路進行驗證，檢查電路是否存在建立時間(setup time)和保持時間(hold time)的違例(violation)。這個是數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，一個寄存器出現(xiàn)這兩個時序違例時，是沒有辦法正確采樣數(shù)據(jù)和輸出數(shù)據(jù)的，所以以寄存器為基礎(chǔ)的數(shù)字芯片功能肯定會出現(xiàn)問題。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7. 形式驗證

這也是驗證范疇，它是從功能上(STA是時序上)對綜合后的網(wǎng)表進行驗證。常用的就是等價性檢查方法，以功能驗證后的HDL設(shè)計為參考，對比綜合后的網(wǎng)表功能，他們是否在功能上存在等價性。這樣做是為了保證在邏輯綜合過程中沒有改變原先HDL描述的電路功能。

形式驗證工具有Synopsys的Formality。

前端設(shè)計的流程暫時寫到這里。從設(shè)計程度上來講，前端設(shè)計的結(jié)果就是得到了芯片的門級網(wǎng)表電路。

二、芯片設(shè)計之后端設(shè)計

1. DFT

Design For Test，可測性設(shè)計。芯片內(nèi)部往往都自帶測試電路，DFT的目的就是在設(shè)計的時候就考慮將來的測試。DFT的常見方法就是，在設(shè)計中插入掃描鏈，將非掃描單元(如寄存器)變?yōu)閽呙鑶卧?。關(guān)于DFT，有些書上有詳細(xì)介紹，對照圖片就好理解一點。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2. 布局規(guī)劃(FloorPlan)

布局規(guī)劃就是放置芯片的宏單元模塊，在總體上確定各種功能電路的擺放位置，如IP模塊，RAM，I/O引腳等等。布局規(guī)劃能直接影響芯片最終的面積。

工具為Synopsys的Astro

3. CTS

Clock Tree Synthesis，時鐘樹綜合，簡單點說就是時鐘的布線。由于時鐘信號在數(shù)字芯片的全局指揮作用，它的分布應(yīng)該是對稱式的連到各個寄存器單元，從而使時鐘從同一個時鐘源到達(dá)各個寄存器時，時鐘延遲差異最小。這也是為什么時鐘信號需要單獨布線的原因。

CTS工具，Synopsys的Physical Compiler

4. 布線(Place & Route)

這里的布線就是普通信號布線了，包括各種標(biāo)準(zhǔn)單元(基本邏輯門電路)之間的走線。比如我們平常聽到的0.13um工藝，或者說90nm工藝，實際上就是這里金屬布線可以達(dá)到的最小寬度，從微觀上看就是MOS管的溝道長度。

工具Synopsys的Astro

5. 寄生參數(shù)提取

由于導(dǎo)線本身存在的電阻，相鄰導(dǎo)線之間的互感,耦合電容在芯片內(nèi)部會產(chǎn)生信號噪聲，串?dāng)_和反射。這些效應(yīng)會產(chǎn)生信號完整性問題，導(dǎo)致信號電壓波動和變化，如果嚴(yán)重就會導(dǎo)致信號失真錯誤。提取寄生參數(shù)進行再次的分析驗證，分析信號完整性問題是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

6. 版圖物理驗證

對完成布線的物理版圖進行功能和時序上的驗證，驗證項目很多，如LVS(Layout Vs Schematic)驗證，簡單說，就是版圖與邏輯綜合后的門級電路圖的對比驗證;DRC(Design Rule Checking)：設(shè)計規(guī)則檢查，檢查連線間距，連線寬度等是否滿足工藝要求， ERC(Electrical Rule Checking)：電氣規(guī)則檢查，檢查短路和開路等電氣 規(guī)則違例;等等。

工具為Synopsys的Hercules

實際的后端流程還包括電路功耗分析，以及隨著制造工藝不斷進步產(chǎn)生的DFM(可制造性設(shè)計)問題，在此不說了。

物理版圖驗證完成也就是整個芯片設(shè)計階段完成，下面的就是芯片制造了。物理版圖以GDS II的文件格式交給芯片代工廠(稱為Foundry)在晶圓硅片上做出實際的電路，再進行封裝和測試，就得到了我們實際看見的芯片。

以上就是小編這次想要和大家分享的有關(guān)芯片的內(nèi)容，希望大家對本次分享的內(nèi)容已經(jīng)具有一定的了解。如果您想要看不同類別的文章，可以在網(wǎng)頁頂部選擇相應(yīng)的頻道哦。